國產車規芯片，走入深水區

首先，要給所有對2026北京國際車展的朋友一個小建議：去車展時，一定要穿一雙舒適的鞋子，這樣才能在38萬平方米的展館“步履不停”。

在這次規模創下紀錄的北京車展上，除了國產車企推出各種首發車型展示實力，國產車規芯片更是憑借已經量產的產品，展現了國產車芯已經進入行業新階段。

兩年前行業對國產車規芯片的印象或許停留在“卷低價”，如今車規芯片的競爭已經上升到“拼性能”“拼生態”“拼創新”的多維競爭。

不再囿于車規MCU的紅海，國產車芯向著智能駕駛、智能座艙的重要領域前行。深水區不再是實驗室里的跑分數據，而是真實車路環境下的長周期可靠性、大規模交付的供應鏈底氣。

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車規芯片集成度加速提升

從單一功能芯片到艙駕融合，集成化已成為國產車芯邁入深水區的第一個核心信號。

在2026北京國際車展上，芯擎科技發布5nm車規級AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”，計劃于2027年第一季度啟動適配。“龍鷹二號”AI算力達200 TOPS，內置多核CPU 360KDMIPS，GPU達到2800GFLOPS，帶寬高達518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，消除多屏交互與AI計算的數據瓶頸。

芯擎科技創始人汪凱博士表示，“龍鷹二號”可以同時保證AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務并行。這種融合性可以極大地降低成本，加速中低階車型的智能化發展。

芯馳發布了AI座艙芯片X10，X10實現了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達9B參數大模型的端側部署。X10采用4nm車規工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時支持12個攝像頭和8個顯示屏。以單顆芯片取代傳統座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節省25%。

地平線則在北京車展開幕的前一天發布艙駕融合芯片“星空”，星空基于5nm車規制程，星空6P芯片的BPU算力達到650 TOPS，內存帶寬273 GB/s。空間占用縮小50%，研發交付周期從18個月縮短至8個月，艙駕一體軟硬件交付時間可縮短56%。

艙駕融合的技術路線高度一致，而背后最直接的價值，就是為整車大幅降本。芯擎的龍鷹二號可為單車BOM成本降低2000-3000元；芯馳X10的AI座艙解決方案，整體系統BOM成本可降低1500-3000元。地平線表示，艙駕融合芯片星空可將單車綜合成本降低1500至4000元。融合正在成為汽車芯片的關鍵詞，這也與蔚來CEO李斌不久前呼吁的“芯片歸一化”相呼應。

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量產與降本，同時加速

更高的集成度帶來了直觀的成本優勢，而技術與成本的突破，最終都要落腳到規模化量產上。這正是國產車規芯片“上路”的關鍵一步。

芯擎科技的“龍鷹一號”智能座艙芯片累計出貨量達150萬片，覆蓋數十款主力車型，如一汽紅旗、吉利領克、長安啟源，以及德國大眾的部分車型。

產品覆蓋座艙、網關、MCU等多場景的芯馳科技出貨量已達到1200萬片，服務車型超150款，覆蓋品牌近80家。

愛芯元智的智能汽車SoC實車上險量達100萬片，合作車企品牌超15家，如廣汽埃安、吉利汽車、江鈴汽車等，國際品牌超5家。

地平線的星空6則是在發布之際就宣布獲得十余家車企品牌及數家Tier 1合作意向，包括北汽集團、比亞迪集團、長安集團等。

亮眼的出貨數據背后，藏著車規芯片行業不變的鐵律：只有極致性價比+規模化落地，才能真正站穩市場。

在智能汽車的市場被劃分得愈發清晰的背景下，汽車芯片既要找好賽道，又要保證規模。國產智能汽車芯片公司明確了清晰的發展路徑：發力智駕融合芯片用于L2及L2+級別的自動駕駛；高階智能駕駛芯片不融合，持續探索；關注具身智能等產品，擴大產品應用場景。

隨著國產車芯進入5nm/4nm時代，Chiplet、先進封裝等技術也將成為車規芯片公司降本的重要技術。

成本降低不只是芯片便宜了，而是整車電子電氣架構（EE）從分布式向集中式的成功轉型。出貨量與性價比只是基礎門檻，想要在全球車芯賽場站穩腳跟，國產車規芯片還需要在核心能力上精準發力，構建長期競爭力。

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國產車規芯片，三點發力

行業頭部公司，如英偉達、高通，在汽車平臺提供的硬件與軟件都已經有著極其深厚的生態。在車端英偉達可以提供Thor芯片，在云端英偉達也可以提供AI模型與開發平臺。這樣極強的整合能力，為頭部玩家筑起堅實的壁壘。

因此，國產車規芯片的崛起模式或許可以參考寧德時代、比亞迪的電池可行性路徑：以本土規模換成本優勢，再以技術突破向上追趕。

從“技術突破”轉向“量產驗證”，行業關注點轉向了定點數量和裝車規模的真實驗證。車規芯片公司必須在算力、適配性、生態上同時發力。

算力決定了車規芯片的基本盤。一顆集成度高的芯片可以實現艙、行、泊以及AI模型的上車，地平線表示，汽車是AI交互的新終端，因此，這對智駕融合芯片算力提出了更高的要求。智能座艙芯片需要算力去感應用戶狀態、分析用戶需求、處理并行任務。隨著城市NOA、高速NOA的普及，智能駕駛芯片需要安全且足夠的算力支持。對于現在的車規芯片市場，有了足夠的算力才擁有進入賽場的入場券。

適配性決定了車規芯片的上車速度。隨著智能汽車產品的加速迭代，智能座艙芯片對于多屏顯示、語音交互、地圖導航等功能的支持成為剛需。在車企不斷更新產品定義的當下，作為供應鏈上游的汽車芯片公司，配合Tier 1快速形成全新解決方案，將成為車規芯片重要的競爭力。智駕芯片以及座艙芯片的適配能力，一方面反映了車規芯片公司的設計能力，另一方面反映了車規芯片公司對行業的理解能力。

生態決定了車規芯片公司的盈利能力。與Tier 1以及其他Tier 2的深度綁定可以加速車規芯片產品上車。愛芯元智的財報顯示2025年公司全年營收5.62億元，其中智能汽車業務收入達到4817萬元，同比增長618.2%。擴大合作生態，加速公司盈利能力，成為車規芯片公司共同的選擇。

芯擎科技在2026北京車展前期發布了與文遠知行、首傳微電子、卓馭智能等合作伙伴的合作。芯擎科技表示，與首傳微電子的合作有助于完成從計算到傳輸的國產解決方案的閉環，從而加速與主機廠的協調。芯馳科技在北京車展期間宣布了與ZBO Electronics的戰略合作，這將加速芯馳科技產品的出海進程。生態的建設將直接提升產品的出貨量，這將成為車規芯片公司營收的加速動力。

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車規芯片公司，布局第二曲線

隨著汽車芯片趨向“歸一化”、集成度越來越高，最終芯片供應商數量會大幅壓縮。這是處于深水區的行業玩家需要面對的問題。

算力、適配、生態構筑了當下的競爭壁壘，但隨著行業走向紅海，市場玩家將面臨新一輪洗牌，尋找第二增長曲線成為車芯企業穿越周期的必然選擇。

國產汽車芯片公司從產品矩陣上大致可分為兩個類型：一類是專職做車芯的企業，另一類是從其他領域跨界做車芯的公司。隨著產品的量產上車，專職做車芯的公司正在尋找第二增長曲線，具身智能、工控賽道成為這些公司的熱門選擇。

選擇具身智能是因為汽車被視作四個輪子的具身智能產品，座艙的交互能力還是智駕的控制能力分別對應具身智能的大腦與小腦。對于車規芯片公司來說，具備絲滑的遷移路徑。

選擇工控的背景是車規芯片（如AEC-Q100/Q101認證）在運行環境（溫度、振動）、穩定性和失效概率方面的要求，均高于工業級標準。隨著工業控制系統（尤其是高端制造業、電網）對安全性要求提高，車規芯片成為更優的“高可靠”替代品。從市場潛力來講，工控市場規模數倍于車規芯片市場，對于車規芯片公司來說，這將是規模化產品的重要領域。

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寫在最后

從技術突破到量產驗證，從本土突圍到跨界拓展，國產車規芯片完成了從“可用”到“好用”再到“大規模上車”的三級跳。

當國產車規芯片告別“低價內卷”，闖入5nm集成、量產交付的深水區，中國汽車的智能化話語權，真正握在自己手里了嗎？

也許，答案要等到國產車芯在全球賽場定義出中國標準。