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在全球AI軍備競賽中,英偉達、臺積電和三星這些名字頻繁出現在頭條;但在半導體制造的深處,還有一批鮮為人知的供應商,正悄然享受這場技術盛宴帶來的紅利。其中最出人意料的一家,是日本的東陶(TOTO)——一個以智能馬桶聞名全球的衛浴品牌。
這家創立于1917年、以東洋陶器為名起家的老牌企業,長期以來在大眾認知中與“衛洗麗”座便器畫等號。然而,就在各路資本追捧芯片股的浪潮中,英國激進投資機構Palliser Capital點名東陶,將其稱為“最被低估、最被市場忽視的AI存儲產業受益者”。
這一判斷的依據,是東陶旗下一項深藏已久的業務:為半導體制造設備提供關鍵陶瓷部件,其中核心產品是靜電吸盤(Electrostatic Chuck,簡稱ESC)。
截至2025年3月財年,東陶陶瓷事業部銷售額為503億日元,在7245億日元的集團總營收中占比不足一成。但這個業務創造的營業利潤卻高達204億日元,相當于集團整體485億日元營業利潤的約四成。
按照東陶最新財年預測,陶瓷業務營業利潤有望進一步攀升至270億日元,屆時將覆蓋集團整體營業利潤的一半以上,利潤率接近40%——而公司整體利潤率僅約7%。體量雖小,卻是真正的利潤引擎。
陶瓷技術的跨界邏輯
當我們回溯東陶進入半導體領域的路徑,會發現這并非一次跨界躍遷,而是一種沿著制造能力自然生長的延展。
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這家老牌日企核心競爭力,在于長達百年積累的陶瓷精密加工技術。生產一只形態復雜的馬桶,需要將坯體均勻成型、在高溫窯爐中精準燒結、再對弧面與接縫進行毫米級研磨——這整套工藝,恰好與高端精細陶瓷的制造需求高度重疊。
20世紀70年代末,第二次石油危機過后,節能、高耐熱的精細陶瓷在產業界迅速走紅。東陶在1976年已開始調研這一領域,此后判斷自身的燒結技術與精密加工能力可在精細陶瓷市場發揮優勢,于1984年正式成立陶瓷事業部。1982年啟動靜電吸盤研發,1988年實現量產。彼時公司已預判,隨著半導體制程持續演進,晶圓處理環境將愈發苛刻,對特種耐等離子材料的需求只會越來越大。
靜電吸盤在芯片制造中的作用,遠不止于夾住晶圓那么簡單。在刻蝕、沉積等核心制程中,晶圓必須被平整固定在腔體內,同時保持整體溫度分布高度均勻,任何細微的溫差或顆粒污染都會導致良品率下降。制程腔體內部是高密度等離子體轟擊的極端環境,東陶將其形容為堪比雷電放電的工況。
在3D NAND等先進存儲芯片制造中,單顆芯片需堆疊超過100層存儲單元,刻蝕深寬比極高——孔深可達10微米,孔徑僅約100納米,對腔體溫控的要求近乎苛刻:晶圓表面溫差超過2攝氏度,良品率便會急劇惡化。行業機構指出,東陶是低溫介電刻蝕工具(用于3D NAND溝道孔刻蝕)靜電吸盤的主要供應商,使用的是在極低溫下保持穩定的特殊陶瓷材料。
東陶陶瓷業務的另一類核心產品是AD(氣溶膠沉積)部件,主要用于保護半導體制造裝置腔體內壁免受等離子體侵蝕,進一步減少顆粒污染。兩類產品均屬耗材,以年為單位定期更換,形成天然的持續訂單來源。
四十年的低谷與轉折
與今日的高利潤形象截然相反,東陶陶瓷業務在相當長的時間內幾乎是一塊賠錢的招牌。
上世紀90年代末至2000年代初,陶瓷事業部曾在光纖連接器部件實現了短暫輝煌。互聯網泡沫時期,數據中心通信基礎設施的爆發式擴張帶動了光纖插芯與接收器的旺盛需求,東陶憑借陶瓷微孔精密加工技術躋身這一賽道,一度拉動整體銷售額增長。
然而此后,IT泡沫破裂、雷曼危機接連重創行業。當行業剛露出復蘇跡象,2011年東日本大地震再度襲來。東陶光通信業務的主力工廠恰好位于福島第一核電站20公里疏散區內,遭封鎖管控,疊加國際低價產品的競爭壓力,公司不得不大幅收縮這塊業務。
光通信業務的塌陷,對陶瓷事業部形成沉重打擊。靜電吸盤業務彼時已承接更多訂單,但其生產卻高度依賴人工,從制造到質檢均需大量手工操作,良品率長期低迷,銷售額增長了,利潤卻遲遲未能跟上。2013年至2020年間,陶瓷業務利潤率長期低于10%;在半導體行業周期下行的2019年,銷售額167億日元,營業利潤直接歸零。這期間,除了極少數年份,該業務幾乎年年賠錢或幾乎不賺錢。
最終,是一個來自衛浴本業的技術洞察,幫助東陶打開了突破口。
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據了解,東陶在檢查馬桶瓷面時,長期使用高精度顯微鏡識別細微瑕疵,防止污垢附著。將這套檢測方法移植到靜電吸盤的質檢環節后,技術人員發現產品表面附著了化妝粉塵等異物顆粒,正是生產環境潔凈度不足與人工操作造成的。問題根源一旦明確,改善方向便隨之清晰。
2018年,東陶將研發基地從大分縣中津市量產工廠剝離,遷至神奈川縣茅崎市獨立運營,以避免研發樣品干擾量產節奏。2020年,中津工廠新建廠房,大規模導入自動化設備與AI外觀檢測系統,全流程嵌入機器視覺質檢,良品率大幅改善。與此同時,生產彈性也隨之提升,景氣上行時可通過延長設備運轉時間擴產,周期下行時無需裁員便可收縮產能。2020年至2024年間,公司陶瓷業務生產人員增加約20%,并持續推進產能擴張。
新廠房投產的次年,需求與改革紅利同步兌現:2021年銷售額達301億日元,2022年暴增至495億日元,同年營業利潤躍升至194億日元,利潤率高達39%。即便在2023年半導體周期下行、銷售額回落至365億日元時,利潤率依然守住30%以上。長達近三十年的虧損業務,完成了一次徹底的體質蛻變。
市場地位與競爭格局
目前,全球靜電吸盤市場由美日韓企業主導。從市場份額分布看,美國應用材料公司和泛林集團(Lam Research)憑借與半導體設備的深度整合,各自握有相當可觀的份額;日本新光電氣同樣是重要競爭者,與設備廠商關系緊密;東陶則與京瓷(Kyocera)等日系零部件專業廠商共同瓜分剩余市場。
在部分高端存儲芯片制造細分賽道,東陶已建立相對牢固的壁壘。有機構認為,東陶在該領域擁有長達五年的競爭護城河,并預計陶瓷業務在未來兩年有望實現超過30%的營收增長,驅動力來自NAND升級周期與穩定的耗材更換需求。
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靜電吸盤屬于消耗品,通常不足兩年便需更換,持續的替換訂單構成收入的穩定底盤。設備廠商與東陶交付靜電吸盤的同時,隨后產生的更換需求會帶來數倍于初始訂單的持續業務量。全球靜電吸盤市場規模預計將從2022年的約18億美元增長至2028年的約24億美元,AI與數據中心驅動的存儲芯片需求擴張是核心推手。
向后道工序延伸
在靜電吸盤之外,東陶正將目光投向更廣闊的半導體價值鏈。
當前半導體制程演進的重要方向之一,是3D堆疊與先進封裝,其將多顆芯片垂直疊加以突破平面尺寸限制。這對封裝基板材料提出了新的制程要求,而陶瓷材料在耐熱性、精密尺寸控制等方面的優勢,恰好與這一需求匹配。此外,切割等后道工序同樣存在陶瓷部件的潛在應用場景。東陶陶瓷業務企劃部經理龜島淳司表示,陶瓷材料將在后道制程設備中得到更廣泛的應用。
這家公司計劃將住宅設備業務及中國市場的經營利潤持續投入陶瓷業務擴張。日本國內住宅市場在萎縮,經濟增速在放緩,但AI浪潮撐起的數據中心與電子設備需求,正以另一種方式彌補這份缺口。東陶社長清田德明也在財報說明會上表示:“即便行業有周期起伏,半導體產業無疑仍將保持指數級增長。”
日本制造業,正被重估?
東陶在半導體行業的崛起,也折射出了日本制造業長期被市場低估的現狀。
日本企業普遍不擅長向外界講述自身的多元化布局與轉型成果,東陶尤甚——在最新的投資者演示材料中,半導體陶瓷業務僅占一頁篇幅,盡管它已貢獻集團四成利潤。前文中提到的Palliser Capital甚至敦促管理層加大對這塊高利潤業務的信息披露力度,并優化資本配置向陶瓷板塊傾斜,認為一旦重塑市場認知,東陶股價有望再漲55%。這一消息公開后,東陶股價單日漲幅超過5%,過去一年累計漲幅超過60%,高盛隨即將評級從“中性”上調至“買入”。
東陶這類從傳統產業轉向半導體產業的故事,在日本并非孤例。藤倉株式會社以蒸汽機時代的電纜制造起家,如今憑借數據中心專用光纖,股價在約兩年內暴漲近25倍;日東紡1898年以繅絲起家,如今是深度綁定英偉達與蘋果的玻璃纖維布核心供應商,近年股價同樣大幅攀升。大日本印刷與凸版印刷在多數人印象中只與紙墨相關,實則是全球芯片封裝材料與光罩的核心生產商。
日本企業的創新路徑,向來有別于硅谷式的顛覆邏輯。它們更擅長的,是將數十年深耕一門工藝所積累的技術底蘊,在產業需求轉變時悄然移植到新的賽道,從馬桶瓷面到晶圓表面,跨度看似懸殊,背后卻是同一套關于材料、燒結與精密加工的知識體系在不同場景中的延伸。
對東陶而言,這門慢工出細活的生意,正迎來它最高光的時刻。
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
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