高盛找到了“下一個存儲”：MLCC

財聯社6月1日訊（編輯 瀟湘）雖然作為純粹AI賦能者的英偉達與各家超大規模云廠商(Hyperscalers)，是過去幾年這輪新生AI超級周期的首批受益者。但在近來，人們已日益能注意到——“最具爆發力”的贏家可能并非那些純AI概念標的，而是那些直擊AI落地核心瓶頸的“賣鏟人”或基礎設施供應商。

市場風口的演變可以證實這一點：人們最初聚焦于數據中心板塊，隨后向基礎設施類股、能源及核電擴散；而自去年9月起，存儲芯片——這一原本具有強周期、商品化屬性、極易暴漲暴跌的行業，在本輪周期中更是走出了令人嘆為觀止的逆天行情。

高盛主題投資團隊提供的AI基礎設施層級圖可以清晰地表明，供應鏈的階段性錯配正持續轉化為企業的定價權與股價彈藥。

而關于英偉達即將在下一代Vera Rubin架構中采用的各種機架組件，財聯社近期也曾援引大摩研報在過去的文章中做過更深入的拆解分析。

顯而易見，目前市場最迫切希望解答的核心命題在于：誰將是AI產業鏈的“下一個供給瓶頸”？換言之，哪一個細分板塊有望復制甚至超越存儲芯片此前的“戴維斯雙擊”走勢？

對此，高盛認為，答案可能就藏在不起眼且乏味的電容器中——更確切地說，是多層陶瓷電容器(MLCC)。

MLCC緣何正成為AI浪潮“剛需”？

高盛分析師Nelson Armbrust在一份近期研報中指出，在當前的AI服務器物料清單成本構成中，MLCC已赫然上升為第三大成本項，僅次于GPU和存儲芯片。

目前，MLCC整體市場規模約為150億美元，其中AI服務器領域的市場規模為13億美元，且正以80%的復合年增長率強勢爆發，而汽車和手機等其他關鍵行業的增長則有所放緩。

從技術特性來看，MLCC形同一種微型化、具備超高反應速度的電能緩沖庫。相較于傳統電池“高能量密度、慢速釋放”的特征，MLCC呈現出“微電量、毫秒級超快放電”的極致性能。其在電路中主要承擔兩大核心職能：

穩壓與功率平滑：瞬時吸收電壓脈沖浪涌并填補跌落缺口，確保為高靈敏度的高性能芯片提供純凈、穩定的電流供應。

噪聲過濾：阻隔可能破壞數字傳輸數據的非預期電氣“噪聲”（干擾）。

在AI基礎設施的實際運行中，AI服務器的數據處理絕非平穩的線性流，而是呈現極端的脈沖式特征。當AI模型執行海量并發計算時，處理器會在微秒級內瞬間觸發峰值電流需求；而當計算收尾，負載需求又瞬間歸零。傳統的電源管理模塊根本無法響應如此高頻、劇烈的變載需求。

而MLCC則緊鄰AI芯片，能在芯片需要時立即向其釋放電力，從而防止服務器崩潰。鑒于英偉達等核心算力芯片擁有龐大的并行計算體系，其對電容網絡的需求呈指數級放大。據測算，單一標準的高階AI服務器機架，內部需要多達60萬顆MLCC各司其職、協同作業，方能確保整個算力底座的系統穩定性。

目前該領域有哪些尖端參與者？

在競爭格局方面，針對AI服務器中緊鄰GPU/ASIC的“低壓高容量”MLCC，技術迭代正朝著“在極端受限的PCB板空間內實現極致微型化與超高容值”的雙重維度演進，準入門檻大幅抬升。

目前，日本村田(Murata)、韓國三星電機(SEMCO)和日本太陽誘電(Taiyo Yuden)是該領域全球范圍內的三大供應商，它們將有望繼續受益于算力擴張帶來的需求紅利，從而掌控定價權推動售價進一步上漲。

另一方面，TDK株式會社目前尚不具備進入GPU/ASIC“低壓高容量”MLCC市場的技術(目前正寄希望于通過與日本化學工業的聯合研發實現材料端突破）。不過，該公司用于電源電路周邊的“高壓高容量”MLCC訂單十分火爆,其可采用與電動汽車等汽車應用幾乎相同的產品技術，預計這將有助于提升工廠利用率。

該領域“瓶頸”有多嚴重？

高盛分析師Allen Chang近期指出，目前該領域真正的瓶頸，在于MLCC行業的生產設備及核心原材料多依賴于企業內生研發，受限于內部工程專家資源，全行業的產能擴張彈性極具剛性，年增長率被鎖死在10%左右的極低水平。

一旦新增產能被狂飆的AI需求消耗殆盡，本輪周期或將演變為一場曠日持久的結構性供需緊缺。

雖然面對AI服務器需求的驟增，各大MLCC廠商已相繼啟動價格上調機制。但事實上，正如Allen Chang在關于AI供需瓶頸及零部件與材料價格的序列示意圖中所示，與內存(DRAM和NAND)、ABF基板和CCL(覆銅箔層壓板)不同，MLCC迄今幾乎未見任何明顯的價格上漲。

而這也意味著，在所有AI上游硬件和材料中，MLCC反而可能擁有最大的價格上漲空間。

正如2025年底當市場關注點集中在AI超級周期部署中的特定瓶頸時，內存價格出現暴漲一樣；如今，受AI服務器帶來的巨大需求機遇推動——高盛預計其需求量將從2025財年至2030財年增長約4.3倍，整個MLCC行業正日益感受到供需緊張的態勢。

值得注意的是，智能手機和PC等傳統消費電子客戶在傳統終端出貨承壓、供應短缺的背景下，近期也開始反常地積極尋求簽訂MLCC“長協合同”。其深層邏輯在于，隨著MLCC全行業的核心產能被優先傾斜和挪調至利潤率更高的AI服務器供應鏈，那些缺乏高優先級溢價能力的傳統長尾客戶，對于未來自身元器件的備貨采購已產生強烈的斷供焦慮。

根據產業鏈調研，驅動本輪MLCC價格重估的其實邊際變化還包括：

關鍵上游金屬——鎳和銀價格高企正影響所有細分市場；

高壓高容MLCC細分市場(應用于汽車和服務器)存在供需失衡；

高壓高容MLCC交貨周期已超過20周；

受渠道端囤貨居奇及下游企業重復下單驅動(尤以中國市場為甚)，低容及消費類設備用MLCC的現貨/分銷商價格已上漲20%-40%；

OEM合同價格尚未出現大幅上漲(這也意味著后續向合約市場的價格傳導仍具極大后勁)。

高盛眼中的投資機會有哪些？

高盛認為，雖然投資者理應布局該領域三大龍頭企業——村田、太陽誘電和三星電機，但臺股上市公司國巨和A股公司風華高科、三環集團等其他企業正逐漸成為行業領軍者。

此外，投資者還可以買入高盛的亞洲MLCC股票組合GSXAMLCS。該組合涵蓋了日本、韓國、中國臺灣和A股市場中的所有主要參與者，這些公司為MLCC價值鏈提供了差異化的投資機會，包括純MLCC制造商、多元化被動元件生產商以及上游材料供應商。

如下圖所示，該組合近期已開始明顯拉開補漲序幕(下圖橙線)，但仍落后于其他熱門AI主題(藍線和紫線)。