從進(jìn)擊到引領(lǐng)：國(guó)星光電MiP技術(shù)的蛻變與新藍(lán)圖

作為SMD技術(shù)的延伸與革新，MiP（Mini/Micro LED in Package）技術(shù)在芯片級(jí)層面進(jìn)行封裝，正以其卓越的兼容性、高可靠性及出色的光色一致性，迅速成為L(zhǎng)ED顯示企業(yè)重點(diǎn)布局Mini/Micro LED的技術(shù)方案。

而國(guó)星光電作為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在這股MiP高速成長(zhǎng)的浪潮中無(wú)疑是關(guān)鍵的推手。通過(guò)多年的技術(shù)積累，國(guó)星光電早已定下清晰的MiP技術(shù)發(fā)展策略，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)的升級(jí)優(yōu)化與應(yīng)用推廣。

在近日結(jié)束的2026集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部研發(fā)部長(zhǎng)謝少佳解析了MiP技術(shù)對(duì)LED顯示屏發(fā)展的重要性，以及目前的最新技術(shù)進(jìn)展。

謝少佳 國(guó)星光電 RGB器件事業(yè)部研發(fā)部長(zhǎng)

MiP從星火燎原到爆發(fā)式增長(zhǎng)

MiP的概念早在2000年前后便已萌芽，2019至2020年，無(wú)襯底MiP技術(shù)橫空出世，首款MiP 0404產(chǎn)品亮相市場(chǎng)。彼時(shí)，MiP尚處于從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)的關(guān)鍵探索期，產(chǎn)業(yè)參與度有限，市場(chǎng)認(rèn)知度也相對(duì)不足。

然而，這一格局在近兩年發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變。謝少佳指出，近年MiP迎來(lái)全面性發(fā)展，布局企業(yè)、與相關(guān)產(chǎn)品不斷增多，MiP相關(guān)專利數(shù)量快速增長(zhǎng)，產(chǎn)能也在不斷躍升。

MiP

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，MiP的崛起是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的結(jié)果。上游芯片廠借助Micro LED半導(dǎo)體技術(shù)賦能MiP器件研發(fā)；中游封裝廠推出系列化MiP產(chǎn)品，成為技術(shù)創(chuàng)新的中堅(jiān)力量；而巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及封裝材料的快速迭代，則為MiP技術(shù)產(chǎn)業(yè)化提供了關(guān)鍵底層支撐；下游屏廠積極采用MiP技術(shù)，持續(xù)向微間距、超高清、高畫質(zhì)方向升級(jí)，并不斷開拓新的應(yīng)用場(chǎng)景。

謝少佳認(rèn)為，過(guò)去的2025年是MiP邁入產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期的真正轉(zhuǎn)折節(jié)點(diǎn)，而2026年以后，MiP將在P0.7以下超微間距市場(chǎng)中逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。

MiP賦能MLED全場(chǎng)景應(yīng)用：從工程屬性邁向消費(fèi)屬性

MiP能夠快速獲得LED顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)注與發(fā)展，其所帶來(lái)的應(yīng)用變化是一大關(guān)鍵。

MiP已實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景賦能，覆蓋監(jiān)控安防、影院屏、虛擬影棚及會(huì)議商務(wù)等專業(yè)級(jí)大屏工程，并向家庭影院電視、智能穿戴及彎曲創(chuàng)意等消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域拓展。

謝少佳特別以車載顯示為例，認(rèn)為MiP面板結(jié)合AM驅(qū)動(dòng)與透明顯示，未來(lái)有望成為車載座艙等場(chǎng)景的理想方案。

而面對(duì)未來(lái)AI大時(shí)代的到來(lái)，謝少佳認(rèn)為MiP顯示方案是實(shí)現(xiàn)“顯示屏+AI+場(chǎng)景服務(wù)”愿景的絕佳載體。MiP的高可靠性、超高清顯示、設(shè)計(jì)靈活性為AI服務(wù)提供了物理基礎(chǔ)，使顯示屏不再僅僅是信息載體，而是具備響應(yīng)與互動(dòng)能力的智能伙伴。

國(guó)星MiP產(chǎn)品形態(tài)：從器件到面板的系統(tǒng)化布局

面對(duì)MiP技術(shù)帶來(lái)更多LED顯示發(fā)展可能性，國(guó)星光電已圍繞MiP技術(shù)已構(gòu)建了從器件到面板的完整產(chǎn)品體系，并持續(xù)加大產(chǎn)能投入，彰顯其深耕這一方向的戰(zhàn)略決心。

在器件層面，國(guó)星光電目前同步推進(jìn)Mini MiP與Micro MiP兩條技術(shù)路線。Mini MiP采用成熟的封裝工藝，器件穩(wěn)定性高、可靠性強(qiáng)，適合規(guī)模化量產(chǎn)；Micro MiP則基于巨量轉(zhuǎn)移與無(wú)襯底技術(shù)，具備更高對(duì)比度，面向P0.4以下高端市場(chǎng)，顯示效果領(lǐng)先。

目前，國(guó)星光電的0202器件已批量應(yīng)用于P0.9和P0.7產(chǎn)品，而0101產(chǎn)品亦處于預(yù)研階段，技術(shù)儲(chǔ)備持續(xù)向更微尺寸推進(jìn)。

謝少佳坦言，在向更小像素推進(jìn)的過(guò)程中，良率依然是核心挑戰(zhàn)，國(guó)星光電將持續(xù)聚焦良率提升與成本優(yōu)化，同時(shí)兼顧顯示效果與產(chǎn)品可靠性的全面提升。

在面板層面，國(guó)星光電于近年推出AS MiP面板系列，以MiP+模組+覆膜三重技術(shù)融合方案，完成了從封裝器件向顯示面板的發(fā)展。

AS面板系列目前覆蓋P0.78至P1.5的間距范圍，通過(guò)底層架構(gòu)的重構(gòu)與顯示方案的革新，集多重核心優(yōu)勢(shì)于一身。

AS面板系列（圖片來(lái)源：國(guó)星光電）

在顯示效果方面，國(guó)星光電通過(guò)嚴(yán)格的MiP器件分選與出廠前的色彩校正，保障了AS面板的顯示一致性與均勻性；

產(chǎn)品質(zhì)量上，國(guó)星光電則以MiP器件與覆膜工藝的雙重保護(hù)機(jī)制，顯著提升了AS面板產(chǎn)品可靠性與使用壽命；

生產(chǎn)效率上，由于AS面板兼容多種點(diǎn)間距與SMT器件，因此產(chǎn)品直通率高、交付效率更快；

此外，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈而言，AS面板的出現(xiàn)更為重要的特點(diǎn)是優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)鏈的分工，讓更多企業(yè)進(jìn)入微顯示的賽道當(dāng)中。

謝少佳指出，國(guó)星光電推進(jìn)MiP產(chǎn)品升級(jí)的戰(zhàn)略初衷是通過(guò)工序前移、化整為零，將貼裝環(huán)節(jié)納入封裝范疇，既實(shí)現(xiàn)了器件級(jí)的定制化與差異化，又加快了客戶端的開發(fā)響應(yīng)速度，同時(shí)令整體品質(zhì)管控更為可控。

國(guó)星光電也在產(chǎn)能層面持續(xù)豐富MiP技術(shù)的布局。謝少佳透露，國(guó)星光電已在佛山吉利產(chǎn)業(yè)園完成新一輪布局，并于2026年4月落地定增方案，將在MiP Mini/Micro LED及面板領(lǐng)域引入更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，為規(guī)模化交付提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能支撐。

小結(jié)

回望MiP的發(fā)展軌跡，從一個(gè)在技術(shù)圈小范圍討論的新興概念，到如今產(chǎn)業(yè)鏈全面跟進(jìn)、出貨量倍升的顯示新賽道，其背后折射出的是整個(gè)LED行業(yè)在微間距發(fā)展浪潮下的集體升級(jí)。

對(duì)于國(guó)星光電而言，MiP是企業(yè)從器件供應(yīng)商向顯示解決方案提供商轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略支點(diǎn)。隨著產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張、產(chǎn)品系列不斷完善，以及AI與全場(chǎng)景應(yīng)用的深度融合，MiP正迎來(lái)大規(guī)模商業(yè)化階段，一個(gè)更加多元、開放的MLED顯示新生態(tài)，已在加速成形之中。

文：LEDinside Irving

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