【簡(jiǎn)訊】NVIDIA發(fā)布RTX 5070 12GB移動(dòng)版；華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)HDC2026定檔6月12-14日…

NVIDIA發(fā)布RTX 5070 12GB移動(dòng)版

4月29日，NVIDIA正式推出了GeForce RTX 5070移動(dòng)版GPU的12GB顯存版本，在原有8GB配置基礎(chǔ)上將顯存容量提升50%。NVIDIA確認(rèn)，12GB版本不會(huì)替代8GB版本，兩款配置將共存銷(xiāo)售。

規(guī)格方面，12GB版本與8GB版本一樣采用Blackwell架構(gòu)GB206 GPU，擁有4608個(gè)CUDA核心、144個(gè)TMU和48個(gè)ROP，顯存位寬維持128-bit，速率24 Gbps，帶寬384 GB/s不變。核心區(qū)別在于顯存顆粒，8GB版本使用16Gb（2GB）GDDR7模塊，12GB版本則換用24Gb（3GB）GDDR7模塊，在相同128-bit接口上實(shí)現(xiàn)了容量擴(kuò)展。

NVIDIA在官方聲明中直言，推出12GB配置的直接原因是顯存供應(yīng)緊張，公司表示，目前大多數(shù)GPU使用的16Gb G7顆粒供應(yīng)受限，而24Gb G7顆粒提供了額外的顯存來(lái)源，可以讓合作伙伴在更廣泛的范圍內(nèi)推出RTX 5070筆記本產(chǎn)品線。

華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)HDC2026定檔6月12-14日

據(jù)華為官方消息，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)HDC2026將于6月12日-14日在東莞松山湖舉行。按照慣例，新一代鴻蒙系統(tǒng)大版本將在大會(huì)上正式公布，也就是HarmonyOS 7.0。除了新版本之外，華為預(yù)告此次重點(diǎn)還有鴻蒙AI核心能力等。

本次大會(huì)一共有VIP票、專(zhuān)家票、全通票、雙日票、單日票、學(xué)生票6種票可購(gòu)買(mǎi)。

早鳥(niǎo)票已經(jīng)開(kāi)售，正價(jià)票分三批：第一批5月6日10:08開(kāi)售、第二批5月13日10:08、第三批5月20日10:08。

票價(jià)從學(xué)生票88元到VIP票5298元不等，對(duì)應(yīng)不同參會(huì)權(quán)益，包含主題演講、論壇、展區(qū)、裝備包、餐飲等服務(wù)，購(gòu)票后需完成實(shí)名報(bào)名方可入場(chǎng)。

HDC2026是華為面向全球開(kāi)發(fā)者的年度頂級(jí)技術(shù)盛會(huì)，將進(jìn)一步完善鴻蒙生態(tài)布局，加速自主操作系統(tǒng)與AI技術(shù)落地，為行業(yè)與開(kāi)發(fā)者帶來(lái)全新機(jī)遇。

歐盟要求所有筆記本必須支持USB-C充電

4月28日，歐盟《通用充電器指令》（Directive (EU) 2022/2380）進(jìn)入第二階段，自2026年4月28日起，所有在歐盟銷(xiāo)售的產(chǎn)品必須配備支持USB-PD規(guī)格的USB-C充電接口，不具備USB-C充電功能的舊款筆記本必須立即下架停售。

該指令第一階段已于2024年12月28日實(shí)施，覆蓋手機(jī)、平板、數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)、手持游戲機(jī)、便攜音箱、電子閱讀器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)及導(dǎo)航系統(tǒng)等12類(lèi)中小型電子設(shè)備。第二階段正式將筆記本納入強(qiáng)制執(zhí)行范圍。

新法規(guī)同時(shí)要求廠商在銷(xiāo)售時(shí)提供不附帶充電器的選項(xiàng)，預(yù)計(jì)每年可為歐盟消費(fèi)者節(jié)省約2.5億歐元開(kāi)支。

此外法規(guī)并未禁止廠商保留專(zhuān)用充電接口，例如Apple MacBook的MagSafe磁吸接口可繼續(xù)使用，但USB-C必須作為可選充電方式，專(zhuān)用接口不能成為唯一充電方式。

小米18標(biāo)準(zhǔn)版首發(fā)驍龍8E6芯片

日前，有數(shù)碼博主暗示，小米18標(biāo)準(zhǔn)版將搭載2nm旗艦處理器。同時(shí)，小米18標(biāo)準(zhǔn)版還配備了雙2億像素?cái)z像頭，影像規(guī)格堪稱(chēng)恐怖。電池容量則突破性地超過(guò)了7000mAh，配合極窄四等邊屏幕設(shè)計(jì)，整體硬件層面的升級(jí)極具誠(chéng)意。

據(jù)悉，高通驍龍8E6系列包含驍龍8E6和驍龍8E6Pro兩款芯片。它們均采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝制程，標(biāo)志著小米手機(jī)正式開(kāi)啟了2nm性能時(shí)代。

小米18標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計(jì)將搭載驍龍8E6。該芯片采用了高通深度自研的Oryon CPU，并引入全新的2+3+3架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在大幅提升核心運(yùn)行效率。此外，它還集成了Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X內(nèi)存以及全新的UFS5.0閃存協(xié)議。這一套頂級(jí)硬件組合將為日常使用和大型游戲提供極其澎湃的動(dòng)力支持。

按照目前的計(jì)劃，小米18系列最快會(huì)在9月份正式登場(chǎng)。

三星計(jì)劃推出性能提升10倍的新系統(tǒng)

據(jù)TrendForce報(bào)道，繼高帶寬內(nèi)存HBM之后，CXL有可能成為存儲(chǔ)行業(yè)新一輪競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。近日，三星介紹了基于CXL構(gòu)建的新一代內(nèi)存系統(tǒng)“Pangea v2”，顯示相比RDMA等傳統(tǒng)互聯(lián)方式，數(shù)據(jù)傳輸性能有10.2倍的提升，而且將傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)長(zhǎng)期存在的運(yùn)行瓶頸問(wèn)題減少了96%。三星已經(jīng)聯(lián)合Marvell和Liquid AI展開(kāi)技術(shù)合作，共同推進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)。

“Pangea v2”圍繞CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)打造，整合了22組CXL內(nèi)存模塊，構(gòu)建了統(tǒng)一共享內(nèi)存資源池，支撐多臺(tái)服務(wù)器同時(shí)接入調(diào)用，整體內(nèi)存容量可達(dá)5.5TB。考慮到CXL 4.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在去年發(fā)布，三星打算今年帶來(lái)適配更高規(guī)范的“Pangea v3”，實(shí)現(xiàn)持續(xù)迭代，進(jìn)一步提升性能。

除三星之外，SK海力士也在加快CXL技術(shù)商業(yè)化布局步伐。SK海力士早在2022年便推出了首款CXL內(nèi)存模塊，2023年升級(jí)至CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)，正在穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地工作。美光在2024年首次發(fā)布CXL內(nèi)存模塊，宣告正式加入這一賽道。

英偉達(dá)今年出貨的Vera CPU原生支持CXL 3.1標(biāo)準(zhǔn)，業(yè)界預(yù)計(jì)將成為現(xiàn)階段CXL技術(shù)規(guī)模商用的最大實(shí)測(cè)場(chǎng)景，推動(dòng)技術(shù)成熟與行業(yè)普及。

同德全面接手影馳業(yè)務(wù)

據(jù)Wccftech報(bào)道，影馳已經(jīng)全面停止全球業(yè)務(wù)，同德（Palit）從2026年4月1日起全面接手運(yùn)營(yíng)，包括相關(guān)支持和售后服務(wù)。影馳本身就是同德集團(tuán)的一份子，在品牌整合下，以后影馳的顯卡產(chǎn)品僅面向中國(guó)市場(chǎng)。

同德在發(fā)送給客戶的信件中表示，影馳大規(guī)模退出PC顯卡市場(chǎng)的原因是巨大的AI需求導(dǎo)致的供應(yīng)限制。

影馳于1994年在中國(guó)香港成立，并在1999年成為英偉達(dá)AIC合作伙伴之一，2007年被同德收購(gòu)。全球有個(gè)別地區(qū)并沒(méi)有銷(xiāo)售影馳顯卡，或者以其他品牌的方式來(lái)銷(xiāo)售，比如在歐洲是用KFA2品牌。按照Benchlife的說(shuō)法，影馳在中國(guó)香港的辦公室將關(guān)閉，雖然重心放在中國(guó)市場(chǎng)，但是仍然會(huì)以影馳品牌出貨給部分海外核心客戶。

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