走進(jìn)芯聯(lián)集成，看懂“系統(tǒng)代工”巨頭如何穿越周期

半導(dǎo)體行業(yè)已成為中國(guó)科技領(lǐng)域突破的關(guān)鍵，近年來(lái)持續(xù)受到資本市場(chǎng)的高度聚焦。

4月28日，筆者隨同花順調(diào)研團(tuán)一行，調(diào)研了位于浙江紹興的半導(dǎo)體公司芯聯(lián)集成。

四大業(yè)務(wù)板塊，各具特色

芯聯(lián)集成2018年3月成立，2023年5月10日在上交所科創(chuàng)板上市。公司有著濃厚的中芯國(guó)際背景。但需要明確的是，芯聯(lián)集成在股權(quán)結(jié)構(gòu)上并不直接隸屬于中芯國(guó)際，兩者并非母子公司的關(guān)系。芯聯(lián)集成專(zhuān)注于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和功率器件（IGBT/SiC）等特色工藝，這與中芯國(guó)際的通用邏輯芯片制造路線(xiàn)有所不同。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，芯聯(lián)集成已經(jīng)從一家單純的晶圓代工企業(yè)升級(jí)為覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、驗(yàn)證全鏈條的“系統(tǒng)代工”模式，其核心轉(zhuǎn)變?cè)谟诓辉賰H提供晶圓制造服務(wù)，而是以系統(tǒng)級(jí)解決方案切入客戶(hù)產(chǎn)品定義階段，深度綁定終端需求。這一轉(zhuǎn)型直接推動(dòng)公司從“可替代的代工廠”蛻變?yōu)椤肮?yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)”。

目前，芯聯(lián)集成的營(yíng)收結(jié)構(gòu)比較清晰，分為四大業(yè)務(wù)板塊。

汽車(chē)芯片占比約45%，是公司最大的現(xiàn)金牛，致力于車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化；消費(fèi)芯片占比約28%，包括消費(fèi)電子和智能家居；工控芯片占比約18%，覆蓋工業(yè)控制、風(fēng)光儲(chǔ)充氫等領(lǐng)域；AI占比約8%，雖然目前占比最小，但這是目前市場(chǎng)最關(guān)注的爆發(fā)點(diǎn)。

在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，公司死磕“碳化硅”與“車(chē)規(guī)芯片”，核心策略是以碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)為牽引，打造系統(tǒng)代工優(yōu)勢(shì)，公司的汽車(chē)功率模塊和系統(tǒng)項(xiàng)目訂單在持續(xù)增加。公司已經(jīng)量產(chǎn)了0.18um BCD平臺(tái)，且55nm MCU（嵌入式閃存工藝）平臺(tái)也已完成開(kāi)發(fā)。這意味著公司在高端車(chē)規(guī)芯片制造上，已經(jīng)具備了和國(guó)際大廠掰手腕的工藝平臺(tái)。

在消費(fèi)芯片領(lǐng)域，公司核心策略是依托工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新。公司是全球最大的MEMS麥克風(fēng)代工企業(yè)，在某國(guó)際TOP手機(jī)終端的市場(chǎng)份額高達(dá)50%。公司還緊跟家電智能化的普及趨勢(shì)，已經(jīng)能夠?yàn)榭照{(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等提供從器件到系統(tǒng)的完整解決方案。

在工控與能源領(lǐng)域，公司積極服務(wù)國(guó)家電網(wǎng)與新型電力系統(tǒng)，核心策略是做功率器件國(guó)產(chǎn)化的主力軍。目前公司已經(jīng)有了超高壓布局，具體表現(xiàn)為：與南瑞半導(dǎo)體戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品覆蓋3300V-6500V的超高壓領(lǐng)域，4500V IGBT已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。在儲(chǔ)能方面，220KW儲(chǔ)能碳化硅產(chǎn)品已全面導(dǎo)入頭部客戶(hù)并量產(chǎn)；在光伏方面，最新一代地面組串項(xiàng)目也已獲得首發(fā)量產(chǎn)；

在熱度很高的具身智能（機(jī)器人）方面，公司已經(jīng)導(dǎo)入了超過(guò)10家機(jī)器人客戶(hù)，提供傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片和MCU的系統(tǒng)套片，目前相關(guān)訂單量級(jí)已達(dá)“上千萬(wàn)”級(jí)別。

在AI領(lǐng)域，公司正在積極搶占“算力底座”的紅利，核心策略解決AI的“電力焦慮”和“傳輸瓶頸”。針對(duì)AI服務(wù)器耗電量巨大的痛點(diǎn)，公司布局了電源的一、二、三級(jí)全矩陣，提供“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的完整方案。

此外，公司還布局了Micro LED領(lǐng)域，這是一個(gè)極具前瞻性的布局。隨著AI數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬要求的激增，公司押注Micro LED將成為新的傳輸方向，預(yù)計(jì)在2026-2027年從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化。

業(yè)務(wù)展望，能否扭虧為盈？

2025年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收81.80億元，同比增長(zhǎng)25.67%；歸母凈利潤(rùn)為-5.95億元，同比減虧38.17%。2026年一季度，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.62億元，同比增長(zhǎng)13.19%；歸母凈利潤(rùn)為-8836.31萬(wàn)元，同比減虧51.53%。

之前，芯聯(lián)集成已連續(xù)虧損7年，市場(chǎng)非常關(guān)注公司何時(shí)能扭虧為盈。之前高管表示過(guò)：“公司目前訂單飽滿(mǎn)，隨著市場(chǎng)需求繼續(xù)回升，我們有信心在2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。”

結(jié)合2026年的市場(chǎng)環(huán)境和公司表態(tài)，芯聯(lián)集成未來(lái)的發(fā)展邏輯非常清晰，主要圍繞“盈利轉(zhuǎn)正”和“規(guī)模效應(yīng)”展開(kāi)。

公司高管表示，隨著固定資產(chǎn)折舊高峰期的過(guò)去，公司的折舊壓力正在降低，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流持續(xù)增加。這是重資產(chǎn)制造業(yè)最難熬的階段過(guò)去后的標(biāo)志性信號(hào)。

隨著高毛利產(chǎn)品，如碳化硅（SiC）、AI電源占比的提升，以及產(chǎn)能利用率的爬坡，毛利率正在持續(xù)提升。公司的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)“有厚度”的盈利轉(zhuǎn)正，這意味著不是靠財(cái)務(wù)技巧扭虧，而是靠實(shí)打?qū)嵉臉I(yè)務(wù)增長(zhǎng)和毛利提升。

公司高管表示，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)不再是單一工藝的競(jìng)爭(zhēng)，而是系統(tǒng)能力的競(jìng)爭(zhēng)。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，特別是在國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)上保持高強(qiáng)度投入，以維持在特色工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

總的來(lái)看，芯聯(lián)集成目前正處于從“周期股”向“成長(zhǎng)股”切換的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。它的核心邏輯不再是單純的“產(chǎn)能擴(kuò)張”，而是“產(chǎn)品升級(jí)”——即通過(guò)碳化硅（SiC）、AI電源、車(chē)規(guī)芯片等高附加值產(chǎn)品，來(lái)消化龐大的固定資產(chǎn)折舊，最終實(shí)現(xiàn)盈利的質(zhì)變。對(duì)于投資者而言，2026年最值得期待的，就是看這家公司能否兌現(xiàn)“百億營(yíng)收”與“盈利轉(zhuǎn)正”的雙重目標(biāo)。