聯(lián)發(fā)科手握「端云」兩張強(qiáng)勢(shì)牌，切入AI基礎(chǔ)設(shè)施賽道

過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間，當(dāng)外界提到聯(lián)發(fā)科，最先想到的往往還是手機(jī)芯片、天璣平臺(tái)和安卓旗艦。但從最近幾年的業(yè)務(wù)變化來(lái)看，這個(gè)標(biāo)簽已經(jīng)越來(lái)越難概括它的真實(shí)版圖。除了手機(jī)，聯(lián)發(fā)科在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的積累同樣深厚。而今，全球AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，聯(lián)發(fā)科原有的市場(chǎng)印象正被系統(tǒng)性打破，多元化的技術(shù)版圖也愈發(fā)清晰。

進(jìn)入2026年，AI產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)攀升。聯(lián)發(fā)科近期披露的2026年Q1財(cái)報(bào)顯示，其首個(gè)AI加速器ASIC項(xiàng)目即將量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年末營(yíng)收貢獻(xiàn)上調(diào)至約20億美元，2027年有望達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模——這一數(shù)字極具關(guān)注度，它標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收結(jié)構(gòu)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變，逐漸涵蓋了AI云端計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的星辰大海。

聯(lián)發(fā)科AI方面加速布局，正在從一家被外界熟知的手機(jī)芯片公司，被重新理解為一家覆蓋端側(cè)、邊緣側(cè)與云端算力的AI基礎(chǔ)設(shè)施型企業(yè)。這不僅是其自身戰(zhàn)略的升維，也是AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)”階段的重要信號(hào)。

價(jià)值被重估：AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)”新階段

想要理解聯(lián)發(fā)科進(jìn)化的產(chǎn)業(yè)邏輯，需要先厘清一個(gè)底層判斷：全球AI產(chǎn)業(yè)早已從“大模型”競(jìng)賽徹底升級(jí)為大規(guī)模、資本密集型的“基礎(chǔ)設(shè)施”競(jìng)賽。

過(guò)去幾年，行業(yè)注意力高度集中于大模型能力的迭代與比拼。但隨著Agentic AI應(yīng)用的快速普及，Precedence Research預(yù)計(jì)全球Agentic AI市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的75.5億美元猛增至2034年的近1990.5億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)43.84%[2]。算力需求不再僅由訓(xùn)練端驅(qū)動(dòng)，推理側(cè)的爆發(fā)正在同時(shí)拉動(dòng)端側(cè)設(shè)備與云端基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)張需求。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在法說(shuō)會(huì)上明確指出[3]，Agentic AI快速崛起，AI基礎(chǔ)建設(shè)需求正全面擴(kuò)張。該公司同時(shí)調(diào)升對(duì)整體云端ASIC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，預(yù)估將提前于2027年達(dá)到700億~800億美元，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)搶下10%~15%市占率，若按這一市場(chǎng)規(guī)模和目標(biāo)粗略測(cè)算，聯(lián)發(fā)科AI ASIC業(yè)務(wù)的中長(zhǎng)期收入空間將被進(jìn)一步打開。

在這個(gè)階段，芯片公司的價(jià)值正在被重估——能否提供覆蓋端-邊-云的全域算力基礎(chǔ)設(shè)施能力，成為衡量其長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的核心指標(biāo)。云端承擔(dān)大規(guī)模模型訓(xùn)練和高并發(fā)推理，邊緣側(cè)負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)決策和隱私敏感型計(jì)算，端側(cè)則成為AI Agent（智能體）觸達(dá)用戶的“最后一厘米”。這三層算力缺一不可，且彼此之間的協(xié)同效率直接決定了AI應(yīng)用的整體體驗(yàn)。

AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)“需求分層”與“算力分布”的根本性重構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科正是這一趨勢(shì)中最具代表性的樣本：其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將以翻倍速度成為新增長(zhǎng)引擎，投資支出AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，具體重要性不言而喻，正在系統(tǒng)性地迭代增長(zhǎng)邏輯。

全棧進(jìn)化：從手機(jī)芯片到“端-邊-云”AI基礎(chǔ)設(shè)施

聯(lián)發(fā)科的角色轉(zhuǎn)變并非一蹴而就，而是沿著一條清晰的路徑逐步展開：以智能手機(jī)等端側(cè)AI為起點(diǎn)，向云端計(jì)算縱深突破，同時(shí)橫向擴(kuò)張至汽車、IoT、數(shù)據(jù)中心等新場(chǎng)景，最終形成覆蓋“端-邊-云”全棧的AI基礎(chǔ)設(shè)施版圖，這一變化折射出AI產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)邏輯的根本性改變。

在端側(cè)，智能手機(jī)仍是基石業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科將推出新一代天璣旗艦SoC芯片，首款采用臺(tái)積電2nm制程的旗艦芯片預(yù)計(jì)2026年第三季度末推出，強(qiáng)化AI與移動(dòng)計(jì)算能力。更重要的是，聯(lián)發(fā)科正與Android生態(tài)系緊密合作，推動(dòng)AI Agent應(yīng)用導(dǎo)入智能手機(jī)及各類終端設(shè)備，將智能手機(jī)從“通信+應(yīng)用”平臺(tái)升級(jí)為Agentic AI入口。

在汽車領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科已完成從“車載芯片供應(yīng)商”到“AI定義汽車推動(dòng)者”的升級(jí)。聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)已獲全球20余家頭部車企認(rèn)可，落地超190個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，出貨量突破3500萬(wàn)顆，五年增速達(dá)385%。在2026年4月的北京車展上，聯(lián)發(fā)科推出“主動(dòng)式智能體座艙”解決方案，推動(dòng)汽車座艙從被動(dòng)響應(yīng)進(jìn)化為主動(dòng)智能體。

在IoT與邊緣計(jì)算領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的布局同樣具有戰(zhàn)略縱深感。其Genio IoT平臺(tái)覆蓋家庭、零售、工業(yè)和商業(yè)等廣泛設(shè)備場(chǎng)景，為AI能力向物理世界滲透提供算力底座。蔡力行特別指出，Agentic AI將涵蓋AI眼鏡等可穿戴設(shè)備、手機(jī)、IoT、PC與車用平臺(tái)，未來(lái)CPU在Agentic AI時(shí)代的重要性將重新提升——這暗示聯(lián)發(fā)科正在為“AI無(wú)處不在”的時(shí)代進(jìn)行系統(tǒng)性的技術(shù)占位。

在云端數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的突破最具顛覆性。其首個(gè)AI加速器ASIC項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2026年貢獻(xiàn)約20億美元營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科也正積極洽談新的數(shù)據(jù)中心ASIC項(xiàng)目機(jī)會(huì)，其中部分已進(jìn)入最終討論階段；另一個(gè)AI加速器ASIC項(xiàng)目目標(biāo)于2027年底前進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)市場(chǎng)分析，聯(lián)發(fā)科有望在谷歌TPU供應(yīng)鏈中獲得更高的出貨份額，并向v9及v10世代拓展。

在更底層的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科同步加碼先進(jìn)封裝與硅光子領(lǐng)域。蔡力行表示，封裝已成AI ASIC關(guān)鍵環(huán)節(jié)，聯(lián)發(fā)科正同步投資兩種先進(jìn)封裝路線。聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)400G SerDes技術(shù)、9000萬(wàn)美元投資Ayar Labs布局共同封裝光學(xué)（CPO）、與微軟合作開發(fā)MicroLED主動(dòng)式光纜，以及投入可實(shí)現(xiàn)超大面積芯片封裝設(shè)計(jì)的3.5D先進(jìn)封裝和64G晶粒間互連等關(guān)鍵技術(shù)，旨在解決AI算力的“功耗墻”和“帶寬墻”——這些AI基礎(chǔ)設(shè)施級(jí)的底層能力，恰恰體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科從“手機(jī)芯片公司”向“AI基礎(chǔ)設(shè)施商”的躍遷，圍繞著未來(lái)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)能力。

聯(lián)發(fā)科的“端-邊-云”全棧布局進(jìn)化，使其具備獨(dú)特的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。相比于純粹的云端芯片廠商，聯(lián)發(fā)科能夠?qū)?shù)據(jù)中心層面的技術(shù)積累（如先進(jìn)封裝、高速互聯(lián)）反向賦能邊緣設(shè)備；同時(shí)，端側(cè)積累的低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)又可以為數(shù)據(jù)中心芯片的高能效優(yōu)化提供參考。這種多向技術(shù)流動(dòng)的能力，是聯(lián)發(fā)科區(qū)別于單一賽道競(jìng)爭(zhēng)者的關(guān)鍵核心差異化。

回望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，我們?cè)娮C過(guò)PC時(shí)代的霸主，也目睹了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的豪杰崛起。在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，行業(yè)早已不再需要單純的“芯片供應(yīng)商”，它需要的是能夠駕馭復(fù)雜系統(tǒng)、打通物理與數(shù)字邊界的全域系統(tǒng)級(jí)方案提供商。

聯(lián)發(fā)科面向貫穿云端、邊緣與終端的AI基礎(chǔ)設(shè)施公司進(jìn)化，本質(zhì)上是對(duì)這一產(chǎn)業(yè)呼喚的精準(zhǔn)回應(yīng)。

從收入端看，2026年聯(lián)發(fā)科AI ASIC營(yíng)收目標(biāo)上修至20億美元，2027年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望貢獻(xiàn)營(yíng)收的20%以上[4]，增速遠(yuǎn)超傳統(tǒng)手機(jī)業(yè)務(wù)；從技術(shù)端看，其在ASIC、CPO、SerDes、硅光子、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的技術(shù)縱深，已構(gòu)成AI數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施能力；從產(chǎn)業(yè)角色看，聯(lián)發(fā)科正從“向手機(jī)廠商賣芯片”進(jìn)化為“向CSP客戶提供定制化AI算力基礎(chǔ)設(shè)施”，這一角色轉(zhuǎn)換意味著產(chǎn)業(yè)影響力和商業(yè)模式的根本性提升。

當(dāng)我們談?wù)摗癆I基礎(chǔ)設(shè)施”時(shí)，不應(yīng)僅指向英偉達(dá)或博通、Marvell等傳統(tǒng)芯片巨頭，聯(lián)發(fā)科正以自身獨(dú)特的路徑，用「端云」兩張強(qiáng)勢(shì)牌定義AI基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)的新范式。從產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)，到整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的架構(gòu)者，在通往未來(lái)AI產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新階段的賽道上，聯(lián)發(fā)科已占據(jù)至關(guān)重要的戰(zhàn)略席位。