面板巨頭，搶灘半導體封裝

兩大面板廠入局半導體封裝，CPO與FOPLP成核心賽道。

光通信技術正從傳統可插拔光模塊，逐步轉向共封裝光學（CPO） 架構；先進封裝技術也從晶圓級向面板級延伸，扇出型面板級封裝（FOPLP） 順勢成為行業焦點。順應兩大產業趨勢，中國臺灣面板大廠正加速切入半導體封裝領域，謀求全新增長動力。

友達光電與群創光電作為中國臺灣兩大面板龍頭，正依托自身成熟的顯示面板制造根基，布局CPO、FOPLP兩大核心技術，力求在人工智能、高性能計算驅動的下一代產業鏈中重新站穩腳跟。

CPO技術迎來發展風口

隨著AI芯片算力持續攀升，數據傳輸瓶頸已從算力不足，轉變為輸入輸出帶寬受限與高功耗問題。傳統光模塊受電信號傳輸距離、功耗限制，已難以滿足當下需求。

CPO技術將光學元器件與交換專用芯片集成在同一封裝內，大幅縮短電信號傳輸距離、降低能耗、提升帶寬利用率，被視作下一代數據中心的核心架構。

不過，CPO的落地高度依賴先進封裝與光電集成能力，涵蓋高密度互連、散熱設計、光學對位、可靠性管控等關鍵環節，對工藝精度與大尺寸基板加工能力提出更高要求，也讓面板廠商天然具備切入優勢。

友達光電：借力Mini LED技術布局CPO

友達正積極推進“顯示+系統解決方案”轉型，將Micro LED定為核心戰略技術。在CPO布局上，友達主打玻璃基板與巨量轉移技術優勢，并將其延伸至光通信領域，依托高精度玻璃基板封裝技術，探索Micro LED與光通信的融合應用。

例如，可將光電元件集成于玻璃基板，滿足短距離高速傳輸、光學互連等場景需求。同時，友達將CPO視作切入AI數據中心的重要突破口，整合集團資源，持續打造系統集成能力。

Micro LED貫穿友達顯示、光通信等全業務場景，是其整體戰略的核心支柱。董事長彭雙浪表示，友達自2012年投入Micro LED研發，歷經十余年發展，不僅實現技術商業化，更搭建起覆蓋設備、材料、巨量轉移、系統集成與終端客戶的完整產業生態，構筑高度一體化的競爭壁壘。

總經理柯富仁提到，集團以整體視角把握CPO機遇，順勢延伸Micro LED技術應用：隆達電子負責發光元件、鼎元提供接收器件，友達則聚焦模組技術研發，共同打造面向光通信與AI服務器的低功耗傳輸平臺。

友達將Micro LED作為高速傳輸架構的光源，尤其適配10米以內短距離場景，如數據中心機柜內、機柜間互聯。Micro LED短距傳輸效率高、功耗低，完美契合芯片間、板卡間的互聯需求。友達首席技術官廖偉龍指出，結合工藝優化、材料選型與信號損耗控制，該技術常規應用傳輸距離可達5至10米。

該技術路線緊扣光進銅退行業大勢。在AI服務器與高性能計算的驅動下，傳統銅質線路面臨帶寬不足、信號衰減嚴重等瓶頸，而光通信可大幅提升整體傳輸效率。

目前友達已對接AI產業鏈開展技術樣品驗證，高度重視CPO研發進度，若進展順利，預計2至3年內實現商業化落地。

群創光電：聚焦FOPLP先進封裝賽道

相較于友達，群創現階段重心集中在FOPLP技術研發，但董事長洪進揚強調，群創絕不會缺席CPO賽道。

對比傳統激光光源，Micro LED功耗更低、能效更高，應用于光通信模組可提升系統集成靈活性，也讓面板廠商在光通信新一輪變革中擁有天然入局優勢。

近年群創持續優化資產結構、推進企業轉型，通過出售部分廠房與產線盤活資源，聚焦新業務布局，并將FOPLP列為核心發展方向。依托現有面板產線與成熟工藝基礎，群創發力FOPLP技術，充分發揮自身大尺寸玻璃基板加工的核心優勢。相較傳統晶圓級封裝，FOPLP可采用更大尺寸玻璃基板，提升單批次產能、壓縮生產成本，十分適配AI芯片、高性能計算芯片及車載電子的封裝需求。

與此同時，群創積極聯動半導體企業、封測廠商，搭建跨行業供應鏈合作體系，同步探索芯粒架構與異質集成應用，計劃憑借FOPLP在先進封裝賽道打造差異化競爭力。

目前群創FOPLP產品已正式出貨，洪進揚透露，相關出貨量較以往增長超十倍，現有產線滿負荷運轉，訂單能見度充足。短期之內企業暫無大規模擴產計劃，現階段以打通生產瓶頸、提升產能利用率為核心。

技術層面，群創正攻堅重布線層、玻璃通孔等關鍵工藝，配合客戶開展產品驗證，進一步強化FOPLP競爭力，深耕AI與高性能計算市場，預計未來兩年將取得關鍵驗證進展。群創也在逐步適配半導體行業的運營模式與技術標準，依托中國臺灣完整的半導體產業鏈優勢，攜手優質合作伙伴，持續加碼FOPLP業務。

面板廠商切入CPO與FOPLP的最大優勢，在于成熟的大尺寸加工能力與完善的設備基礎。

面板行業長期積累的玻璃基板處理、精密對位、自動化量產經驗，可高效復用至面板級封裝與光電集成領域。

AI數據中心、車載電子、高性能計算等新興應用，對高帶寬、低功耗、高集成度的需求持續攀升，為先進封裝市場帶來強勁增長動力。隨著芯粒、異質集成技術不斷成熟，封裝環節的產業價值持續提升，也為跨界新入局者打開了市場空間。

現存挑戰與生態重構

面板企業跨界先進封裝，仍面臨多重考驗：

第一，半導體封裝對生產潔凈度、良率、產品可靠性要求極高，與顯示面板制造邏輯差異巨大，需要投入大量資金改造產線工藝、完成嚴苛認證。

第二，CPO屬于光學、半導體、封裝多領域交叉技術，供應鏈體系復雜。面板廠需深度綁定芯片設計商、專業封測廠、光通信企業，才能切入核心供應鏈。

此外，傳統封測大廠與IDM企業長期深耕先進封裝領域，技術積淀深厚；作為行業新玩家，面板廠需在技術、成本、產能之間找到平衡，逐步積累客戶信任，這仍是長期難題。

兩大面板巨頭入局CPO與FOPLP，不僅是企業轉型的戰略選擇，更標志著顯示與半導體兩大產業的邊界日漸模糊。未來行業競爭不再局限于單一工藝或單品比拼，而是轉向集成能力與跨域協同能力的綜合較量。

對友達、群創而言，核心關鍵在于：如何將原有制造優勢，轉化為先進封裝領域的核心競爭力，并在新興產業鏈中找準自身定位。這也將直接決定兩家企業，能否在顯示主業之外，成功打造第二增長曲線。

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