封測景氣度持續超預期，集成電路ETF（159546）布局“芯”增長極

海外封測設備龍頭業績亮眼，直接印證了AI浪潮正從晶圓制造向后道封測加速傳導。與此同時，國內封測廠2026Q1合計收入同比+14.3%，歸母凈利潤同比+34.7%。先進封裝正從“幕后配角”躍升為AI算力突破的關鍵瓶頸，封測產業鏈迎來價值重估。

集成電路ETF（159546）大漲2%，覆蓋封測、設備、材料等核心環節，是布局本輪封測景氣擴散的高效工具。

【封測廠業績加速修復，資本開支擴張支撐上游景氣】

2026年一季度，A股主要封測廠合計收入同比增長14.3%，歸母凈利潤同比增長34.7%，盈利彈性顯著高于收入端。盈利能力同步修復，2026Q1平均毛利率回升至21.6%，凈利率7.8%，較2024年低點明顯改善。廣發證券統計顯示，主要封測廠2026Q1資本開支合計達70.4億元，同比+24.5%，自2023Q2觸底后持續回升。

數據來源：廣發證券發展研究中心

封測廠營收與資本開支的正相關性逐步顯現。廣發證券指出，后道封測廠的歷史資本開支增速與營收增速之間存在一定的匹配性。2023Q2資本開支觸底后，2024年起營收開始恢復增長，2025~2026年資本開支與營收同步上行。2026Q1資本開支同比增速（+24.5%）已超過營收增速（+14.3%），反映封測廠對后市需求樂觀，主動擴產意愿增強。資本開支向上周期中，上游封測設備、材料企業率先受益。

數據來源：廣發證券發展研究中心

先進封裝擴產是資本開支的核心方向。盛合晶微作為國內先進封裝龍頭，2026Q1資本開支10.5億元（同比+9.1%），2025年全年資本開支約50.87億元（同比+16.5%）。公司募投項目共計投資114億元，用于三維多芯片集成封裝（2.5D/3D Package）及超高密度互聯三維多芯片集成封裝（3DIC）。偉測科技2026Q1資本開支9.88億元（同比+104.7%），加速高端芯片測試產能建設。長電科技2026年固定資產投資預算上調至約100億元，華天、通富同步加碼。

存儲封測需求尤為旺盛。SK海力士計劃投資約900億元在韓國建設HBM先進封裝工廠，預計2027年底竣工；美光新加坡HBM封裝廠預計2027年投入運營。國內存儲封測鏈同樣受益，長電科技、通富微電深度配套國內存儲龍頭，先進封裝產能持續緊缺。

【全球封測設備景氣超預期，AI驅動測試機市場持續上修】

愛德萬測試在FY25業績會上，將2026年全球SoC測試機市場規模預測從此前的85億~95億美元上修至87億~95億美元（2025年實際約69億美元）；存儲測試機維持在22億~27億美元（2025年實際約21億美元）。泰瑞達2026Q1約70%收入與AI相關，并預計AI驅動的測試機需求將持續顯著增長。

HBM與先進封裝拉升存儲測試需求。廣發證券分析，AI計算對HBM和DRAM的需求持續增長，直接推動DRAM內存測試設備需求。HBM制造涉及TSV、混合鍵合等復雜工藝，對探針卡、老化測試、晶圓測試等環節提出更高要求。FormFactor 2026Q1營收同比+32%，凈利潤同比+218.5%，主要受益于HBM驅動的DRAM測試需求以及數據中心CPU應用的增量增長。

SoC測試機受益于AI芯片復雜度提升。AI訓練與推理芯片集成更多Chiplet、更大規模的SRAM和I/O，測試時間延長、測試項增多，單顆芯片測試價值量顯著提升。泰瑞達、愛德萬均表示，計算業務帶動的測試機潛在市場規模將持續擴大。國內測試設備廠商長川科技、華峰測控、精智達正加速追趕，在SoC、存儲測試領域取得突破。

“先進制程+先進封裝”雙輪驅動測試設備需求。晶圓制造端，臺積電2026Q1資本開支109億美元（同比+8.4%），全年指引520億~560億美元創歷史新高。封測端，全球主要封測廠擴產同步推進。制造與封測雙線擴產，為測試設備提供量價齊升的景氣窗口。

【先進封裝價值重估，封測產業鏈從“配角”走向“主角”】

在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。2.5D/3D封裝、Chiplet、HBM堆疊等技術，將封測環節從簡單“打包”升級為系統集成核心。臺積電CoWoS產能持續緊缺，訂單已排至2027年底。封測廠不再是低毛利代工，而是掌握核心工藝的技術巨頭。

技術壁壘提升，封測廠議價能力增強。先進封裝涉及硅通孔（TSV）、混合鍵合、重布線（RDL）等前道級工藝，技術難度和資本門檻遠高于傳統封裝。國內頭部封測廠長電科技、通富微電、華天科技在Fan-out、2.5D/3D、Chiplet領域持續突破，逐步進入國際大客戶供應鏈。隨著國內AI芯片（昇騰、海光等）放量，先進封裝國產化需求迫切，封測廠有望迎來“量價齊升”。

材料與設備國產替代加速。先進封裝對球形硅微粉（聯瑞新材）、靶材（江豐電子）、拋光液（安集科技）等材料消耗顯著增加。設備端，中微公司、北方華創的刻蝕和薄膜設備已導入先進封裝產線；盛美上海的電鍍設備、芯源微的涂膠顯影設備、華海清科的減薄機持續獲得訂單。封裝景氣度正沿著產業鏈向上游傳導。

國產算力崛起為封測提供增量市場。寒武紀、海光等國產AI芯片放量，需配套先進封裝產能。盛合晶微作為國內先進封裝重要力量，已深度適配昇騰等國產算力芯片。隨著DeepSeek-V4等國產大模型帶動算力需求，國內封測產業鏈將直接受益于國產替代紅利。

【集成電路ETF（159546）——一鍵布局封測景氣擴散】

在封測廠業績加速修復、全球封測設備景氣超預期、先進封裝價值重估的三重驅動下，封測產業鏈正處于景氣上行與國產替代的共振窗口。

集成電路ETF（159546）跟蹤中證集成電路產業指數，覆蓋封測、設備、材料、設計等核心環節，其中封測含量約8%。相較于個股投資，ETF可有效分散單一公司技術迭代和客戶驗證風險，同時把握封測、設備、材料等多環節的景氣傳導機會。在AI驅動封測擴產、國產替代加速的當下，集成電路ETF是投資者布局封測景氣擴散行情的便捷工具。

注：數據來源Wind，權重截至5月21日，封測板塊含量指中證集成電路產業指數與申萬集成電路封測指數（850817）重合標的權重。提及個股僅用于行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。