設(shè)備完成搬入！創(chuàng)豪半導(dǎo)體打通高端IC載板“技術(shù)到量產(chǎn)”關(guān)鍵一環(huán)

當(dāng)前AI芯片、高性能計算對封裝技術(shù)的要求逐漸逼近物理極限，IC載板作為芯片與外界溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而國內(nèi)高端市場外資占比仍超過80%，國產(chǎn)替代空間巨大。在這一關(guān)鍵窗口期，集微網(wǎng)注意到，一家總部位于浙江的半導(dǎo)體新銳——浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“創(chuàng)豪半導(dǎo)體”）迎來關(guān)鍵工程節(jié)點：其一期項目已順利完成設(shè)備搬入，標(biāo)志著該公司高端IC載板量產(chǎn)布局即將實質(zhì)性落地。

設(shè)備搬入現(xiàn)場 資料圖

創(chuàng)豪半導(dǎo)體成立于2022年9月，聚焦高端封裝載板（FCCSP、WBCSP、RF載板、存儲載板）及ECP埋入式器件封裝基板的研發(fā)、制造與銷售。作為國內(nèi)少數(shù)具備高端載板規(guī)模化量產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè)，其憑借頂尖的技術(shù)團隊、硬核的工藝能力協(xié)同賦能，快速構(gòu)筑起了核心競爭力。

公司核心團隊是國內(nèi)稀缺的高端封裝基板規(guī)模化量產(chǎn)經(jīng)驗整建制團隊，成員來自國際國內(nèi)一線廠商，平均從業(yè)經(jīng)驗超20年，覆蓋研發(fā)、制造、工藝、供應(yīng)鏈、市場全鏈條，具備從0到1建廠、快速產(chǎn)能爬坡與世界級品控能力；從工藝能力來看，創(chuàng)豪半導(dǎo)體已構(gòu)建起全面對標(biāo)國際巨頭的技術(shù)體系，產(chǎn)品覆蓋AI、射頻、電源、存儲四大核心領(lǐng)域。該公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密線寬技術(shù)，以及ETS、Coreless等先進結(jié)構(gòu)工藝，并具備ECP埋入式器件的研發(fā)與制造能力。

在產(chǎn)能建設(shè)與項目落地方面，創(chuàng)豪半導(dǎo)體正按計劃穩(wěn)步推進量產(chǎn)布局。一期項目總投資約22億元，建筑面積近10萬平方米，目前已進入設(shè)備搬入階段，預(yù)計2026年5月底實現(xiàn)全流程通線，2026年第四季度完成樣品交付，2027年第一季度正式啟動規(guī)模化量產(chǎn)，一期月產(chǎn)能規(guī)劃達4萬平方米，項目滿產(chǎn)后預(yù)計新增年產(chǎn)值17億元。一期產(chǎn)線重點建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS全流程BT基板量產(chǎn)線，并同步搭建ECP基板試驗線，為高端產(chǎn)品量產(chǎn)筑牢基礎(chǔ)。創(chuàng)豪半導(dǎo)體還同步規(guī)劃了二期產(chǎn)線建設(shè)，未來將適時建置ECP基板量產(chǎn)工廠，并推進玻璃基基板的研發(fā)與量產(chǎn)，持續(xù)完善高端封裝基板產(chǎn)品矩陣。

憑借扎實的技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)化能力，創(chuàng)豪半導(dǎo)體已獲得“2025年國家高新技術(shù)企業(yè)”、“浙江省科技新小龍企業(yè)”、“2025年國家型科技型中小企業(yè)”、“2025年浙江省科技型中小企業(yè)”等多項資質(zhì)認(rèn)定，其發(fā)展路徑與成長速度已獲得政府與市場的雙重認(rèn)可。在AI算力持續(xù)爆發(fā)、先進封裝不斷升級的大趨勢下，這家行業(yè)新銳正持續(xù)在高端封裝基板國產(chǎn)化進程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。