廣東
Nov. 27
2025
當前，科技浪潮已將我們帶至一個智能與信息交匯的變革原點。AI、大數據分析、以及邊緣計算等核心技術，正以前所未見的規模和效率，驅動著全球科技產業實現深刻的轉型與飛躍。
每一次技術革新，每一項產品突破，無不鐫刻著全球科技領域精英的智慧光芒與非凡成就。
11月27日，由TrendForce集邦咨詢主辦的“2026十大科技市場趨勢預測暨TechFuture Awards 2025（2025科技未來大獎）”成功舉辦。TrendForce現場發布了“2026十大科技市場趨勢預測”，領域涵蓋了晶圓代工、存儲器、AI服務器、第三代半導體、儲能、AI機器人等重點科技領域，剖析關鍵領域動態，挖掘數據與洞察AI閉環下的“隱形機遇”，為行業發展提供前瞻指引。
同時，TrendForce集邦咨詢從在技術創新、商業落地、市場推動等維度出發，向行業推薦一批為科技產業帶來突出成就的杰出企業。本次TechFuture Awards 2025為這些杰出企業遞上了屬于他們的榮譽！
下面揭曉“TechFuture Awards 2025”的獲獎名單！
獲獎企業
臺灣積體電路制造股份有限公司
《AI整合制造標桿獎》
作為全球先進封裝領域的領軍者，臺積電憑借革命性的CoWoS技術，已成為驅動AI產業高速發展的核心戰略支柱。臺積電構建了適配全球AI芯片領導廠商的全場景先進封裝解決方案矩陣，尤為關鍵的是，面對AI浪潮引發的空前需求激增，臺積電積極落實大規模CoWoS產能擴張。這一系列技術革新與產能升級，為全球AI算力生態的規模化擴張筑牢了堅實根基，有力引領了半導體整合制造行業的高質量發展方向。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
SAMSUNG（三星半導體）
《高性能存儲領航獎》
作為全球存儲產業的領航企業，三星以技術深耕賦能容量與性能雙突破，構建起覆蓋移動終端與 AI 算力場景的高端存儲矩陣。依托持續迭代的技術實力與全球化布局，三星精準錨定市場需求，以高性能高容量產品引領行業升級，賦能全球海量數據的極速處理與高效流通。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
Solidigm
《液冷存儲技術先鋒獎》
在數據中心面臨功耗與散熱瓶頸的時代背景下。Solidigm率先推出全球首款支持數據中心直連式冷板冷卻（DLC）的企業級SSD，該產品巧妙地引入了單面直觸芯片液冷技術，實現了對 PCIe 5.0 極致性能下熱負載的高效管理。這一創新不僅解決了高密度環境中的散熱難題，更通過卓越能效顯著提升了AI/ML、HPC等工作負載的算力與存儲密度，為未來數據中心奠定了可持續運營的堅實基礎。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
長江存儲科技有限責任公司
《閃存可靠性突破獎》
長江存儲憑借其獨創的 Xtacking? 架構，不僅確立了公司在3D NAND閃存技術競爭中的戰略高地，更以革命性的效能突破，重新定義了QLC在可靠性和數據耐久度上的行業基準。最新一代 Xtacking? 4.0 架構，實現了超高能效比與QLC在可靠性和數據耐久度的進一步提升，為未來AI智算中心存力建設注入了強勁的前沿競爭力，為高性能固態存儲長效穩定運行提供了可靠性保障。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
KIOXIA
《年度存儲杰出創新獎》
面對AI訓練場景PB級數據存儲與高吞吐量核心訴求，鎧俠從芯片制造和封裝堆疊等技術入手，創新實現容量突破，發揮第八代BiCS Flash高密度、高效能的優勢，率先推出LC9 245.76TB NVMe SSD 產品，其單盤位濃縮數十塊存儲設備的超強性能，搭配雙端口設計與多規格兼容特性，大幅簡化拓撲結構、降低部署功耗與TCO。該產品已在大規模AI服務器集群落地，為LLM訓練、多模態數據湖等場景提供高可靠支撐，獲市場廣泛認可。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
Sandisk 閃迪
《閃存技術革新獎》
2025年，閃迪以技術突破重塑閃存性能邊界，創新性推出新型存儲解決方案。依托 BiCS技術與CBA晶圓鍵合工藝，其通過專有堆疊方案攻克超低晶粒翹曲難題，實現16層晶粒堆疊的高效配置。秉持開放標準理念，閃迪聯合 SK 海力士制定行業規范并組建技術顧問委員會，在降本增效中推動閃存技術生態升級，彰顯革新引領力。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
華為技術有限公司
《AI服務器卓越貢獻獎》
作為中國 AI 服務器產業領航者，華為以 “鯤鵬通算 + 昇騰智算” 雙引擎筑牢核心根基。2025 年昇騰 910B/910C 芯片釋放卓越算力，搭配鯤鵬平臺高效內存調度能力破解通算高耗難題，構建起國產 AI 服務器核心底座。2026 年昇騰 950 系列將深化芯片 - 系統 - 超節點一體化方案，以算力池化與低時延互聯，為政企及 CSP 客戶提供高可靠支撐，以全鏈路自主創新引領產業邁向自主可控新征程。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司
《中國功率半導體先鋒獎》
英諾賽科是全球氮化鎵工藝創新與功率器件制造領導者，已成為中國功率半導體產業崛起的重要代表。其高性能氮化鎵器件已經廣泛用于消費與家電、AI數據中心、新能源汽車及工業等領域，推動功率半導體邁向更高效、更智能的新時代。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
江蘇天合儲能有限公司
《年度AIDC綠色能源基石獎》
天合儲能在AIDC領域憑借“源-網-荷-儲-算”五維協同方案，攜手中國聯通打造了全球首個零碳數據中心——三江源綠電智算融合示范微電網項目，通過融合光伏、風電、儲能與算力設施，實現100%綠電穩定供應，年供電超1000萬度。儲能系統提供安全、高效、智能三重保障，助力“綠電驅動AI算力”，推動“東數西算”工程，賦能數據中心綠色升級，為AIDC行業儲能業務樹立新標桿。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
帕西尼感知科技
《AI機器人關鍵技術獎》
帕西尼在機器人觸覺感知領域實現了突破性技術進展，15種多維觸覺感知能力、搭載自研雙模態仿生靈巧手、全球首創VTLA具身智能大模型，推動人形機器人在觸覺感知、精細操作與場景落地上取得重大突破，為具身智能行業發展夯實了關鍵技術根基。
企業代表與TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶合影
TechFuture，寓意“科技x未來”的交匯，這次頒獎典禮不僅是對這一年行業卓越表現的肯定，也是對整個行業勇攀高峰、持續革新精神的褒揚，更是對未來關鍵導向的莊嚴宣示。希望這些優秀企業的力量能照射更多探索者，為行業發展注入不竭的活力與生機。期待在未來，繼續攜手各位，共同繪制智能、高效、綠色的科技新藍圖。
TrendForce
科技產業
趨勢分析 商業洞察 信息精選
PS:當您需要在報道中引用TrendForce集邦咨詢提供的研報內容或分析資料，請注明資料來源為TrendForce集邦咨詢。
近期文章精選TrendForce
全球高科技產業研究機構
TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略咨詢及品牌整合行銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。
TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research fields cover cutting-edge technology domains such as memory, AI servers, integrated circuits and semiconductors, semiconductor foundry, display panels, LEDs, AR/VR, new energy (including solar photovoltaics, energy storage, and batteries), AI robots, and automotive technology. With years of in-depth research, TrendForce is committed to providing forward-looking industry research reports, industrial analysis, project planning and evaluation, corporate strategic consulting, and brand integrated marketing services for government and enterprise clients. TrendForce is a trusted decision-making partner in the high-tech field.
△ 向上滑動查看企業介紹
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
