四川
5月28日，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）盤(pán)中漲超1.5%，AI需求與芯片設(shè)計(jì)景氣受關(guān)注。
東莞證券指出，人工智能與國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體板塊2025年、2026年一季度景氣高企，營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比高增，且利潤(rùn)端表現(xiàn)明顯優(yōu)于收入端。工信部發(fā)布2026年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)，提出推進(jìn)控制芯片、計(jì)算芯片、車(chē)內(nèi)通信芯片等汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)審查與報(bào)批，芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2026年1～3月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額合計(jì)同比增長(zhǎng)62.51%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額合計(jì)同比增長(zhǎng)59.88%，顯示AI需求驅(qū)動(dòng)下行業(yè)景氣度持續(xù)提升，CPU、存儲(chǔ)、算力芯片等核心環(huán)節(jié)持續(xù)緊缺。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣度攀升，隨著存儲(chǔ)、電源管理、MCU等需求密集釋放，頭部企業(yè)紛紛提價(jià)，毛利率穩(wěn)步提升；因國(guó)際晶圓代工巨頭聚焦先進(jìn)制程，加劇了全球成熟制程供給缺口，國(guó)產(chǎn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)承接了這波發(fā)展機(jī)遇。
科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）跟蹤的是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)（950162），該指數(shù)聚焦于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片設(shè)計(jì)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的AI屬性，在AI算力需求高漲時(shí)通常表現(xiàn)突出，其行業(yè)分布高度集中于半導(dǎo)體領(lǐng)域，并對(duì)存儲(chǔ)、GPU等AI核心賽道配置了較高權(quán)重。
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