臺積電泄密案宣判；揚杰科技被列入歐盟制裁名單；南亞科技或打入英偉達LPDDR內存供應鏈 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 臺積電泄密案宣判
   

2. 中國信通院正式啟動DeepSeek V4國產化適配測試工作

3. 揚杰科技被列入歐盟制裁名單

4. 韓國政府與谷歌DeepMind達成合作，5月啟動國家科學AI研究中心

5. 南亞科技或打入英偉達LPDDR內存供應鏈
   

6. 消息稱三星顯示今年QD-OLED顯示器面板出貨將達400萬塊，增長超四成

7. 國家發改委禁止外資收購Manus項目

8. 消息稱韓政府計劃斥資5000億韓元支持本國化合物功率半導體產業

9. 郭明錤：OpenAI聯手高通與聯發科開發手機芯片

10. Counterpoint：2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%

11. Gartner預測：全球數據中心系統支出將連續2年增長超50%

12. Sigmaintell：蘋果今年有望成為全球第三大筆記本制造商

13. 中國信通院：2026年3月國內市場手機出貨量2115萬部，同比下降7.1%

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【臺積電泄密案宣判】

據彭博社報道，中國臺灣地區法院裁定，臺積電前工程師陳力銘因竊取臺積電專有數據被判10年有期徒刑。

共犯吳秉駿、弋一平、陳韋杰分別被判3年、2年、6年有期徒刑。東京威力科創女主管盧怡尹被判10個月有期徒刑，緩刑3年。東京威力科創公司被判處罰金1.5億元新臺幣。本案可上訴。

臺媒稱，曾任臺積電12廠良率部門的陳力銘，離職后入職臺積電半導體設備供應商東京威力科創的市場營銷部門。自2023年中旬起，他利用在臺積電工作期間與同事建立的情誼，聯系吳秉駿、弋一平及一名廖姓男子，在餐廳或家中，要求他們協助遠程登入臺積電數據庫，再通過手機翻拍屏幕，獲取了十多張涉及關鍵核心技術的營業秘密文件。

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【揚杰科技被列入歐盟制裁名單】

4月27日，揚杰科技發布公告稱，其被歐盟理事會列入第20輪對俄制裁名單。該制裁方案于當地時間4月23日正式通過，揚杰科技正全面核查相關情況并啟動應急機制。

針對此次制裁，揚杰科技已第一時間成立應急小組，啟動全面應對機制。目前，揚杰科技正協同有關部門核查被列入名單的具體原因，并與國家主管部門及歐盟相關方溝通，尋求合法合規方式消除誤解。

此次事件引發行業對半導體企業海外合規風險的關注。作為國內功率半導體領域的重要企業，揚杰科技后續與歐盟方面的溝通進展及應對措施，仍將受到市場持續關注。

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【南亞科技或打入英偉達LPDDR內存供應鏈】

據臺媒援引業界消息表示，DRAM制造商南亞科技 (Nanya) 在臺積電的支持協助下打入英偉達 Vera Rubin平臺的LPDDR內存供應鏈。

從Vera Rubin平臺的設計規格來看，南亞科技有望向英偉達供應與Vera CPU配套的LPDDR5X SOCAMM2內存模組。

對于英偉達來說，在三大DRAM內存原廠外獲得第四家供應商有利于穩定供應；而南亞科技則可擴大在高利潤企業/數據中心/服務器DRAM領域的存在，迎來新的業績增長點。

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【國家發改委禁止外資收購Manus項目】

4月27日，外商投資安全審查工作機制辦公室（國家發展改革委）發布對外資收購Manus項目作出安全審查決定的公告，表示國家發展改革委依法依規對外資收購Manus項目作出禁止投資決定，要求當事人撤銷該收購交易。

公開資料顯示，Manus由幾位中國創業者創立，雖然總部設在新加坡，但其核心團隊與中國有著深厚淵源。創始人肖弘畢業于華中科技大學，是一位在科技領域深耕多年的連續創業者。

Manus的產品定位為通用型AI智能體，具備極強的任務執行能力。用戶只需通過簡單的語音或文字口令，AI便能自動完成編寫代碼、預訂行程以及分析股票等一系列復雜工作，是2025年AI應用賽道的明星項目。

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【郭明錤：OpenAI聯手高通與聯發科開發手機芯片】

天風國際分析師郭明錤發文稱，根據其產業調查，OpenAI正與聯發科、高通合作開發手機芯片，立訊精密則作為獨家系統聯合設計和制造合作伙伴，預計該項目將于2028年進入量產階段。

郭明錤還給出了手機界面概念設計圖，并與當前以iPhone為代表的手機進行了對比。他認為，OpenAI之所以要自研手機，主要基于三點考量：一是唯有完全掌控操作系統與硬件，才能提供全方位的AI智能體服務；二是只有手機能夠實時獲取用戶一切的“當下狀態”，這是實時AI智能體推理服務最重要的輸入信息；三是在可預見的未來，手機仍是數量規模最大的終端設備。

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【Counterpoint：2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%】

市場研究機構Counterpoint Research發布《全球智能手機SoC出貨量初步展望報告》顯示，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下滑8%。

Counterpoint稱，當前持續的存儲芯片短缺，正同時影響智能手機原廠廠商與SoC芯片廠商的新品研發進程，并迫使各方優化自身產品組合。高端市場表現相對抗跌，上漲的成本大多已轉嫁至終端消費者。與此同時，入門級手機廠商正越來越多地采用低成本芯片組，以維持手機產品的價格競爭力。

高通與聯發科的出貨量均出現兩位數同比下滑。相比之下，蘋果、三星、谷歌及紫光展銳實現出貨量正增長。蘋果、三星和谷歌憑借自身整合完善的供應鏈，更好地緩解了本輪存儲芯片短缺帶來的沖擊。