IT之家 5 月 21 日消息,AMD 今日表示正與多家中國臺灣地區(qū) OSAT(外包封測)合作伙伴一道推進(jìn)新一代 EFB(Elevated Fanout Bridge,高架扇出橋)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。
IT之家注意到,AMD 早在 Instinct MI200 系列顯卡加速器上就使用了 EFB 技術(shù),這是其 2.5D 異構(gòu)集成實現(xiàn)方案。而此次宣布的則是面向未來的演進(jìn)版本。
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AMD 正與日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 以及其它業(yè)界伙伴合作,共同開發(fā)并驗證下一代基于晶圓的 2.5D 橋接互連技術(shù)。EFB 架構(gòu)能顯著提升互連帶寬并改善功耗效率,為“Venice” CPU 提供強(qiáng)力支持。
AMD 還與力成 (PTI) 一道成功驗證了業(yè)界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術(shù)。該技術(shù)支持大規(guī)模的高帶寬互連,讓客戶能部署更高效率的 AI 系統(tǒng),同時提升整體經(jīng)濟(jì)效益。
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