IT之家 5 月 27 日消息,在 5 月 25 日召開的 2026 國際電路與系統研討會上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布“韜(τ)定律”。這是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則。
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▲ 圖源:華為麒麟官方公眾號 | ISCAS 2026 現場
清華大學教授吳華強在接受央視財經采訪時表示:華為提出的“韜定律”,是在摩爾定律遭遇發展瓶頸的背景下產生的。該定律以“時間縮微”取代傳統的“幾何縮微”方式,定義了芯片未來的發展路徑。
吳華強教授認為“韜定律”的提出具有非常重要的意義。它從多個層面探討了如何提升芯片性能,既涵蓋最底層的器件層面,也包括電路層面和芯片層面,還上升到了系統層面。過去的“幾何縮微”主要聚焦于器件、電路,最終到芯片層面。而“韜定律”則將器件、電路、芯片以及數據帶寬全部納入統一考量。
吳華強教授直言,華為韜定律不僅為芯片后續的發展提供了重要指引,對整個半導體產業界的長遠發展也至關重要。
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據IT之家今日凌晨報道,2019 年 5 月,美國制裁華為,何庭波發布一封內部公開信,宣布芯片“備胎”轉正。“公司很支持,成立了‘莫邪’工作小組,說是小組,但實際上這個小組有數萬人。”何庭波表示,大家歷經七年辛苦,竭盡全力去奮斗,為戰略突圍作出貢獻。
華為麒麟 2026 芯片(未公布正式名稱)相比傳統的 2D 設計芯片,晶體管密度提升 53.5%,達到 238 MTr / mm2,P 核能效提升 41%,峰值頻率提升 12.7%。
按照韜(τ)定律路線,2026 年的芯片 P 核頻率將達到 3.1GHz。參考IT之家此前報道,麒麟 9030 Pro 的頻率為 2.75GHz,麒麟 2026 芯片的峰值頻率提升 12.7%,恰好就是 3.1GHz。
此外,后續頻率和晶體管密度穩步提升,2031 年預計達到 400+MTr / mm2 晶體管密度、5.0GHz 主頻。
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