鴻日達實控人拋出減持計劃背后：股價最高漲超10倍，成為A股“越虧越漲”典型

近日，消費電子概念股鴻日達（SZ301285）公告稱，公司控股股東、實際控制人、董事長兼總經理王玉田及其一致行動人擬合計減持公司不超過2%股份，這是公司近期密集出現高管、實控人親屬減持動作后的又一重要減持計劃。

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值得注意的是，鴻日達自2022年上市后基本面持續走弱，2024年、2025年更是連續兩年出現年度虧損，2026年一季度延續虧損態勢。然而，公司股價走出獨立行情，從2023年的低點以來，股價最高漲幅超過10倍。這期間，公司IPO（首次公開募股）募投項目變更用途、延期建設，持續跨界布局半導體封裝、光通信等熱門賽道。

多位股東套現

根據公告，公司控股股東、實際控制人王玉田及其一致行動人昆山豪訊宇企業管理有限公司計劃在2026年6月17日至9月16日期間，通過大宗交易方式實施減持。雙方將各自減持公司不超過206.35萬股（占總股本的0.9985%），合計減持不超過412.7萬股（占總股本比例1.997%），對應剔除回購專用賬戶股份后的總股本占比達2%。本次減持股份均為股東IPO前原始持股，減持原因系股東自身資金需求。

這一減持計劃是鴻日達5月密集減持動作的延續。《每日經濟新聞》記者（以下簡稱每經記者）發現，本月以來，公司已先后披露兩份股東減持完成公告，涉及公司高管、實控人親屬等多位持股主體。

5月7日，鴻日達公告稱，董事姚作文、副總經理張光明減持計劃已全部實施完畢。其中，姚作文累計減持2萬股，套現約213.03萬元，減持均價106.52元/股；張光明累計減持3萬股，套現308.5萬元，減持均價102.83元/股。二人減持股份均來自2023年公司限制性股票激勵計劃解鎖股份。

據悉，2023年鴻日達推出限制性股票激勵計劃，姚作文、張光明分別獲授20萬股、30萬股。2025年公司宣布首個歸屬期條件達成，二人對應歸屬8萬股、12萬股并實現上市流通。該批次限制性股票調整后授予價格僅為8.61元/股，據此測算，姚作文、張光明本次減持股份收益率分別達11.37倍、10.94倍，獲利空間十分可觀。減持完成后，二人仍分別直接持有公司6萬股、9萬股股份，受董事、高管任職期間股份轉讓規則限制，剩余股份均為限售狀態，每年可轉讓股份不得超過持股總數的25%。

緊隨其后，5月11日公司再度公告稱，實控人王玉田、石章琴的親屬向衛華、王林花、石章成、吳剛四人的減持計劃實施完畢。四人所持股份同樣源自2023年股權激勵解鎖的限制性股票，且均完成直接持股的清倉式減持。本次減持前，四人分別直接持股6.6萬股、0.6萬股、4萬股和6.6萬股，集中在2026年4月29日至5月7日完成全部減持，分別套現685.37萬元、62.42萬元、425.93萬元和693萬元，整體收益率均超10倍。

虧損態勢持續

公開資料顯示，鴻日達主要從事精密電子連接器及金屬機構件的研發、生產及銷售，產品廣泛應用于手機、筆記本電腦、智能可穿戴設備等3C消費電子行業。同時公司持續拓展業務邊界，布局新能源連接器、汽車電子連接器等新興細分領域，致力打造覆蓋消費電子、通信、光伏儲能、智能汽車等領域的綜合連接系統解決方案。

公司2022年登陸資本市場，但上市后經營基本面持續承壓，呈現典型的“增收不增利”格局。數據顯示，公司營收規模穩步擴張，從2022年的5.94億元增長至2025年的10.19億元，三年累計增幅超過71%。但盈利水平持續惡化，凈利潤從2022年的4919.29萬元逐年下滑，2024年首度陷入虧損，2025年虧損規模進一步擴大至6722.67萬元。

進入2026年，公司的虧損態勢仍未實現扭轉，一季度凈利潤為-1730.61萬元。

對于業績虧損的原因，公司在2025年年報中解釋，一方面為拓展新業務，持續引進專業人才，加碼在半導體封裝級散熱片、光通信器件及3D打印等領域投入，導致管理費用、銷售費用增長較快，影響公司利潤水平。另一方面，報告期內金鹽等主要原材料采購價格大幅上漲，導致采購成本有所上升。

針對持續虧損的現狀，公司現階段具體的扭虧舉措、降本增效方案有哪些？在消費電子行業疲軟背景下，公司大力拓展半導體封裝級散熱片等新業務，但從2025年數據看，營業收入主要來自消費電子產品和光伏產品的銷售，分別占當期營收的75.68%和20.52%，公司中長期戰略發展規劃是什么？針對上述問題，每經記者撥打公司2025年年報中披露的董秘電話，卻無人接聽；記者同時將上述問題發送至公司董秘郵箱，截至發稿亦未收到回復。

與凈利潤持續下滑形成極致反差的是，鴻日達股價走出逆勢上漲行情，成為A股“越虧越漲”的典型標的。公司IPO發行價14.6元/股，2022年9月28日上市首日公司市值約44.85億元，截至2026年5月28日收盤，公司總市值已超過242億元。上市以來，公司股價整體上行，2025年起股價漲勢加速，2026年5月26日盤中更是創出128元/股的歷史新高。而從2023年的低點以來，公司股價最高漲超10倍。

切入熱門賽道

為突破傳統消費電子業務增長瓶頸，鴻日達依托2022年IPO募集資金持續推進業務轉型。公司當年IPO募資凈額6.76億元，原定將4.23億元投入“昆山漢江精密連接器生產項目”（以下簡稱昆山漢江項目），但此后IPO募投規劃先后歷經兩次募資用途變更、三次項目延期，相關資金持續向半導體、光通信等高景氣賽道傾斜，募投項目也由最初的1個拓展至5個。

如2024年4月，公司將昆山漢江項目中的1.86億元募集資金調整用于“半導體金屬散熱片材料項目”（以下簡稱半導體散熱片項目）和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”（以下簡稱汽車連接器項目），切入半導體、汽車電子細分領域；又于2025年12月變更昆山漢江項目與汽車連接器項目的部分募集資金用途，用于開展“光通信設備項目”和“半導體封裝高端引線框架項目”，以進一步推進公司在光通信領域、半導體封裝等領域布局。

根據最新公告，截至2025年末，公司各募投項目進度分化明顯。最初的昆山漢江項目募資規模從初始4.23億元縮減至1.85億元，目前投資進度超70%，并于今年4月宣布再度延期至2026年11月投產。2024年新增的汽車連接器項目總投資也從1.58億元縮減至0.34億元，目前已使用募集資金近四成；同期落地的半導體散熱片項目募資使用已過半，推進相對較快。而后續布局的光通信設備、半導體引線框架兩大新興項目，目前暫無任何募資投入。

除切入半導體封裝、光通信賽道外，公司近年來也持續布局3D打印領域，據2025年年報，目前公司已具備3D打印設備批量生產能力，相關技術不僅應用于消費電子零部件制造，還在液冷板、微通道散熱等產品領域開展研發送樣。憑借持續跨界布局，公司疊加了半導體芯片、光通信、3D打印等多個市場熱門概念，這些概念也成為推動公司股價逆勢持續走強的重要核心因素。