山東
IT之家 5 月 21 日消息，AMD 今日表示正與多家中國臺灣地區(qū) OSAT（外包封測）合作伙伴一道推進(jìn)新一代 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出橋）先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。
IT之家注意到，AMD 早在 Instinct MI200 系列顯卡加速器上就使用了 EFB 技術(shù)，這是其 2.5D 異構(gòu)集成實現(xiàn)方案。而此次宣布的則是面向未來的演進(jìn)版本。
AMD 正與日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 以及其它業(yè)界伙伴合作，共同開發(fā)并驗證下一代基于晶圓的 2.5D 橋接互連技術(shù)。EFB 架構(gòu)能顯著提升互連帶寬并改善功耗效率，為“Venice” CPU 提供強(qiáng)力支持。
AMD 還與力成 (PTI) 一道成功驗證了業(yè)界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術(shù)。該技術(shù)支持大規(guī)模的高帶寬互連，讓客戶能部署更高效率的 AI 系統(tǒng)，同時提升整體經(jīng)濟(jì)效益。
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