山東
IT之家5月22日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（5月21日）發(fā)布博文，報道稱三星會長李在镕5月21日率高層低調(diào)赴臺，行程重點之一是會見聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行，核心目標(biāo)被指向爭取聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)為三星晶圓代工客戶。
媒體爆料三星李在镕將會見聯(lián)發(fā)科蔡力行
三星近年來在代工業(yè)務(wù)上動作頻繁，此前已經(jīng)拿下特斯拉 AI6芯片代工訂單，同時還在積極爭取 AMD 的2納米制程訂單。在此基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科被視為三星下一家希望重點拿下的大型晶圓代工客戶。
IT之家援引博文介紹，三星為了增加籌碼，將協(xié)同打包晶圓代工、存儲資源與供應(yīng)鏈，可能向聯(lián)發(fā)科提供其關(guān)鍵內(nèi)存芯片的優(yōu)先供應(yīng)資格，用于未來天璣系列手機系統(tǒng)級芯片。
該媒體認為三星這套打法并不新鮮，三星此前吸引高通代工合作時，也使用過相似策略，都是通過更靈活的資源組合來增強吸引力。
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