DB HiTek將參加2026年P(guān)CIM展會(huì)，加強(qiáng)其在歐洲市場(chǎng)的布局

• 歐洲最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)將于6月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行
• 展示碳化硅和氮化鎵領(lǐng)域的最新進(jìn)展，凸顯其功率半導(dǎo)體能力

韓國(guó)首爾2026年4月29日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的8英寸純晶圓代工廠DB HiTek宣布，該公司將參加歐洲功率半導(dǎo)體領(lǐng)域頂級(jí)展會(huì)——2026年德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)(PCIM Europe)。該展會(huì)將于（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）6月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行，此次參展標(biāo)志著該公司持續(xù)拓展其在歐洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)版圖。

在2025年P(guān)CIM展會(huì)上成功首秀后——該公司在2025年展會(huì)上與數(shù)十家客戶進(jìn)行了面對(duì)面交流，探討了工藝技術(shù)及合作機(jī)會(huì)，DB HiTek現(xiàn)在乘勢(shì)而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續(xù)推進(jìn)的商務(wù)洽談，該公司預(yù)計(jì)通過(guò)深化合作伙伴關(guān)系，在今年讓這些互動(dòng)轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的商業(yè)成果。

在今年的展會(huì)上，DB HiTek將展示其新一代碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發(fā)進(jìn)展。該公司還將重點(diǎn)推介其行業(yè)領(lǐng)先的BCDMOS（雙極-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)，該技術(shù)是其電源管理產(chǎn)品組合的核心優(yōu)勢(shì)。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會(huì)晤日程，這彰顯了雙方合作關(guān)系的持續(xù)深化拓展。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù)表明，全球碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。碳化硅市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)21%；同期，氮化鎵市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從9億美元擴(kuò)大至29億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)33%。

DB HiTek于2025年12月啟動(dòng)了碳化硅和氮化鎵工藝的多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片，為十多種客戶產(chǎn)品生產(chǎn)了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進(jìn)行評(píng)估，相關(guān)反饋將被納入最終工藝驗(yàn)證環(huán)節(jié)。DB HiTek計(jì)劃于2027年正式啟動(dòng)全面規(guī)?；慨a(chǎn)。

目前，DB HiTek與約400家客戶保持著規(guī)模化量產(chǎn)合作關(guān)系，業(yè)務(wù)重心主要集中在其旗艦級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域。此外，該公司還利用專業(yè)圖像傳感器技術(shù)，與廣泛的客戶群體開(kāi)展合作，涵蓋X射線、全域快門(Global Shutter)及單光子雪崩二極管(SPAD)等技術(shù)。隨著工業(yè)和汽車級(jí)產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)，DB HiTek的產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)正日益向這兩大領(lǐng)域傾斜。