河南
快科技6月24日消息，REDMI K90至尊版將于6月30日正式發布，目前新機已進入預熱階段。
今日，REDMI率先公布了K90至尊版太空銀配色，新機采用銀色金屬機身，配合6.83英寸極窄邊直屏和大R角設計，兼顧視覺觀感與握持手感。
同時，REDMI K90至尊版采用鋁合金CNC中框，配合陽極氧化工藝，帶來更細膩的金屬觸感，旗艦質感拉滿。
外觀細節方面，K90至尊版與K90 Max變化不大，同樣采用橫向大矩陣Deco和雙攝設計。
值得注意的是，影像模組下方為超寬密集出風口，大面積進出風口配合內置風扇，有望帶來更強勁的主動散熱表現。
結構設計上，K90至尊版預計也會延續K90 Max的懸浮式風冷架構。
該架構完全獨立，不破壞主板布局，因此不會影響整機防塵、防水能力，也不會擠占電池空間。
作為參考，K90 Max支持IP66、IP68、IP69防塵防水，兼顧主動散熱與可靠性。
小米集團總裁盧偉冰表示，K90至尊版全面繼承K90 Max最硬核的游戲基因，旗艦同款游戲體驗，一步到位。
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