【簡訊】龍芯3A6000出貨量突破100萬片；高通驍龍8E6 Pro要漲價(jià)…

龍芯3A6000出貨量突破100萬片

今天，龍芯中科宣布，龍芯3A6000桌面處理器主流行業(yè)出貨量正式突破100萬片，在性能和生態(tài)上實(shí)現(xiàn)了全面突破，引領(lǐng)國產(chǎn)CPU實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越式升級(jí)。

目前，龍芯3A6000已經(jīng)構(gòu)筑了開放共贏的自主“芯”生態(tài)：在黨政辦公領(lǐng)域生態(tài)體系日益完善，可充分滿足各區(qū)域市場應(yīng)用需求；稅務(wù)行業(yè)依托龍芯處理器強(qiáng)勁性能，結(jié)合龍芯瀏覽器及二進(jìn)制翻譯技術(shù)，生態(tài)適配能力實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，在北京、河北、四川、重慶、青島、福建等地規(guī)模化應(yīng)用；在教育行業(yè)實(shí)現(xiàn)全場景教育軟件生態(tài)深度適配，可滿足中小學(xué)、高校及職業(yè)院校常態(tài)化教學(xué)與辦公需求。

根據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000四核處理器在2.5GHz運(yùn)行頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到155/140分，雙DDR4-3200內(nèi)存通道Stream實(shí)測(cè)帶寬超過42GB/s，Unixbench實(shí)測(cè)分值超7400分。

綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

高通驍龍8E6 Pro要漲價(jià)

據(jù)報(bào)道，高通計(jì)劃在9月正式發(fā)布驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩顆全新旗艦芯片，兩款新品均基于臺(tái)積電最新的N2P工藝打造，核心目標(biāo)就是依托制程紅利實(shí)現(xiàn)性能反超，直接對(duì)標(biāo)蘋果A20 Pro的綜合表現(xiàn)。先進(jìn)工藝帶來的最直觀優(yōu)勢(shì)，就是驍龍8E6 Pro可以把CPU主頻拉到更高水平，單核和多核性能都會(huì)得到顯著提升。但對(duì)應(yīng)的代價(jià)也十分明顯，芯片的制造成本會(huì)迎來大幅上漲。

據(jù)供應(yīng)鏈流出的消息顯示，上代旗艦SoC驍龍8E5的單顆芯片估價(jià)就已經(jīng)達(dá)到280美元，升級(jí)后的驍龍8E6 Pro單片價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)比上代高出20%，算下來全新SoC的單片成本直接突破300美元。

參數(shù)配置上，驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X內(nèi)存以及全新的UFS5.0閃存協(xié)議，日常性能釋放完全能滿足絕大多數(shù)旗艦機(jī)型的需求。驍龍8E6 Pro則升級(jí)集成了Adreno 850 GPU，內(nèi)存規(guī)格直接拉滿，最高支持最新的LPDDR6內(nèi)存，極限性能釋放能力會(huì)達(dá)到安卓陣營的頂尖水平。

這一代的高通旗艦芯片依然由小米18系列首發(fā)承接，其中定位頂配的小米18 Pro Max會(huì)首發(fā)搭載性能最頂尖的驍龍8E6 Pro芯片。

嘉合勁威神可DDR5內(nèi)存實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)

日前，嘉合勁威旗下行業(yè)級(jí)品牌神可（SINKER）宣布，其DDR5 64GB 5600MT/s RDIMM服務(wù)器內(nèi)存已通過多家大廠嚴(yán)格測(cè)試，正式實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)交付。目前產(chǎn)線全線貫通，物料供應(yīng)穩(wěn)定，產(chǎn)能已拉滿，良品率達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，可滿足大客戶批量備貨和項(xiàng)目定點(diǎn)交付需求。

本次量產(chǎn)的核心產(chǎn)品DDR5 64GB 5600MT/s，專為數(shù)據(jù)中心、AI 訓(xùn)練推理、云計(jì)算場景設(shè)計(jì)。它采用2Rank×8芯片架構(gòu)，專為高密度部署優(yōu)化。單條容量最高64GB，運(yùn)行速率達(dá) 5600MT/s，單條帶寬突破 44.8GB/s，相比DDR4架構(gòu)實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍。產(chǎn)品搭載片內(nèi)與外置雙重ECC糾錯(cuò)架構(gòu)，可自動(dòng)檢測(cè)并修復(fù)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，大幅降低業(yè)務(wù)中斷風(fēng)險(xiǎn)。

為保障企業(yè)級(jí)使用要求，該內(nèi)存歷經(jīng)全套嚴(yán)苛工業(yè)級(jí)測(cè)試。除原廠DRAM晶圓自主封裝篩選外，還完成了兩項(xiàng)關(guān)鍵驗(yàn)證。一是45℃至 85℃寬溫環(huán)境下的7×24小時(shí)滿負(fù)載拷機(jī)，模擬數(shù)據(jù)中心極限運(yùn)行條件。二是供電容錯(cuò)性測(cè)試，驗(yàn)證產(chǎn)品在機(jī)房電壓波動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定性。

目前該產(chǎn)品已批量交付國內(nèi)數(shù)據(jù)中心。在AI大模型訓(xùn)練場景中，64GB單條大容量可支撐數(shù)十GB級(jí)參數(shù)的快速加載。在數(shù)據(jù)庫和云計(jì)算場景中，雙重ECC架構(gòu)能有效避免數(shù)據(jù)損壞，高速傳輸則緩解了數(shù)據(jù)流擁堵。

華星展示5131PPI顯示屏

日前，在Display Week 2026顯示行業(yè)的頂尖盛會(huì)Display Week 2026上，華星光電面向全球公開展示了全新研發(fā)的0.28英寸微型顯示屏，尺寸小到足以嵌入各類輕量化智能眼鏡產(chǎn)品，5131PPI的像素密度，創(chuàng)下了當(dāng)前全球同類產(chǎn)品的最高紀(jì)錄。

據(jù)悉，這塊屏幕分辨率為1280×720，性能表現(xiàn)暫時(shí)達(dá)不到VR設(shè)備的嚴(yán)苛要求，但對(duì)于主流AR眼鏡來說，這塊屏幕的素質(zhì)還是綽綽有余的。它采用單芯片全彩Si-Micro LED面板，和OLED的自發(fā)光屬性類似，每一個(gè)像素點(diǎn)都可以自行發(fā)光，不需要像傳統(tǒng)LCD屏幕那樣額外搭載背光模組，整體厚度可以控制到極致輕薄的水平。

Micro LED和傳統(tǒng)顯示方案相比擁有諸多天然優(yōu)勢(shì)，除了高亮度、高對(duì)比度、超低延遲以及超大可視角度的特性之外，整體功耗更低，耐高低溫表現(xiàn)更優(yōu)異，面板使用壽命也長得多，完全適配AR眼鏡這類穿戴設(shè)備的長期使用需求。

除了這款刷新PPI紀(jì)錄的0.28英寸微型顯示屏，華星還面向高端XR設(shè)備打造了Real RGB G-OLED顯示屏，這塊屏幕尺寸為2.24英寸，像素密度為1700ppi，分辨率達(dá)到2600x2784，原生支持120Hz刷新率，響應(yīng)速度達(dá)到微秒級(jí)，同時(shí)兼顧高對(duì)比度和低功耗的核心優(yōu)勢(shì)。

SK海力士正在與英特爾合作

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，SK海力士正在與英特爾合作，讓EMIB封裝可用于HBM。外界猜測(cè)，SK海力士拓展其供應(yīng)鏈的主要原因是其越來越多的客戶考慮英特爾的代工服務(wù)。

有消息人士透露，SK海力士希望將EMIB封裝技術(shù)融入到HBM生產(chǎn)流程里面，以便新一代HBM4模塊的集成，成為生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)之一。如果有客戶采購SK海力士的HBM4，可以選擇英特爾代工服務(wù)來完成先進(jìn)封裝服務(wù)。

據(jù)悉，EMIB封裝技術(shù)是英特爾專為小芯片的靈活性而設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速的芯片間信號(hào)傳輸，同時(shí)支持簡單的I/O設(shè)計(jì)以及每條鏈路的橋接定制，使得每一處連接都能實(shí)現(xiàn)性能的優(yōu)化。不同于臺(tái)積電在2.5D封裝是在小芯片與封裝基板之間使用硅中介連接器，EMIB使用了較小的互連橋。EMIB則無需芯片與封裝之間的硅片，互連橋嵌入基板內(nèi)，可以安裝在任何需要連接兩個(gè)模具的地方，因此在良品率、成本和設(shè)計(jì)便利性方面具有關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科天璣8600將有重大升級(jí)

今年下半年，聯(lián)發(fā)科將推出全新中端芯片天璣8600，這顆芯片基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，它不僅是聯(lián)發(fā)科首款3nm 8系芯片，也是整個(gè)行業(yè)第一款正式落地的3nm中端芯片。

據(jù)悉，上代SoC天璣8500基于臺(tái)積電4nm工藝制造，采用的是成熟的N4P節(jié)點(diǎn)，CPU搭載第二代全大核架構(gòu)，由1顆主頻3.4GHz的Cortex-A725、3顆主頻3.20GHz的Cortex-A725，再加4顆主頻2.20GHz的Cortex-A725組成。

官方公開數(shù)據(jù)顯示，天璣8500的多核性能相較前代提升7%，支持的內(nèi)存帶寬提升12%，整機(jī)安兔兔跑分超過240萬分，上市后就憑借均衡的能效表現(xiàn)受到大量終端廠商的青睞。

目前小米、OPPO、vivo、榮耀及其子品牌都在做天璣8600芯片的前期評(píng)估工作，對(duì)應(yīng)的量產(chǎn)終端機(jī)型也會(huì)在今年年底亮相。

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