快科技6月24日消息,REDMI K90至尊版將于6月30日正式發布,目前新機已進入預熱階段。
今日,REDMI率先公布了K90至尊版太空銀配色,新機采用銀色金屬機身,配合6.83英寸極窄邊直屏和大R角設計,兼顧視覺觀感與握持手感。
同時,REDMI K90至尊版采用鋁合金CNC中框,配合陽極氧化工藝,帶來更細膩的金屬觸感,旗艦質感拉滿。
外觀細節方面,K90至尊版與K90 Max變化不大,同樣采用橫向大矩陣Deco和雙攝設計。
值得注意的是,影像模組下方為超寬密集出風口,大面積進出風口配合內置風扇,有望帶來更強勁的主動散熱表現。
結構設計上,K90至尊版預計也會延續K90 Max的懸浮式風冷架構。
該架構完全獨立,不破壞主板布局,因此不會影響整機防塵、防水能力,也不會擠占電池空間。
作為參考,K90 Max支持IP66、IP68、IP69防塵防水,兼顧主動散熱與可靠性。
小米集團總裁盧偉冰表示,K90至尊版全面繼承K90 Max最硬核的游戲基因,旗艦同款游戲體驗,一步到位。
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