北京
楊德龍系前海開源基金首席經濟學家、中國首席經濟學家論壇理事
2026.05.28 周四
近日，華為發布“韜（τ）定律”，引爆A股和港股半導體板塊，引發半導體板塊集體走強。華為提出半導體行業發展的新范式，標志著中國在半導體技術方面已實現重大突破，打破了自1965年以來摩爾定律在半導體技術發展中的主導地位。華為另辟蹊徑，再次引領全球。
2026年5月25日，在2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基于該定律，華為在過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為或將發布新的麒麟手機芯片，有望完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。
首先科普一下什么是“韜（τ）定律”。“τ”（讀作“tao”）是物理上的時間常數，“韜（τ）定律”指以時間縮微替代幾何縮微作為半導體與電子系統演進的新指導原則。在技術上，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。在器件層面，通過優化晶體管和互聯電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級時間常數τ；在電路層面，通過邏輯折疊技術，突破傳統平面布局的物理邊界，顯著縮短關鍵路徑的走線長度，有效降低信號傳播的電阻和電容負載，實現晶體管密度和電路性能大幅提升；在芯片層面，通過軟件架構芯片的全棧軟硬協同設計，基于實際工作負載實現指令流和數據流的細粒度控制，提高系統級運行效率和并行度，大幅降低端到端執行時間；在系統層面，定義新型總線，重構計算系統互聯協議，實現超低延遲的統一內存編址和原生內存語義，大幅降低系統通信時延。
華為提出的“韜（τ）定律”重塑了半導體迭代技術范式，有望帶動產業鏈技術更新。在摩爾定律下，通過在有限面積上放置更多晶體管來實現性能提升，根據經驗公式約每18至24個月晶體管數量翻一番。但當前國際先進芯片已做到2納米級別，進一步縮小尺寸難度較大，過近的距離會造成電子跳躍干擾，物理上難以再壓縮空間，同時經濟效益也不高。即使我國已突破7納米技術，要達到國際先進技術水平仍需大量研發費用且不一定能實現。華為另辟蹊徑，采用先進封裝架構方式，像組裝樂高一樣實現同等性能，是一條較好的捷徑，也有望帶動整個產業發展。
我國在光刻機方面存在短板。頂級光刻機需多個國家共同實現，核心參與國家包括荷蘭、美國、德國、日本，關鍵零部件涉及瑞典、英國、法國、韓國、中國臺灣等，共十幾個國家和地區的工業頂尖水平協同才能實現。以荷蘭ASML的EUV為例，一臺機器包括十幾萬個零部件，關鍵一級供應商達500至600家，全鏈條供應商達5000家。而在先進封裝方面，我國則有較大優勢，先進封裝量產或至少領先兩到三年。
美國英特爾、英偉達以及臺積電、三星等公司的同類高密度3D邏輯堆疊都還在實驗室小批量測試階段，量產或至少到2028至2029年。這體現出華為產業鏈的優勢。此次華為“韜（τ）定律”有望帶動整個產業鏈獲得較好表現的機會，包括先進封裝、芯片代工等領域都具有直接受益機會，設備零部件龍頭企業同樣受益，做材料的公司也有望受益于新技術的推動而出現較好表現。
本輪AI科技革命最先受益的是芯片半導體。從去年我就提出六大賽道，建議大家重點關注。第一大賽道就是芯片半導體，屬于AI時代的“賣鏟人”——挖金子不一定發財，但賣鏟子的大概率受益。在芯片半導體中，光模塊、液冷、PCB等細分行業都有望受益。第二大賽道是算力算法基礎設施，第三是人形機器人，第四是商業航天，第五是固態電池，第六是生物醫藥。這六大賽道是我堅定看好的方向，有望先后輪流表現。受益于“韜（τ）定律”的半導體板塊，以及受益于馬斯克將發布Optimus V3機器人、宇樹科技將于6月1日上會等利好的人形機器人板塊也有望繼續上漲，這兩個方向依然值得投資者關注。（觀點供參考，投資需謹慎，圖源：網絡）
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