狂漲770%！AI捧紅芯片基板廠商們

基板制造商如欣興電子和揖斐電的股價在過去12個月中分別飆升了約770%和530%。

席卷亞洲的人工智能熱潮如今正向供應鏈深處蔓延。

過去一年來，市場焦點主要集中在臺積電、三星電子和SK海力士等芯片制造商身上——它們都是英偉達的關鍵供應商。全球芯片短缺導致這些公司的股價飆升至歷史新高。

如今，投資者正將目光進一步投向人工智能供應鏈生態系統，因為即使是最強大的處理器也離不開那些鮮為人知的支撐組件。這種日益增長的認知，加上不斷上漲的需求和價格，正推動著一批新興公司蓬勃發展。

它們主要分為三大類。多層陶瓷電容器（MLCC）用于調節電子系統內部的功率。先進的芯片基板將半導體與其他硬件連接起來。而熱壓鍵合（TCB）則是將所有部件熔合在一起的精密工藝。

“你可以把印刷電路板想象成一張餐桌。餐桌上的盤子，你可以把它看作是基板——而盤子里的食物就是芯片，”安本投資亞洲股票投資總監潘基倫說道。

基板制造商如欣興電子和揖斐電的股價在過去12個月中分別飆升了約 770% 和 530%。

欣興電子2026年首季財報亮眼，受惠AI及HPC需求，營收達374.46億元新臺幣，歸屬母公司凈利50.43億元，季增42.66%，年增4.51倍，寫下13季以來新高。欣興先前預期，首季ABF載板、BT載板、高密度連接板（HDI）及PCB產線營收均可望維持約90％高檔水準，而AI相關應用產品2025年約貢獻載板營收40％、PCB約55～60％，2026年估提升至60％、65～70％，整體貢獻達約60％。

揖斐電是全球AI芯片先進封裝基板領域的核心供應商之一，主要產品為IC封裝基板，尤其在高端ABF基板領域處于行業第一梯隊。在AI服務器CPU和GPU封裝基板市場，公司長期保持領先地位，是英特爾、英偉達等芯片大廠的重要合作伙伴。揖斐電此前在今年2月宣布，計劃在2026-2028財年進行總額約5000億日元的投資，擴大高性能IC封裝基板的產能。

MLCC（多層陶瓷電容器）生產商三星電機和村田制作所的股價本月也創下歷史新高。TCB（熱壓鍵合）領軍企業韓美半導體的股價也創下歷史新高。該供應鏈的大部分集中在亞洲，主要集中在韓國、中國臺灣、中國大陸、日本。

造成這種情況的根本原因是人工智能基礎設施建設的密集程度。人工智能服務器的耗電量遠高于傳統服務器，這會產生連鎖反應。更高的耗電量意味著需要管理和穩定運行的組件更多。

據Pictet Asset Management 高級投資經理Young Jae Lee稱，AI 服務器使用的 MLCC 數量是標準服務器的 10 到 15 倍，是智能手機的 30 倍左右。

需求的激增導致供應緊張，推高了這些元器件的價格。三星電機本周表示，正在考慮將MLCC產品價格上調至多10%。花旗集團分析師內藤隆之也強調，市場對MLCC、鋁電解電容器和封裝基板等元器件價格上漲的預期日益增長。

內藤認為這可能對村田制作所和太陽誘電等日本制造商構成支撐，這些制造商可能會采取更激進的定價策略。摩根大通分析師上周上調了村田制作所和太陽誘電的目標股價，稱供需緊張的局面可能會持續較長時間。

美國銀行全球研究部韓國研究主管Simon Woo表示，MLCC（多層陶瓷電容器）和基板的生產線產能利用率已超過90%。他指出：“如果人工智能的需求在此基礎上略有增長，傳統用途的產能將大幅下降。”

漣漪效應正在整個生態系統中進一步擴散。隨著投資者更加關注光器件技術在數據中心中的作用，尤其是人工智能的日益普及推動了對更高帶寬的需求，光器件制造商也受到了這波上漲行情的影響。

安本證券的潘先生表示，電容器、基板和TCB的供應仍然高度集中，而且這些公司服務的客戶群體正在迅速擴大。這意味著定價權“肯定仍然掌握在供應商手中”。

值得注意的是，英特爾也在財報說明會上特別點名“基板漲價”。

英特爾CFO戴維?津斯納表示，他對下半年毛利率唯一謹慎擔憂的是部分材料成本上漲——基板價格上漲，玻璃基板、內存價格上漲，這些因素將抵消全年部分改善。英特爾也提及，隨著下一代人工智能從基礎模型向推理、智能體代理演進，對CPU、半導體晶圓及先進封裝產品的需求正在上升。

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