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兄弟們!實話告訴大家,光通信的行情還遠未結束,這么告訴大家吧
這要海外大廠未來的資本開資沒有出現下滑,那么算力基建就還要繼續建設
而事實上全球出現了算力慌!為什么這么說呢?隨著AI大模型應用持續上升,Tonke調用量呈現指數級的增長。
國家數據局數據顯示,截至2026年3月,我國日均Token調用量已突破140萬億,較2025年底增長400%,比2024年同期增長了1000多倍。
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根據全球最大AI模型API聚合平臺OpenRouter的數據,截至4月第一周,全球大模型總調用量為27萬億Token。其中,中國AI大模型貢獻了12.96萬億(環比增長31.48%)。美國AI大模型3.03萬億,中國連續第五周超越美國。
Tonke調用量指數增長帶來的算力需求激增,進而帶動了漲價浪潮。
阿里云、騰訊云、百度智能云等頭部云廠商相繼上調AI算力產品價格,漲幅普遍在5%至50%之間。海外H100GPU租賃價格5個月內上漲40%,全行業進入量價齊升的高景氣周期。
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在算力需求如此旺盛背景下,算力基建有望保持高增長投資。那么對包括光模塊、GPU、CPU等在內的算力硬件需求持續保持高增長。
據TrendForce集邦咨詢最新研究,全球AI專用光收發模塊市場進入高速成長階段,預估市場規模將從2025年165億美元,一舉擴大至2026年260億美元,年增超過57%。
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因此,導致AI各環節都在漲價或者需求激增局面。比如說制造光模塊的磷化銦、光芯片等需求激增。
從產來來看,光模塊主要由上游核心元器件與材料?、?中游模塊制造與封裝?、?下游終端應用?三大環節構成。上游技術壁壘最高、中游中國廠商主導、下游AI需求驅動的金字塔結構。
其中光芯片是光模塊的“心臟”,成本占比約 25%-35%。而光芯片中的DSP芯片(數字信號處理器)是光模塊的核心芯片之一?,尤其在高速光模塊(如400G、800G、1.6T)中扮演關鍵角色。
華工科技在業績說明會上坦言,Q1光模塊交付率僅維持在60%至70%,遠低于正常水平其根本原因在于核心物料——DSP(數字信號處理器)芯片的全球性短缺。
因此,誰能能拿到DSP芯片,那么光模塊的出貨量將大大加快,也意味著能拿到大量訂單。目前國產DSP芯片公司僅有2家,現在把其中一家公司的核心優勢梳理出來供大家參考。
首先,公司是中國信科集團旗下,主營安全芯片和特種通信,與國內主要Foundry和封裝測試廠建立了長期合作關系,保障了芯片產品的穩定產能。
其次,公司已布局低軌衛星通信領域,產品包括衛星通信終端、相控陣天線,成功進入衛星通信市場。
第三,切入光模塊核心部件DSP芯片,公司參股的芯珂技術,是中國信科體系內唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平臺,聚焦高端光通信 100G/200G EML、硅光、高速DSP芯片,定位高端光芯片研發平臺,全面布局 CPO硅光高速DSP芯片領域,技術對標美國博通,穩居國產高速光芯片DSP第一梯隊。
第四,外資、公募等機構資金一季度大舉加倉。北向資金加倉25.5萬股,目前持股666萬股;國泰中證全指通信設備ETF連續3個季度加倉,充分看好了公司的前景。
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第五,公司股價僅8元出頭,目前處于底部,市值也就110左右,符合中小盤+低價瘋狂,特別是主力搶籌明顯
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