推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化國產(chǎn)芯片70%硅晶圓將由本土制造

2026-05-06 11:26:32　來源: 華夏鑒聞

河南舉報(bào)

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近日，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，2026年國內(nèi)芯片廠商所用晶圓的70%，需從本土供應(yīng)商采購。這是AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、海外出口管制持續(xù)加碼背景下，中國推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化的又一關(guān)鍵舉措。
知情人士透露，這一目標(biāo)已成為國內(nèi)芯片廠商間的不成文硬性要求，海外廠商僅能參與剩余30%的市場份額。
有芯片行業(yè)高管表示，國內(nèi)部分廠商仍在發(fā)力先進(jìn)芯片研發(fā)生產(chǎn)，這一領(lǐng)域暫時(shí)還需要海外頭部企業(yè)的技術(shù)支持。但成熟制程芯片的本土市場，國產(chǎn)硅晶圓已基本能滿足生產(chǎn)需求。
當(dāng)前全球半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)仍由海外企業(yè)主導(dǎo)。硅晶圓材料領(lǐng)域，日本信越化學(xué)、勝高（SUMCO）兩家企業(yè)長期占據(jù)全球頭部市場份額（全球第一、第二硅晶圓制造商）。
國內(nèi)在8英寸硅晶圓領(lǐng)域已基本實(shí)現(xiàn)自給自足，這類晶圓多用于成熟制程芯片與功率器件生產(chǎn)。但制造高性能邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圓，國內(nèi)此前仍高度依賴進(jìn)口。
本土企業(yè)正加速填補(bǔ)產(chǎn)能缺口。西安奕斯偉材料是國內(nèi)12英寸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)的核心主力，企業(yè)計(jì)劃到2026年實(shí)現(xiàn)12英寸硅晶圓月產(chǎn)能120萬片。這一產(chǎn)能可覆蓋國內(nèi)約40%的市場需求，也將推動(dòng)其全球市場份額突破10%。滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)領(lǐng)先、杭州立昂微等企業(yè)也在同步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，其中奕斯偉擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏最快，通過西安、武漢的新建產(chǎn)線，每月新增約70萬片晶圓產(chǎn)能。
目前奕斯偉已進(jìn)入中芯國際等國內(nèi)頭部晶圓廠的供應(yīng)鏈，為后者提供核心原材料。其產(chǎn)品同時(shí)進(jìn)入美光、聯(lián)電等全球客戶的供應(yīng)鏈，三星、SK海力士也正在對其產(chǎn)品開展驗(yàn)證。
伯恩斯坦研究數(shù)據(jù)顯示，截至2025年，國內(nèi)12英寸晶圓本土自給率已達(dá)約50%。國內(nèi)廠商的全球產(chǎn)能份額，從2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望進(jìn)一步提升至32%。
當(dāng)前國內(nèi)代工廠正加速擴(kuò)產(chǎn)7nm至5nm級(jí)先進(jìn)芯片，以滿足爆發(fā)式增長的AI算力需求，部分先進(jìn)制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍需依賴海外晶圓。美國持續(xù)加碼的先進(jìn)芯片出口管制，正進(jìn)一步加速國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化進(jìn)程。

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