1億元變10億元，半導體設備龍頭再加碼成都！一季度凈利暴增197%→

半導體設備國產(chǎn)替代浪潮下，中微公司正加速其全國產(chǎn)能布局。

據(jù)企查查APP，近日，中微半導體設備（四川）有限公司（下稱“中微成都”）發(fā)生工商變更，注冊資本由1億元人民幣增至10億元人民幣，增幅達900%。此次大手筆增資，既是中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱“中微公司”）深化西南戰(zhàn)略布局的核心動作，也為其成都研發(fā)生產(chǎn)基地暨西南總部項目建設注入強勁資金動能，彰顯龍頭企業(yè)深耕半導體設備賽道、加速國產(chǎn)替代的堅定決心。

中微成都成立于2025年2月，由中微公司全資持股，公司法定代表人為中微公司創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理尹志堯。作為中微公司扎根西南的核心載體，其經(jīng)營范圍包括半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、半導體分立器件制造、電子元器件與機電組件設備制造、新興能源技術研發(fā)、數(shù)據(jù)處理服務等。

30.5億元項目落地成都

業(yè)績研發(fā)雙高 筑牢發(fā)展底盤

中微公司成立于2004年，主要從事半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設備、薄膜設備、MOCVD設備，并提供配件及服務實現(xiàn)收入和利潤。

2025年10月，中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目在成都高新西區(qū)正式開工，該項目總投資額約30.5億元，一期占地50畝，總計容建筑面積約7萬平方米，建筑內容包括研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施等，將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產(chǎn)。

此番增資的底氣，直接源自中微公司持續(xù)優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)與半導體設備國產(chǎn)替代的強勁產(chǎn)業(yè)風口。2025年，中微公司營收達123.85億元，同比增長36.62%；歸母凈利潤21.11億元，同比增長30.69%；扣非凈利潤15.50億元，同比增長11.64%，營收與利潤均實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

進入2026年，公司增長勢能進一步釋放。一季度實現(xiàn)營收29.15億元，同比增長34.13%；歸母凈利潤9.30億元，同比大幅增長197.20%；扣非凈利潤4.78億元，同比增長60.09%。歸母凈利潤的大幅增長，除營收持續(xù)增長外，還受益于公司出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約3.97億元。

值得注意的是，中微公司的研發(fā)投入力度遠超科創(chuàng)板上市公司平均水平。2025年全年研發(fā)投入約37.44億元，同比增長52.65%，占公司收入比例達30.23%。進入2026年一季度，研發(fā)支出達9.08億元，同比增長32.15%，研發(fā)費用率維持高位，持續(xù)推進六大類、超20款新設備的研發(fā)。目前，公司累計已有超8300個反應臺在國內外180余條芯片及LED生產(chǎn)線全面量產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)底蘊深厚

四川半導體集群效應持續(xù)凸顯

中微公司選擇落子成都，背后是四川及成都在半導體產(chǎn)業(yè)版圖中地位的持續(xù)攀升。

省級層面，四川省《關于發(fā)展壯大新興產(chǎn)業(yè)加快培育未來產(chǎn)業(yè)的實施方案（2025—2027年）》將集成電路列為23個重點突破方向之一，明確提出打造中西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地。作為四川半導體產(chǎn)業(yè)核心承載地，成都依托電子科技大學、四川大學等高校院所資源，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，圍繞集成電路設計、制造、封測、設備材料等全環(huán)節(jié)精準招商，不僅引入了英特爾、德州儀器等國際巨頭，也培育了海光、振芯、華大九天等本土優(yōu)秀企業(yè)，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

其中，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動至今，是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一。2024年10月，英特爾宣布擴容成都基地，增加服務器芯片封裝測試設施并設立客戶解決方案中心，彰顯其對四川在全球半導體供應鏈中的戰(zhàn)略地位的認可。

成都士蘭半導體制造有限公司則是士蘭微（600460.SH）全國唯一的功率半導體產(chǎn)品封裝基地，硅外延技術國內領先，擁有年產(chǎn)70萬片的制造能力。其IPM模塊（智能功率模塊）市場份額全球前三、國內第一，在全球白電市場占有率超40%，助力“成都造”電子產(chǎn)品加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈。2025年11月啟動建設的汽車半導體封裝（二期）廠房建設項目，預計今年8月進行產(chǎn)線設備安裝及調試。滿產(chǎn)后，預計可形成300萬塊/月的汽車級功率模塊封裝測試能力，按照年3600萬塊封裝測試能力估算，年產(chǎn)值可達3億元。

日漸成熟的半導體產(chǎn)業(yè)集群、完善的上下游配套、優(yōu)質的科研人才儲備，為中微公司等龍頭企業(yè)落地生根、協(xié)同發(fā)展提供了堅實支撐。從中西部戰(zhàn)略布局來看，中微公司西進成都，既是企業(yè)自身產(chǎn)能擴張、市場布局的理性選擇，也是國內半導體設備產(chǎn)業(yè)集群化、區(qū)域化發(fā)展的縮影。

隨著成都西南總部基地順利建成投產(chǎn)，中微公司將進一步補齊全國產(chǎn)能版圖，鞏固在半導體設備國產(chǎn)替代中的核心優(yōu)勢。同時依托龍頭虹吸效應，帶動西南半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

丨來源：川商傳媒報道丨

★★★鄭重免責聲明★★★

本文不構成任何投資建議！文中所有觀點僅代表被采訪者個人立場及個人觀點，不具有任何指導和買賣意見！股市有風險，投資需謹慎！

川商傳媒（雜志）

天下川商的資訊、社交和服務平臺

商務與合作可聯(lián)系川商傳媒小助理

【微信ID：CS-scrb】

監(jiān)督電話：028-86969842

后臺回復【川商】還可加入讀者群

編輯：孫雪涵

校檢：邱向東

責編：梅 婧

審核：文婷黎

三審：張 鏡

星標【川商】

不錯過每一條推送

如果您覺得我們的文章還不錯

還可以在文末點贊和點擊“在看”

您的星標，對我們至關重要！