四川
截至6月1日收盤，滬指跌0.27%，報收4057.74點；深成指跌1.51%，報收15340.36點；創業板指跌2.15%，報收3950.94點。科創半導體ETF華夏（588170）下跌5.68%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌5.70%
隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.09%；納斯達克綜合指數漲0.42%；標準普爾500種股票指數漲0.26%。費城半導體指數漲1.06%，恩智浦半導體跌3.10%，美光科技漲6.64%，ARM漲15.73%，應用材料漲1.80%，微芯科技跌3.31%。
行業資訊：
1、北京時間6月1日11:00，英偉達創始人兼CEO黃仁勛將在中國臺北流行音樂中心發表英偉達GTC臺北2026主題演講。黃仁勛表示，今年秋季起，戴爾、聯想等主流PC品牌將陸續推出搭載RTX Spark超級芯片的筆記本及臺式機。這款由英偉達聯合聯發科共同研發的產品，集成了處理器與顯卡，可運行微軟Arm架構版Windows系統。
2、美國伊利諾伊大學厄巴納—香檳分校研究團隊攻破了三維芯片制造領域“最后堡壘”，他們開發出一種在嚴格熱預算限制下，實現多層高性能單晶硅電路垂直集成的工藝。這項突破解決了因晶體管微縮趨近物理極限而面臨的芯片性能提升難題，為延續摩爾定律提供了新方向。相關研究成果發表于最新一期《自然》雜志。
3、首屆集微存儲論壇在上海張江舉行。與會嘉賓認為，2025年至2027年供需比整體處于供不應求狀態，存儲芯片漲價趨勢有望持續，2027年或成為觀察價格趨勢的轉折之年。AI算力增長由云端訓練加速轉向端側推理，為具有低功耗、快速響應優勢的利基型存儲（包括小容量DDR3/DDR4、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM等）帶來新機遇。疊加三星、SK海力士等國際巨頭紛紛將產能轉向高毛利的HBM（高帶寬存儲）等產品，相關國產芯片公司有望迎來新增長。
華泰證券表示，感光干膜作為PCB制造的關鍵材料，有望伴隨下游景氣持續增長，AI等領域進一步帶動高端干膜需求。當前感光干膜國產化率較低，伴隨內資企業加速高端領域技術突破與產能擴張以及政策端支持，國產化率未來有望提高，行業頭部企業有望受益。
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