【簡訊】vivo S60系列官宣全系標配3D超聲波指紋；三星研發移動端HBM …

vivo S60系列官宣全系標配3D超聲波指紋

5月18日消息，vivo產品經理韓伯嘯介紹了vivo S60系列的使用體驗。據他介紹，vivo S60系列將支持3D超聲波指紋2.0，韓伯嘯表示，上一代備受好評的旗艦配置，這一代繼續保留，并且S60系列也是同檔位唯一全系標配3D超聲波指紋的機型。

相比普通光學指紋，3D超聲波指紋在濕手、暗光等場景下體驗更穩定。在暗光環境下，3D超聲波指紋也不會像普通光學指紋那樣突然亮屏刺眼，半夜使用手機時，解鎖體驗更加自然。

續航方面，vivo S60系列全系標配7200mAh超薄藍海電池，支持90W超快閃充與全局直驅供電，新機還支持微電精靈功能，當電量即將耗盡時，系統會自動開啟，插上電源后可快速恢復此前任務狀態，進一步緩解續航焦慮。

其他配置上，vivo S60系列將配備IP68、IP69防塵防水、立體聲雙揚聲器、紅外遙控、X軸線性馬達等功能，基礎體驗較為完整。

三星研發移動端HBM

近日有消息稱，三星電子目前正致力于開發一種專為智能手機和平板電腦量身定制的移動端HBM芯片技術，力求將移動設備徹底轉變為強大的端側人工智能利器。

據悉，為了徹底解決移動設備極其苛刻的內部空間與功耗瓶頸，三星計劃在移動端HBM芯片中引入超高縱橫比銅柱以及扇出型晶圓級封裝技術。該封裝工藝與三星即將推出的Exynos 2600等旗艦級手機處理器芯片所采用的復雜封裝方式完全相同，能夠顯著提升芯片的耐熱性，并大幅增強設備在持續高負荷工作狀態下的性能表現。

在核心工藝突破上，三星憑借垂直銅柱堆疊技術，將內存芯片以階梯式結構進行垂直堆疊，并利用銅柱填充芯片之間的微小縫隙。三星已將該封裝工藝中的銅柱縱橫比從現有的3:1至5:1大幅度提升到15:1至20:1，從而實現了數據帶寬的質躍。

不過這種激進設計導致銅柱直徑隨之縮小，一旦直徑低于10微米，銅柱結構在制造或使用中就極其容易發生彎曲甚至完全斷裂。此時扇出型晶圓級封裝技術開始發揮關鍵作用。它通過將引腳與銅線向外延伸的方式，不僅增強了芯片整體的物理結構完整性，還大幅增加了輸入輸出接口的數量，使得數據帶寬在原有基礎上直接提升了30%。

從目前的產品規劃與量產時間線來看，該技術仍處于秘密研發階段。根據現有的產品路線圖預測，三星大概率會將該技術率先應用在首款搭載全自研GPU的旗艦芯片Exynos 2800或隨后的Exynos 2900處理器上。

小米人車家全生態新品發布會定檔5月21日

今天，小米宣布將于5月21日19:00舉行小米人車家全生態新品發布會，本場發布會新品涵蓋汽車、手機、穿戴、音頻以及科技家電等多個品類。

其中，小米YU7 GT、小米17 Max、小米首款耳夾式耳機、小米手環10 Pro，以及多款小米科技家電新品都將在發布會上正式發布。小米將再次圍繞“人車家全生態”進行集中上新，進一步完善從智能手機、智能穿戴到智能汽車、智能家居的產品矩陣。

作為發布會重磅新品之一，小米17 Max將重新定義“大屏標準版旗艦”，小米集團總裁盧偉冰直言這是小米17的“全面升艙版”。新機正面采用6.9英寸大直屏，但并不是簡單將屏幕和電池做大，而是在小米17的基礎上，對影像、屏幕、續航、性能等核心體驗進行全方位提升。

影像方面，小米17 Max首次搭載徠卡兩億像素主攝，采用高像素攝影思路，拍攝時可一次性完整記錄畫面細節，后期能夠進行裁切和二次構圖，同一場景也能獲得更多成片可能。

此外，小米17 Max將內置8000mAh金沙江電池，成為小米數字旗艦有史以來電池容量最大的機型。性能方面，該機搭載第五代驍龍8至尊版。

微軟確認Windows更新會強制降級顯卡驅動

據Windows Latest報道，微軟開始著手修復自2021年Windows 11發布以來一直困擾用戶的Windows更新強制降級顯卡驅動程序問題。雖然這個問題已經存在很久了，但是直到近期微軟才承認已經在準備修復方案，計劃2026年第四季度至2027年第一季度推行。

簡單來說，如果用戶從廠商官網下載，并手動安裝的最新顯卡驅動程序，Windows更新可能會自動將其覆蓋，回退成更早之前的舊版本。原因是Windows更新采用了寬泛的四段式硬件ID匹配規則，為某一類型設備設定一個“最高優先級驅動”，而且會強制應用，替換前也不會檢查本地已安裝驅動程序的版本號或者日期，只遵循自身系統里的排名。

對于DIY用戶來說，出現這一問題的機率相對較小一些，在OEM設備上更為明顯。至于替換成什么版本的驅動程序，取決于通過Windows更新目錄里設定的推送內容。由于問題存在時間太久了，所以抱怨的用戶非常多，成為了微軟反饋中心點贊量最高的建議之一。許多人抱怨為什么這么長時間Windows都沒有跟上所有最新、經過驗證的驅動程序，即便做不到，也可以加入一個提示框，上面有忽略更新的選項。

現在微軟允許顯卡驅動程序使用兩段式硬件ID結合計算機硬件標識進行更精確的匹配，以避免不必要的覆蓋。

OPPO Pad 6官宣5月25日發布

5月18日，OPPO Pad 6正式官宣將在5月25日18:00發布。從官方公布的外觀圖來看，OPPO Pad 6與前代的設計保持一致，正面是四等邊的屏幕，背部是豎直攝像頭模組。據悉，該平板擁有3K明眸柔光屏，搭載天璣9500s處理器，內置10420mAh大電池。

天璣9500s是聯發科正代旗艦芯片，采用第二代全大核CPU架構，八核CPU由1顆超大核Cortex-X925@3.73GHz+3顆超大核Cortex-X4@3.3GHz+4顆大核Cortex-A720@2.4GHz構成。GPU層面搭載Immortalis-G925旗艦12核GPU，主頻1.61GHz，支持天璣OMM追光引擎，可實現樹葉、頭發等細節的逼真光影渲染，呈現PC級的光追游戲效果。

作為對比，上一代OPPO Pad 5采用12.1英寸LCD屏幕，3000×2120分辨率，最高支持144Hz刷新率，88.5%屏占比，支持硬件級低藍光、無頻閃DC調光。性能方面，該平板搭載天璣9400+芯片，采用臺積電第二代3nm工藝，安兔兔跑分突破305萬。內置10420mAh電池，支持67W快充。

整體來看，OPPO Pad 6應該會維持前代的基礎配置，只是核心更換為天璣9500s。

海盜船揭露12V-2×6隱患

據海盜船（Corsair）官方技術博客披露，雖然12V-2×6接口已通過縮短感應針腳解決了12VHPWR問題，但仍存在長期使用后松動導致過熱燒毀的風險。這篇技術文章由在海盜船工作超過13年的電源專家Jon Gerow（JonnyGuru）撰寫，為旗下ThermalProtect 12V-2×6保護線纜提供技術背書。

12V-2×6作為12VHPWR的修訂版本，通過將感應針腳縮短于供電針腳，確保只有電源線完全插合時GPU才會獲得供電。但海盜船指出，線纜拉力、機箱振動、線材自重以及反復插拔等因素都可能使原本插好的電源線逐漸松動。一旦接觸不良，針腳處電阻升高，高負載下同樣會產生致命高溫，與從未插好時的物理原理完全一致。

ThermalProtect的解決方案是一顆置于線纜梳狀整理器內部的被動雙金屬熱開關，距離GPU端電源線僅30mm，當電源線產生的熱量沿銅導線傳導至整理器并達到65°C±5°C時，開關自動斷開電路。

海盜船強調，這套機制完全不依賴軟件、固件、電源控制器或GPU廠商支持，屬于純被動硬件保護，兼容任何品牌的原生12V-2×6電源輸出和GPU，也向下兼容舊款12VHPWR接口。不過，2×8-pin轉12V-2×6轉接線不在支持范圍內，因為轉接產生的風險接點位于熱開關監控區域之外。

在海盜船的實測中，一塊RTX 5090在60°C環境溫度下以3mm電源線間隙運行，電源線溫度突破115°C，ThermalProtect在不到1分20秒內即觸發斷電保護。

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