3000億巨頭狂奔！瀾起科技漲超18%，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的超級(jí)周期

截至5月11日14時(shí)20分，半導(dǎo)體設(shè)備股盤中持續(xù)走強(qiáng)，科創(chuàng)芯片ETF(588290)上漲5.52%。成分股中船特氣上漲20.00%，瀾起科技上漲17.89%，聚辰股份上漲16.85%，天岳先進(jìn)，思瑞浦等個(gè)股跟漲。

科創(chuàng)芯片ETF(588290)聚焦科創(chuàng)板芯片公司，成分股更"硬核"，CPU+AI芯片設(shè)計(jì)公司占比高，彈性更大，ETF管理費(fèi)0.15%、托管費(fèi)0.05%，同指數(shù)最低費(fèi)率，近2周漲幅15.47%。

今日盤面上，市值超3000億的全球內(nèi)存接口芯片龍頭——瀾起科技漲超18%。股價(jià)狂飆背后，2026年第一季度，瀾起科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.61億元，較上年同期增長(zhǎng)19.5%；毛利率為69.8%，較上年同期增加9.3個(gè)百分點(diǎn)；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.47億元，較上年同期增長(zhǎng)61.3%。

更值得關(guān)注的是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。公司DDR5 RCD芯片出貨量顯著增加，互連類芯片新產(chǎn)品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入顯著攀升。這標(biāo)志著瀾起科技正從單一的內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商，向全互連芯片解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。

行業(yè)整體來(lái)看，2026年一季度一半以上（申萬(wàn)）半導(dǎo)體行業(yè)上市公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，行業(yè)整體銷售毛利率環(huán)比提升了2.49個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)IDC 4月預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.29萬(wàn)億美元，同比增長(zhǎng)52.8%。

當(dāng)前全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的超級(jí)周期。據(jù)報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)已將今年的AI基礎(chǔ)設(shè)施支出計(jì)劃增加25%至2000億元。這一巨額投資不僅推高了GPU等算力芯片的需求，更直接帶動(dòng)了存儲(chǔ)芯片的配套需求。

華源證券表示，玻璃基板技術(shù)有望引領(lǐng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料變革，盡管短期內(nèi)有機(jī)基板仍將主導(dǎo)市場(chǎng)，但玻璃基板憑借技術(shù)成熟度和市場(chǎng)接受度提升，預(yù)計(jì)到2030年全球滲透率將突破2%，發(fā)展?jié)摿^大。產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋原料、設(shè)備、技術(shù)、生產(chǎn)、封裝檢測(cè)及應(yīng)用等環(huán)節(jié)，隨著技術(shù)進(jìn)步，玻璃基板將在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)更重要地位。

財(cái)通證券表示，當(dāng)前在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、疊加供應(yīng)鏈安全重估及對(duì)日替代預(yù)期強(qiáng)化背景下，部分材料的驗(yàn)證節(jié)奏和國(guó)產(chǎn)化率正加快抬升，半導(dǎo)體材料板塊正在同時(shí)獲得景氣上行、先進(jìn)工藝通脹、份額提升、國(guó)產(chǎn)替代四重驅(qū)動(dòng)。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。）