近期,全球模擬芯片市場出現積極信號。行業主要供應商ADI(亞德諾半導體)釋放出價格調整信號,被市場普遍解讀為行業庫存趨于健康、需求逐步回暖的關鍵標志。根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)數據,2024年全球模擬集成電路(IC)市場規模約為800億美元。結合不同統計口徑與產業結構因素分析,國內廠商的潛在國產化替代空間約占全球市場的20%至35%,對應約160億至280億美元的廣闊市場。這一顯著高于當前國內廠商整體收入規模的體量,為具備核心技術的企業提供了持續的成長基礎。在此背景下,國內領先的模擬芯片設計企業希荻微電子,其依托核心技術在多賽道的前瞻性布局與穩步推進,正迎來市場關注。
周期回暖賦能基本盤,研發構筑長期護城河
模擬芯片行業與宏觀經濟及下游電子制造業周期緊密相關。經歷較長時間的需求調整后,目前消費電子等領域出現溫和復蘇跡象,汽車電子、工業控制等市場則保持結構性需求。行業龍頭廠商的定價策略變化,常被視為觀測行業供需格局變化的重要風向標之一。
希荻微的核心產品線集中于電源管理芯片和智能視覺感知芯片(自動對焦和光學防抖芯片),廣泛應用于智能手機、筆記本電腦等消費電子領域。隨著終端市場進入溫和復蘇通道,公司基本盤業務直接受益。財報顯示,2025年前三季度公司營業收入實現同比顯著增長,虧損幅度同步收窄,呈現積極的改善趨勢。
面對市場對盈利能力的關注,公司表示,模擬芯片設計行業技術壁壘高,遵循“先投入、后產出”的規律。作為研發驅動型企業,希荻微持續保持高強度的研發投入,以鞏固長期競爭力。目前,公司研發人員占比約60%,近年來年均研發投入超過2億元,為產品迭代與新興領域拓展提供堅實支撐。
技術應用持續拓展,汽車與新興領域布局深化
除了消費電子基本盤,希荻微在高端應用領域的突破成為亮點。在汽車電子賽道,公司自主研發的車規級電源管理芯片產品已達到AEC-Q100可靠性標準。其DC/DC芯片成功進入高通全球汽車級平臺參考設計,并已實現向前裝廠商的規模化出貨,最終應用于奧迪、現代、小鵬、問界等國內外多家主流汽車品牌,公司亦通過自主研發積極布局車規級LDO芯片、高/低邊開關芯片和PMIC等前沿產品,并計劃通過收購誠芯微拓展車載充電領域。這標志著公司在高門檻的汽車供應鏈中取得了實質性進展。
與此同時,公司正積極布局下一代智能終端市場。在備受關注的AI眼鏡領域,希荻微已有相關電源管理芯片產品通過ODM廠商及代理商,向包括雷鳥、Meta在內的國內外知名品牌實現出貨。公司透露,其產品具備動態電壓調節和高轉換效率等技術優勢,能夠幫助客戶優化電源系統設計、節省物料成本,相關方案已進入高通參考設計,有望伴隨主流平臺在未來市場中獲取份額。
應對經營挑戰,管理層強調聚焦內生成長
面對行業周期波動及市場競爭,希荻微管理層在對外溝通中表示,公司現階段將經營重點置于提升主營業務核心競爭力上。具體措施包括持續進行關鍵技術研發、優化產品組合以提升附加值、以及維持與重要客戶的穩定合作。
當前,模擬芯片行業顯現出從谷底修復的初步跡象,模擬芯片行業的周期性回暖為業內企業創造了有利的外部環境。希荻微憑借在消費電子領域的深厚積累、在汽車電子領域的先發布局及在AIoT等前沿方向的技術探索,其通過研發驅動、市場拓展的內生增長路徑正逐漸清晰。公司的技術轉化成果與市場開拓進展,將成為其把握行業機遇、實現長期發展的關鍵。
來源:挖貝網
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