聯(lián)發(fā)科 MDDC 2026：以全域芯智能，開啟端側(cè)智能體新世代

5 月 13 日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在線上線下同步舉辦 2026 天璣開發(fā)者大會（MDDC 2026），以 “全域芯智能，體驗新無界” 為核心主題，集中發(fā)布天璣 AI 智能體化引擎 2.0、天璣 AI 開發(fā)套件 3.0 等重磅技術(shù)，同步披露游戲技術(shù)生態(tài)升級成果，攜手全球生態(tài)伙伴，推動端側(cè)智能體體驗落地，重構(gòu)全場景智能交互新范式。

當前，智能體 AI 正深度滲透各行業(yè)，重構(gòu)應(yīng)用場景與用戶體驗。聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州指出，聯(lián)發(fā)科依托覆蓋手機、汽車、IoT 及 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的全棧技術(shù)與多元產(chǎn)品矩陣，以泛在算力結(jié)合云端 AI 加速能力，助力生態(tài)伙伴實現(xiàn)從創(chuàng)意到規(guī)?；涞?、從應(yīng)用價值到商業(yè)價值的跨越，讓 AI 賦能大眾生活與產(chǎn)業(yè)增長。

過去三年，天璣 AI 生態(tài)實現(xiàn)跨越式增長：生態(tài)伙伴規(guī)模增長 240%，天璣 AI 開發(fā)套件下載量飆升 440%，端側(cè) AI 開發(fā)生態(tài)持續(xù)繁榮。本屆大會核心聚焦智能體化體驗升級，正式推出天璣 AI 智能體化引擎 2.0，搭載自研 SensingClaw 低功耗全時感知技術(shù)，賦能設(shè)備廠商打造具備主動感知、跨應(yīng)用驅(qū)動能力的 Agent OS，推動智能體體驗迭代。目前，聯(lián)發(fā)科已與 OPPO、小米、傳音達成合作，推出系統(tǒng)原生 Claw 方案，兼顧主動執(zhí)行、跨端流轉(zhuǎn)能力與端側(cè)隱私安全。

面向開發(fā)者，聯(lián)發(fā)科重磅升級天璣 AI 開發(fā)套件 3.0，四大核心特性全面降低端側(cè)智能體開發(fā)門檻：其一，支持 LVM 模型 GUI 可視化部署，替代傳統(tǒng)命令行操作，調(diào)優(yōu)效率提升 50%；其二，新增 Low Bit 壓縮工具包，生成式 AI 模型壓縮率最高達 58%，大幅降低內(nèi)存占用；其三，搭載 eNPU 開發(fā)工具包，釋放超能效 NPU 潛力，輕載 AI 模型功耗節(jié)省 42%；其四，推出天璣 AI Partner 模型轉(zhuǎn)換助手，全自動移植大模型，端側(cè) LLM 部署耗時減少 90%。

在移動游戲領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科持續(xù)夯實技術(shù)壁壘，打造超沉浸感官體驗。移動端光線追蹤技術(shù)（RTP）實現(xiàn)跨 PC / 移動端渲染適配，精準還原動態(tài)光影與反射效果，已與騰訊《三角洲行動》合作預(yù)研升級方案。同時，聯(lián)合團結(jié)引擎適配虛擬幾何體技術(shù)，移動端可渲染超 10 億級三角面，1.5K 分辨率下實現(xiàn) 1 小時滿幀體驗，助力手游媲美 3A 畫質(zhì)。

音頻與性能優(yōu)化技術(shù)同步升級：天璣 LE Audio 低延時技術(shù)將藍牙立體聲延遲降低 32 毫秒，已落地《和平精英》測試服；GPU Dynamic Cache 架構(gòu)兼顧高幀與低功耗，賦能《逆戰(zhàn)：未來》《暗區(qū)突圍》滿幀運行；倍幀技術(shù) 3.0 新增 144/165 幀支持，適配多平臺，助力《王者榮耀》解鎖 144 幀低功耗模式。此外，Dimensity Profiler 2.0 新增 CPU 調(diào)用棧追蹤等功能，已被《鳴潮》《怪物獵人：旅人》等多款熱門游戲采用，提升調(diào)優(yōu)效率。

從端側(cè)智能體引擎到全鏈路開發(fā)工具，從游戲光影革新到性能功耗平衡，聯(lián)發(fā)科以開放生態(tài)為紐帶，連接芯片、終端、引擎與內(nèi)容開發(fā)者。未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)開放技術(shù)能力，深化生態(tài)合作，在 AI 浪潮中推動端側(cè)智能體體驗普及，為用戶帶來無界、智能、安全的全場景科技體驗。