進(jìn)迭時空第三代RISC-V處理器核X200完成研發(fā)，性能翻倍

IT之家 5 月 12 日消息，進(jìn)迭時空上周官宣，第三代 RISC-V 處理器核 X200 正式完成研發(fā)，將應(yīng)用于下一代云計算領(lǐng)域芯片，預(yù)計 2027 年正式量產(chǎn)面市。

相比上一代 X100，最新一代 X200 在單核性能、向量計算、訪存系統(tǒng)、多核互聯(lián)、虛擬化、安全與 RAS 等方面持續(xù)提升，單核性能達(dá)到 16 分 / GHz@SPEC2006 Int。

X200 針對 Agent 計算機(jī)（Agent Computer）、迷你 AI 超算（Personal AI Supercomputer）、具身機(jī)器人、云計算等場景進(jìn)行了專項優(yōu)化，X200 主要特性包括：

• 支持最新的 Profile RVA23.1 標(biāo)準(zhǔn)
• 最高支持 4x256b 的向量計算
• 支持 NVFP4、MXFP4 等 AI 常用的浮點數(shù)據(jù)格式
• 支持整系統(tǒng) Hypervisor、機(jī)密計算與安全抗攻擊能力
• 單簇至多 12 核互聯(lián)，單芯片可支持 128 核以上互聯(lián)
• 支持簇內(nèi) 3 層 Cache 結(jié)構(gòu)，且簇內(nèi) Cache 最大可支持 32M
• 面向服務(wù)器場景進(jìn)行 PPA 平衡設(shè)計
• 針對 Agent 場景優(yōu)化

X200 在傳統(tǒng)云計算處理器核的基礎(chǔ)上，面向云端 Agent 應(yīng)用與旗艦級終端 Agent 應(yīng)用進(jìn)行了針對性優(yōu)化。作為一款 6 發(fā)射、14 級流水線的超標(biāo)量亂序高性能 RISC-V 核，SPEC2006 Int 性能達(dá)到 16.0/GHz，單核頻率可達(dá) 3.3GHz；相比 X100，單位性能提升 100% 以上，達(dá)到 50 SPEC2006 Int / Core。

X200 基于香山昆明湖架構(gòu)，在取指、執(zhí)行、訪存等關(guān)鍵路徑上進(jìn)一步完成微架構(gòu)調(diào)整。X200 相比 X100 平均性能全面翻倍。同時，X200 的設(shè)計更側(cè)重于面效比的優(yōu)化，可在硅面積相同的條件下，于多 Agent 場景中提供充足的多核性能。

▲ X200 對比 X100 同頻情況下的 SPEC2006 子項加速比

X200 支持 RISC-V Vector 及 Vector Crypto 指令集，VLEN 最大支持 1024，數(shù)據(jù)處理寬度最大支持 4x256b。

X200 針對常見應(yīng)用場景，對向量與 AI 處理能力和能效進(jìn)行了優(yōu)化。Agent 系統(tǒng)的計算模式不同于傳統(tǒng) AI 推理，大模型負(fù)責(zé)核心決策，但大量周邊計算需要在 CPU 側(cè)以低延遲、高頻次的方式完成。這類計算往往是小批量、強(qiáng)交互、對延遲敏感的，例如請求預(yù)處理、排序與過濾、規(guī)則判斷、壓縮解壓、加解密、多模態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等任務(wù)。這些 Agent 系統(tǒng)中的子任務(wù)經(jīng)常需要由 CPU 以低延遲、低調(diào)度成本的方式完成。對于這類大量細(xì)粒度、低批量、強(qiáng)交互的 AI 周邊計算，X200 能夠提供更加靈活的 CPU 側(cè)算力補(bǔ)充。

X200 的多核及緩存系統(tǒng)經(jīng)過系統(tǒng)性重構(gòu)，增加了 Private L2 與 Cluster Cache，并對兩者的訪問延遲進(jìn)行了極致壓縮。針對應(yīng)用場景，X200 補(bǔ)充了如鏈表預(yù)取等多種預(yù)取策略。

此外，X200 單簇最大 Outstanding 能力能夠達(dá)到 320 筆事務(wù)，對外最大訪存能力達(dá)到 2Kb / cycle。面向 AI 大數(shù)據(jù)搬運(yùn)和 Agent 場景，X200 能夠更高效地承接上下文管理、檢索增強(qiáng)生成、工具調(diào)用數(shù)據(jù)交換和多服務(wù)協(xié)同中的數(shù)據(jù)流動，應(yīng)對多 Agent 協(xié)同中高頻訪存的壓力。

在 X100 量產(chǎn)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，X200 處理器核目前已經(jīng)達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)。進(jìn)迭時空將在 2027 年推出搭載 X200 的量產(chǎn)芯片。

▲ X200 FPGA 系統(tǒng)壓測

IT之家從進(jìn)迭時空官方公告獲悉，進(jìn)迭時空第四代處理器核 X300 已在研發(fā)進(jìn)程中，預(yù)計于 2027 年應(yīng)用于面向超級智算數(shù)據(jù)中心場景的量產(chǎn)芯片中。