AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)新周期，多重邏輯共振迎投資機遇

在當前的市場背景下，科創(chuàng)芯片設(shè)計為何具備較好的投資機遇。核心原因在于，當前我們正處于人工智能驅(qū)動的半導體行業(yè)上行周期，且處于這一上行周期的中前半段。

這里為大家重新梳理一下半導體行業(yè)的投資參考邏輯，半導體行業(yè)具備明顯的周期性投資屬性，其波動受到產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期三重周期的疊加影響。從歷史經(jīng)驗來看，半導體行業(yè)每4到5年都會經(jīng)歷一個完整的周期，其中上行周期通常為1到3年。我們梳理了2000年開始全球半導體每一輪增長的驅(qū)動因素：第一輪是2000年之前的五年，由互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動，屬于產(chǎn)品主導的增長，核心投資邏輯是產(chǎn)能擴產(chǎn)；之后在2000年之后的第二個十年，也就是金融危機前后，產(chǎn)品增長有所減弱，產(chǎn)能擴張節(jié)奏放緩，仍屬于產(chǎn)品主導的產(chǎn)能擴張周期；而在這之后的第二個十年，依舊是產(chǎn)品主導的產(chǎn)能擴張周期，這一階段主要由手機從3G智能機向4G智能機升級等因素驅(qū)動。在經(jīng)歷過產(chǎn)品主導的產(chǎn)能擴張后，行業(yè)會進入相應(yīng)的產(chǎn)能衰減階段，這也印證了半導體產(chǎn)業(yè)具備顯著的周期性投資屬性。

為什么說2023年開始，人工智能帶動的芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期出現(xiàn)了重要變化？因為2023年開啟的人工智能周期，與以往靠產(chǎn)品迭代推動的周期不同，本次是由AI帶來的生產(chǎn)力革命，單是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的擴張周期，就有望長達5到10年。而從云端大模型的訓練，到端側(cè)AI在手機、智能駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用逐步鋪開，本輪半導體周期的持續(xù)性增長空間，可能會遠高于以往任何一輪。

2023年，全球半導體銷售額迎來了指數(shù)級增長，目前這一增長趨勢還沒有拐頭的跡象，意味著半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度正在持續(xù)向上傳導。AI大模型帶動云廠商加大投入布局數(shù)據(jù)中心，這一需求逐步向上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈傳導，甚至傳導至決定芯片計算能力和上限、作為科技創(chuàng)新核心引擎的芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，這也是下游應(yīng)用需求逐步向上游芯片設(shè)計環(huán)節(jié)傳導的核心邏輯。

數(shù)據(jù)來源：長江證券研究所，wind

接下來我們詳細論證，為什么AI能推動底層的生產(chǎn)力變革，有望實現(xiàn)行業(yè)中長期的繁榮。根據(jù)IDC的測算，全球人工智能支出將在2029年達到1.3萬億，其中AI服務(wù)器和存儲器相關(guān)支出將會達到7500多億，2024年到2029年全球AI支出的同比增速將達到40%以上。英偉達也認為，2030年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)市場規(guī)模將達到3到4萬億元，2025年到2030年的年化增速大約在45%左右。

摩爾定律的終結(jié)推動了計算模式向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)傾斜，相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也從原本可預計的增速，轉(zhuǎn)變?yōu)橹笖?shù)級的擴張增速。我們之所以再次強調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要投資機會，核心原因是芯片環(huán)節(jié)的利潤率波動幅度比較大。芯片設(shè)計相關(guān)公司的凈利潤波動較大，在行業(yè)景氣度較低時，利潤率可能相對偏低，但當前行業(yè)景氣度持續(xù)上行階段的利潤率甚至能達到70%以上。

與芯片設(shè)計高度相關(guān)的芯片制造領(lǐng)域，臺積電展望2024年到2029年的年化增速能達到50%到60%左右，這意味著未來幾年GPU有望持續(xù)增長。這一增速讓市場對AI算力領(lǐng)域，尤其是依靠芯片設(shè)計創(chuàng)新推動算力不斷突破的芯片設(shè)計領(lǐng)域，產(chǎn)生了極高的利潤增速預期，這一預期也進一步催生了產(chǎn)業(yè)鏈凈利潤的提升，以及估值的進一步提升，成為吸引資金布局的重要因素。

我們繼續(xù)分析，人工智能行業(yè)的高景氣度，本質(zhì)上由需求驅(qū)動。人工智能行業(yè)的高景氣度，推動云廠商根據(jù)市場需求進一步加大資本開支進行擴產(chǎn)。根據(jù)摩根士丹利的預測，2026年全球數(shù)據(jù)中心的資本開支將達7340億美元以上，年增速會達到60%左右。也就是說，人工智能的需求擴張，進一步催生了海外廠商的高額資本開支，也奠定了人工智能行業(yè)景氣度持續(xù)提升的基礎(chǔ)。

而對于人工智能景氣度、人工智能算力最尖端領(lǐng)域來說，作為創(chuàng)新核心驅(qū)動因素的芯片設(shè)計領(lǐng)域，有望憑借產(chǎn)業(yè)鏈的需求傳導，迎來確定性較高的增長。我們上述的所有分析，核心是為了論證人工智能行業(yè)的高景氣度，對芯片設(shè)計領(lǐng)域形成的積極傳導與促進作用。

我們怎么才能知道，或者說有沒有一個直觀的數(shù)據(jù)能了解芯片設(shè)計在整個人工智能領(lǐng)域的占比呢？我們通過一個針對性較高的算力平臺的資本支出拆分，來給大家建立一個比較直觀的數(shù)據(jù)占比概念。

英偉達這一機型代表了目前英偉達能推出的算力集群的領(lǐng)先水平，該機柜可作為一個獨立運作的計算算力平臺進行運作，內(nèi)部搭載了72個GPU芯片和36個CPU芯片。我們通過對其資本支出的拆分，來給大家更直觀的認知：打造一臺高端的人工智能算力設(shè)備，芯片設(shè)計在其中的毛利占比表現(xiàn)突出。我們在右側(cè)給大家列示了相關(guān)數(shù)據(jù)，GPU設(shè)計毛利占比就達到了31.5%。芯片設(shè)計在領(lǐng)先的算力集群中的資本支出占比達到相當高的比例。

總的來說，芯片設(shè)計在整個尖端算力平臺的資本開支中，占比大約能達到40%左右，可以說芯片設(shè)計是整個尖端算力設(shè)備中資本支出占比最大的部分。這一支出占比也印證了，在AI時代、算力為王的時代，芯片設(shè)計是極為重要的價值高地。

數(shù)據(jù)來源：Bernstein（注：存儲及HBM價值量占比達7.6%,是因為除了存儲服務(wù)器外GPU、CPU內(nèi)還含有一定的存儲含量）

說完海外市場，我們再對國內(nèi)市場做進一步拆分。其實國產(chǎn)大模型的發(fā)展緊跟全球步伐，在全球人工智能大模型領(lǐng)域具備較高的競爭力，甚至在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了引領(lǐng)。當前，北美的AI軟硬件共振正加速形成人工智能發(fā)展的閉環(huán)，展望后市，模型側(cè)的人工智能大模型智能水平持續(xù)提升，有望拉動更高的算力需求，這一點毫無疑問對國內(nèi)的芯片設(shè)計公司形成針對性利好。在利好配套效應(yīng)下，我們也知道，算力相關(guān)領(lǐng)域在受到境外相關(guān)企業(yè)的技術(shù)嚴格管制后，進一步倒逼國內(nèi)的芯片設(shè)計公司開展自主研發(fā)，實現(xiàn)從原本的“能用”向“好用”跨越，甚至在一些重要節(jié)點，具備了與境外企業(yè)掰手腕的機會。這也是在國產(chǎn)替代的浪潮中，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF能把握國產(chǎn)替代投資機會的核心原因。

我們再來看AI應(yīng)用的末端，即端側(cè)領(lǐng)域。市場普遍認為，2026年有望成為智能體（Agent）商業(yè)化元年。人工智能應(yīng)用正從云端逐步向端側(cè)延伸，從定義上看，是對AI應(yīng)用邊界的進一步拓展。下游應(yīng)用的快速發(fā)展，將持續(xù)驅(qū)動中游芯片設(shè)計與制造環(huán)節(jié)迭代升級，不斷探索前沿技術(shù)的能力邊界，同時也助力芯片設(shè)計企業(yè)進一步釋放產(chǎn)能，形成“下游需求牽引中游設(shè)計與制造升級”的良性循環(huán)，芯片設(shè)計行業(yè)正逐步進入重要的成長周期。

AI賦能不僅體現(xiàn)在市場較為熟知的云端領(lǐng)域，也正進一步向端側(cè)智能終端滲透。由此可以判斷：在云端，國產(chǎn)算力規(guī)模化放量帶動芯片需求快速增長，尤其是算力與存力需求景氣度持續(xù)高漲；在端側(cè)，大模型有望重新定義智能終端價值，端側(cè)AI不再局限于汽車等領(lǐng)域，包括智能手機在內(nèi)的各類終端均有望成為重要的算力載體。

接下來對科創(chuàng)芯片設(shè)計的核心投資邏輯進行總結(jié)，可概括為周期、賦能、彈性、國產(chǎn)替代四重因素共振：

第一，從周期維度看，半導體行業(yè)正邁入由AI驅(qū)動的新一輪上行周期。

第二，AI正全方位賦能產(chǎn)業(yè)鏈，GPU與ASIC作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，受益于海外云廠商資本開支高增，2026年相關(guān)領(lǐng)域有望實現(xiàn)約60%的高增速；存力端核心存儲芯片需求持續(xù)緊張，推動存儲價格上行，預計2026年計算芯片帶動的存儲需求將達到歷史高位。

第三，芯片設(shè)計行業(yè)本身具備顯著高彈性特征，其輕資產(chǎn)、高毛利率屬性突出，常規(guī)環(huán)境下毛利率可達60%；在行業(yè)景氣度逐季上行階段，毛利率甚至可突破70%，顯著高于半導體產(chǎn)業(yè)鏈其他核心環(huán)節(jié)，這也奠定了科創(chuàng)芯片板塊在AI景氣上行周期中具備更高業(yè)績彈性的基礎(chǔ)。

第四，在國產(chǎn)替代大背景下，面對外部技術(shù)管制，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界持續(xù)推進技術(shù)自主可控，自主創(chuàng)新能力不斷提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企業(yè)為代表的國內(nèi)大模型研發(fā)持續(xù)推進，持續(xù)拉動國產(chǎn)算力需求；國內(nèi)核心本土芯片設(shè)計公司正從“可用”向“好用”加速邁進，市場份額有望持續(xù)提升。疊加科創(chuàng)板20%的漲跌幅機制，進一步放大了板塊的交易彈性。

總體來看，芯片設(shè)計板塊企業(yè)具備輕資產(chǎn)特征，在產(chǎn)業(yè)景氣度上行階段擁有更高的業(yè)績彈性與估值彈性，疊加科創(chuàng)板交易機制加持，彈性優(yōu)勢更為突出。科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF（認購代碼：589263）精選科創(chuàng)板芯片設(shè)計優(yōu)質(zhì)標的，為投資者提供了布局AI周期上行、把握AI賦能下芯片設(shè)計高彈性方向的高效工具。

科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF（認購代碼：589263）受益于AI周期、國產(chǎn)替代、高彈性等多重邏輯，精準捕捉芯片設(shè)計領(lǐng)域成長紅利，是2026年科技板塊高潛力配置標的。

風險提示：

投資人應(yīng)當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。