全球半導(dǎo)體TOP10，Q1賺瘋了

文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

SIA最新數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額為2985億美元，較2025年第四季度增長25%。僅2026年3月單月，銷售額就達995億美元，較2025年3月的555億美元暴增79.2%，較2026年2月增長11.5%。

如果把一季度銷售額平攤到每一天，相當(dāng)于全球每24小時賣出價值33億美元的芯片。如果單看3月份的增速，79.2%的同比增長已經(jīng)刷新了近十年來的最高紀(jì)錄。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著AI驅(qū)動開始爆發(fā)。最近，全球半導(dǎo)體前十巨頭財報密集出爐，有人日進斗金，有人增長失速。

01 存儲巨頭們，日進斗金

Q1全球存儲三巨頭：三星電子、SK海力士、美光科技再次交出令人震驚的財報。

三星電子率先發(fā)布成績單：2026年第一季度，公司實現(xiàn)營收133.9萬億韓元（約897億美元），同比增長69%，營業(yè)利潤暴漲756%，營業(yè)利潤率達45%。這一利潤水平刷新了韓國企業(yè)歷史紀(jì)錄。

SK海力士緊隨其后。第一季度營收約351億美元，同比暴增198%，營業(yè)利潤率高達72%，創(chuàng)下公司成立以來的最高紀(jì)錄。機構(gòu)預(yù)估，2026年全年海力士營業(yè)利潤將突破1000億美元。

美光科技則從另一個維度驗證了存儲超級周期的確立。季度營收238.6億美元，同比暴增196%，Q3營收指引335億美元，毛利率預(yù)期81%。

一季度帶動存儲財報的不止是HBM。深度分析財報數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，真正推動利潤爆發(fā)的，是傳統(tǒng)DRAM和NAND的史詩級漲價。一季度DRAM和NAND的平均銷售價格（ASP）漲幅均超過90%。三星存儲器業(yè)務(wù)負責(zé)人明確表示：“傳統(tǒng)DRAM的利潤率實際上比HBM更高。”

通常而言，HBM作為高端產(chǎn)品，應(yīng)該享有更高的溢價。但現(xiàn)實是：當(dāng)AI訓(xùn)練需求爆發(fā)后，傳統(tǒng)服務(wù)器DRAM的采購量同樣暴增——大模型的推理、實時計算、數(shù)據(jù)緩存都需要海量標(biāo)準(zhǔn)DRAM。在產(chǎn)能擴張受限的情況下，標(biāo)準(zhǔn)DRAM的供需缺口甚至比HBM更緊張。

SK海力士的數(shù)據(jù)印證了這一趨勢。第一季度DRAM均價環(huán)比上漲約60%，NAND均價漲幅達70%，整體毛利率達79.3%，DRAM毛利率突破80%區(qū)間。這一數(shù)字已超越2017-2018年存儲超級周期的歷史峰值。

對未來走勢的判斷，三家公司高度一致：供應(yīng)短缺是結(jié)構(gòu)性問題，強勁定價環(huán)境將比以往周期持續(xù)更長時間。三星已率先開始商業(yè)化出貨HBM4，宣布2026年HBM銷售額將同比增長3倍，并預(yù)計2027年全球內(nèi)存缺口將進一步擴大。SK海力士明確表示，未來三年HBM需求將遠超其自身供給能力，客戶普遍將確保供應(yīng)置于壓價之上，代理式AI的崛起正在將存儲需求從“訓(xùn)練”擴展到“推理”全鏈條。美光預(yù)計，全球HBM市場規(guī)模將從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元，年復(fù)合增長率約40%。摩根士丹利分析師預(yù)計，2026年的供應(yīng)增長幾乎無法緩解預(yù)期中的嚴(yán)重短缺。

從產(chǎn)品層面，三家公司正在加速高端存儲的技術(shù)迭代。三星計劃2026年Q2出樣HBM4E，這是全球首家宣布這一計劃的廠商；SK海力士則押注HBM4E和1c工藝LPDDR6 DRAM，宣布HBM4E已于2026年下半年進入客戶送樣階段，計劃2027年正式量產(chǎn)；美光專為英偉達下一代Vera Rubin架構(gòu)設(shè)計的HBM4已實現(xiàn)批量出貨，HBM4E研發(fā)進展順利，預(yù)計2027年量產(chǎn)。

02 CPU們，如日中天

2026年第一季度，CPU賽道呈現(xiàn)“雙雄并起”的格局。英特爾與AMD這對老對手，在AI浪潮中找到了各自的增長路徑。

英特爾：從低谷中反彈

英特爾交出了一份令人驚喜的成績單。營收136億美元，同比增長7%；凈利潤15億美元，同比增長156%。這是英特爾連續(xù)第六個季度超出預(yù)期。在新任CEO陳立武的帶領(lǐng)下，英特爾正在蒸蒸日上。財報發(fā)布后，英特爾股價盤后飆升近19%，年初至今累計上漲81%。

數(shù)據(jù)中心與AI（DCAI）業(yè)務(wù)是最大亮點，營收51億美元，同比增長22%，成為公司所有業(yè)務(wù)板塊中增長最快的。陳立武表示：“過去幾年，高性能計算領(lǐng)域的焦點幾乎完全集中在GPU及其他加速器上。但近幾個月，明確跡象顯示，中央處理器正重新成為人工智能時代不可或缺的基礎(chǔ)。”

代工業(yè)務(wù)也在改善，營收54億美元，同比增長16%。Intel 18A工藝良率持續(xù)提升，已開始向客戶交付0.5版本PDK設(shè)計套件，為下半年量產(chǎn)鋪路。特斯拉已選擇在Intel 14A工藝上與英特爾合作，這是其代工業(yè)務(wù)獲得的第一個重磅外部客戶。

AMD：服務(wù)器CPU份額逼近50%

AMD則交出了一份里程碑式的成績單：公司總營收103億美元，同比增長38%，凈利潤增長95%。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是本季度的核心引擎，AMD EPYC服務(wù)器處理器需求爆發(fā)，帶動數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收達58億美元，同比增長57%。基于EPYC的云服務(wù)實例數(shù)量已突破1600個，較去年同期增長近50%。Mercury Research數(shù)據(jù)顯示，AMD在服務(wù)器CPU市場的收入份額已達46.2%，創(chuàng)歷史新高。

蘇姿豐在財報電話會上給出了關(guān)鍵判斷：智能體AI（Agentic AI）正在重塑服務(wù)器CPU市場格局。智能體需要持續(xù)的環(huán)境感知、工具調(diào)用、多步驟決策，這些環(huán)節(jié)產(chǎn)生大量“衍生”CPU任務(wù)。CPU需求不是蠶食GPU市場，而是對GPU市場的補充。基于這一判斷，AMD大幅上調(diào)了長期市場預(yù)期：預(yù)計2030年全球服務(wù)器CPU市場規(guī)模將達到1200億美元，年復(fù)合增長率超過35%。

市場正在重新審視CPU在AI時代的位置。

03 消費端芯片，分化加劇

今年Q1消費端芯片經(jīng)歷了很大的波動。蘋果憑借自研芯片實現(xiàn)業(yè)績翻身，而高通與聯(lián)發(fā)科這對老對手卻走出了分化行情。

蘋果截至2026年3月28日的2026財年第二季度財報。該季度蘋果營收1112億美元，同比增長17%，凈利潤296億美元，同比增長19%。其中，大中華區(qū)第二財季營收204.97億美元，同比增長28%。

芯片是這場復(fù)蘇的關(guān)鍵驅(qū)動力。iPhone 16系列搭載的A18 Pro芯片首次集成更強大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，Apple Intelligence功能的加入刺激了換機需求。更重要的是，蘋果正試圖證明一件事：垂直整合的自研芯片戰(zhàn)略，能夠在AI時代構(gòu)筑差異化壁壘。M4系列芯片已在Mac產(chǎn)品線全面鋪開，統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)在本地大模型推理方面展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。蘋果的服務(wù)業(yè)務(wù)（Apple Intelligence訂閱）正在與硬件形成新的增長飛輪。

高通的日子則沒那么好過。季度營收106億美元，同比下滑3%。手機芯片業(yè)務(wù)（QCT Handsets）收入約60億美元，同比大幅下降13%，成為拖累整體業(yè)績的主因。問題出在供給側(cè)。全球內(nèi)存供應(yīng)短缺正在對整個行業(yè)造成連鎖反應(yīng)。HBM內(nèi)存因AI數(shù)據(jù)中心需求激增，導(dǎo)致DRAM供應(yīng)被大量重新導(dǎo)向這一領(lǐng)域，普通移動DRAM供應(yīng)隨之收緊。手機OEM廠商面臨內(nèi)存成本上漲，被迫收緊庫存、削減訂單。

但危機中也有亮點。汽車業(yè)務(wù)成為高通最大的增長引擎，第二季度營收11億美元，同比增長15%，已連續(xù)第二個季度突破10億美元大關(guān)。大眾集團簽署長期供應(yīng)協(xié)議，涵蓋奧迪、保時捷品牌；通過Rivian合資成為大眾軟件定義汽車架構(gòu)的主要技術(shù)提供商。高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“盡管短期內(nèi)我們的手機芯片業(yè)務(wù)展望受到全行業(yè)存儲芯片供應(yīng)受限的影響，但我們?nèi)詫Ω叨酥悄苁謾C的需求感到樂觀。”

聯(lián)發(fā)科面臨著與高通類似的困境，但選擇了不同的應(yīng)對路徑。2026年第一季度，聯(lián)發(fā)科營收149.2億新臺幣（約44億美元），同比下降2.7%。智能手機芯片業(yè)務(wù)收入同比下降15%，占總營收的49%。毛利率46.3%，營業(yè)利潤率從去年同期的20%下降至15.8%。

但聯(lián)發(fā)科正在講一個新故事：AI ASIC定制芯片業(yè)務(wù)。財報電話會上，聯(lián)發(fā)科將2026年AI ASIC收入目標(biāo)從原計劃的10億美元大幅提升至20億美元。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示：“在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求動能尤其強勁。我們的首個AI加速器ASIC項目進展良好，正在按計劃推進量產(chǎn)，預(yù)計將在今年第四季度貢獻約20億美元收入。”

值得一提的是，全球半導(dǎo)體TOP 10廠商中，博通作為AI網(wǎng)絡(luò)芯片和定制ASIC領(lǐng)域的巨頭，一季度通實現(xiàn)營收193.11億美元，同比增長29%，博通預(yù)計第二財季營收約為220億美元，預(yù)計調(diào)整后利潤率約為68%。半導(dǎo)體解決方案收入84億美元，同比暴漲106%，已占據(jù)總營收的43%，幾乎撐起半壁江山。博通CEO陳福陽表示，AI網(wǎng)絡(luò)芯片的需求“遠超預(yù)期”，2025財年AI收入達到200億美元，同比增長65%。博通的定制AI ASIC業(yè)務(wù)正成為新增長引擎，為谷歌、Meta等云服務(wù)商設(shè)計專用芯片。

04 結(jié)語

2025-2027年全球AI市場支出（單位：百萬美元）

現(xiàn)在對于半導(dǎo)體的未來發(fā)展，機構(gòu)們的判斷比以往任何時候都更樂觀。SEMI預(yù)計，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將突破1200億美元；IDC預(yù)測，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將在2027年突破5000億美元；德勤則指出，AI驅(qū)動的半導(dǎo)體需求將在未來三年內(nèi)保持年均25%以上的增速。

最近，臺積電也在年度技術(shù)論壇上表示，AI將是人類歷史上最具影響力的科技，預(yù)估到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達1.5萬億美元，宣告由AI驅(qū)動的半導(dǎo)體新紀(jì)元已正式到來。

AI市場的高額支出，最終會轉(zhuǎn)化為對底層算力硬件的強勁需求。而作為 AI 算力核心載體的芯片，其市場格局也正隨著需求升級發(fā)生深刻變革。半導(dǎo)體的好日子，還在后頭。