PC 玩家再遭重擊,CPU 缺貨已比內(nèi)存還嚴重,這背后的原因是什么?全球CPU市場正經(jīng)歷嚴重短缺,Intel與AMD處理器的市場價格近期均上漲10%\-15%,與內(nèi)存漲價但還能買到不同,CPU目前面臨的是有錢也拿不到貨的困境 ... 短缺的根源在于AI對產(chǎn)能的虹吸效應(yīng),超大規(guī)模云服務(wù)商和AI企業(yè)的處理器需求遠超預期,晶圓代工廠被迫將產(chǎn)能優(yōu)先分配給AI芯片,客戶端和工業(yè)級處理器的排產(chǎn)空間被大幅壓縮 ... 在這種情況下,Intel 18A就被業(yè)界當成了緩解之道,DigiTimes援引供應(yīng)鏈人士觀點稱,**筆記本和工業(yè)PC的供應(yīng)緊張局面短期內(nèi)難以緩解,直到Intel的18A工藝良率提高。
內(nèi)存是這樣,CPU也是這樣,在沒有看到詳細介紹,我一猜測估計也是產(chǎn)能被調(diào)配到AI服務(wù)器方面了,一看詳細介紹果然如此,內(nèi)存是這樣的,CPU也是這樣,存儲也可能是這樣,因為這是服務(wù)器剛需的配置。
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但我可能不理解的是,為什么現(xiàn)是內(nèi)存現(xiàn)預警的,接下來是存儲芯片,最后才是CPU芯片?查詢資料發(fā)現(xiàn):
這背后主要是 AI 服務(wù)器對不同硬件的需求量級和廠商擴產(chǎn)難度差導致的。AI 服務(wù)器對內(nèi)存的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的 5 到 20 倍,尤其像 HBM 這類高帶寬內(nèi)存的產(chǎn)能本來就集中在三星、SK 海力士等少數(shù)幾家手里,擴產(chǎn)周期至少要 18 個月,所以內(nèi)存最先出現(xiàn)短缺;
接著是存儲,AI 訓練產(chǎn)生的數(shù)據(jù)需要大容量硬盤來存放,硬盤廠商的產(chǎn)能也被 AI 服務(wù)器大量占用,消費級市場的供應(yīng)就被擠壓了;
而 CPU 的缺貨滯后,一方面是因為 CPU 的單臺需求量不像內(nèi)存那么大,另一方面是 CPU 廠商有一定的庫存可以緩沖,但隨著 AI 服務(wù)器的訂單持續(xù)增加,加上臺積電、英特爾等把先進制程產(chǎn)能向 AI 芯片傾斜,消費級 CPU 的產(chǎn)能被大幅壓縮,缺貨問題就慢慢顯現(xiàn)出來了。
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雖然現(xiàn)在CPU缺貨嚴重,但我查詢了下資料發(fā)現(xiàn),說是CPU可能還是最快解決問題的:
從目前行業(yè)預測來看,內(nèi)存的缺貨周期會是三者里最長的,要到 2027 年才可能緩解、2028 年供需平衡,企業(yè)級硬盤缺貨會持續(xù)到明年上半年,CPU 的供應(yīng)緊張狀況反而最快有望在今年年底至明年上半年得到改善。這是因為 CPU 的制造工藝和產(chǎn)能調(diào)整比內(nèi)存更靈活,像英特爾的 18A 工藝一旦良率爬坡完成,就能快速填補缺口,而內(nèi)存芯片的擴產(chǎn)需要新建產(chǎn)線,從設(shè)備安裝到量產(chǎn)至少需要 18 個月的周期。
之所以CPU能最快解決,因為各大廠商已經(jīng)做好準備了,甚至也有英偉達、ARM也入局CPU了。
在傳統(tǒng)巨頭里,英特爾 18A 制程良率已達 55%,四季度量產(chǎn)的新產(chǎn)線將專門供應(yīng)服務(wù)器 CPU;AMD 作為臺積電 VIP 客戶,鎖定了 8%-10% 的 3nm 產(chǎn)能,且 EPYC CPU 對緊缺的 CoWoS 封裝依賴低,能穩(wěn)定增產(chǎn)。
新入局者更添動力,英偉達 2026 年推出 AI 原生通用 CPU Vera,基于自研 Olympus 核心,已獲 Meta、字節(jié)等 80 余家企業(yè)首批訂單;ARM 架構(gòu)方面,國產(chǎn)廠商希奧端完成數(shù)億元融資,基于 ARM v9 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 加速流片,瞄準 AI 算力市場。這些擴產(chǎn)和新玩家的加入,預計能讓 CPU 供應(yīng)在 2026 年底至 2027 年初先于內(nèi)存得到改善。
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那問題來了,無論是傳統(tǒng)巨頭還是新入局的企業(yè),絕大部分都不具備生產(chǎn)能力,只是芯片設(shè)計廠商,估計壓力都要給到臺積電這樣的企業(yè)了。
臺積電的產(chǎn)能爬坡速度直接決定了 CPU 缺貨緩解的節(jié)奏。目前來看,它的 3nm 產(chǎn)能到 2026 年底預計能提升到每月 15 萬片晶圓,其中給 AMD、英偉達等 CPU 廠商的份額會從現(xiàn)在的 25% 提高到 40%。但挑戰(zhàn)也不小。
一方面,3nm 工藝的良率雖然已經(jīng)穩(wěn)定在 85% 左右,但每片晶圓的制造成本高達 2 萬美元,廠商擴產(chǎn)意愿會受成本制約;
另一方面,AI 芯片對先進制程的爭奪依然激烈,GPU 和 CPU 在產(chǎn)能分配上存在博弈。不過臺積電已經(jīng)啟動亞利桑那州第二座工廠的建設(shè),2028 年投產(chǎn)后將新增 10 萬片 3nm 及更先進制程的月產(chǎn)能,這會進一步緩解制造端的壓力。
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AI浪潮下,PC玩家的“搶貨苦”本質(zhì)是算力競賽的代價:當AI服務(wù)器吃掉70%先進制程產(chǎn)能,消費級CPU只能排隊等“殘羹”。不過好消息是,CPU缺貨最有希望先緩解——英特爾18A良率已到55%,AMD手握臺積電VIP產(chǎn)能,連英偉達、ARM都帶著新架構(gòu)入局。但這背后是臺積電的“極限拉扯”:既要平衡AI芯片和CPU的產(chǎn)能分配,又要扛住3nm工藝2萬美元/片的成本壓力。最終,PC玩家的“CPU自由”,可能要等臺積電亞利桑那新廠2028年投產(chǎn)才能真正實現(xiàn)。你準備好為這波“算力溢價”多掏腰包了嗎?對此大家是怎么看的,歡迎關(guān)注我“創(chuàng)業(yè)者李孟”和我一起交流!
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