北京
在射頻（RF）、微波、毫米波設計中，
效率和復雜度始終是工程師繞不開的話題。
如何進一步提升設計效率，縮短從原理圖到驗證的周期？
ADS 的高級功能，究竟能為工程師的日常工作帶來哪些提升改變？
面對 PA 設計與異構集成的復雜挑戰，有沒有更系統、更高效的方法論？
如果您也正在思考這些問題，
歡迎參加——
Keysight EDA Connect Tour -
RF 專場｜北京站
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本次活動聚焦行業領先的Keysight ADS在射頻設計中的高級功能與前沿方法，幫助RF 工程師全面理解設計自動化、系統級驗證、PA優化及異構集成的最新實踐！
「 Let's redefine the future of RF design together! 」
時間：
2026年5月21日（周四）13:30-16:00
地點：
北京昆泰嘉華酒店 三層 7號會議室
適合人群：
射頻 / 微波 / 毫米波工程師，PA 設計工程師，以及關注 ADS、EDA 自動化與系統級設計的技術人員
亮點速覽
ADS射頻三大新功能深度解析
通過Nexus統一設計數據與流程，提升仿真效率，Modulation Explorer快速完成調制信號與系統級驗證，SmithVision Pro智能匹配網絡綜合與阻抗優化。全面提升射頻設計可視化、自動化與迭代速度，縮短從原理圖到驗證的周期。
ADS 中的 Python 自動化與高性能計算（HPC）仿真加速思路
介紹 API 自動化仿真、流程定制、結果后處理，以及分布式并行計算、集群 / 云端調度方案。幫助工程師構建自動化設計流水線，大幅降低重復工作，提升大規模電路與電磁協同仿真速度。
基于負載牽引數據與 DOE 分析的功率放大器設計
講解以負載牽引為核心的 PA 設計流程：導入源 / 負載牽引數據，提取功率、效率最優阻抗；結合DOE 試驗設計對偏置、匹配等參數做統計優化，平衡線性度與可靠性。適用于 4G/5G / 毫米波場景，快速收斂并提升量產一致性。
探討下一代異構集成設計趨勢
面向先進射頻、毫米波與太赫茲（THz）系統，介紹 ADS異構集成方案。RFPro實現高精度電磁 - 電路協同仿真，SmartMount支持 3D 封裝 / 模組快速裝配與驗證，覆蓋芯片 - 封裝 - 板級聯合設計，解決高頻耦合與集成挑戰。
活動日程
13:30-13:35
開場致辭
13:35-14:05
利用 ADS 高級功能提升射頻設計效率：Nexus、Modulation Explorer 與 SmithVision Pro
14:05-14:35
ADS 中的 Python 自動化與 HPC 仿真加速
14:35-14:50
現場Q&A / 茶歇
14:50-15:20
基于負載牽引數據與 DOE 分析的功率放大器設計
15:20-15:50
下一代異構集成設計：ADS RFPro、SmartMount 與 EM/THz
15:50-16:00
現場Q&A / 結束致辭
互動有禮
全程參與有機會獲得精美禮品！
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名額有限，歡迎您立即注冊參與，
期待5月21日與您在北京現場交流！
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