產業轉型下的技術突圍 電裝以協同創新破局智能汽車賽道

4月24日，以“領時代·智未來”為主題的2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會（以下簡稱2026北京車展）正式啟幕。令人關注的是，在本屆車展中，供應鏈企業借“整零同館”契機從幕后走向臺前，傳遞出汽車產業從“垂直整合”向“生態協同”轉型的信號。作為全球知名汽車零部件企業，株式會社電裝（以下簡稱：電裝）持續在車載半導體等領域進行技術深耕與布局，以技術創新和戰略合作提升核心競爭力，迎接電動化與智能化浪潮。

攜手豐田 聚焦三大核心領域布局下一代車載技術

隨著汽車產業加速向電動化、智能化推進，車載半導體價值凸顯，具備自主定義與設計能力的車載SoC，被視為影響未來汽車技術競爭力的重要基礎。早在2020年，電裝就與豐田聯合組建MIRISE Technologies，聚焦“功率半導體”“傳感器”“SoC”三大領域。其中，SoC作為支撐汽車計算能力的核心，被定位為面向未來的重要技術領域。

通過設立SoC研發部，MIRISE Technologies各部門協同推進，圍繞芯片開發、AI算法、專用硬件IP的開發、內存架構效率等方向，以提升SoC開發的精度和速度，探索從架構層面定義更符合車載需求的專用SoC方案。

在推進技術研發的同時，MIRISE Technologies也在加強與產業及學術機構的協同合作。通過與ASRA（汽車用尖端SoC技術研究組合）及RaaS（尖端系統特姆技術研究組合）等行業組織進行合作，并與整車企業、零部件供應商及半導體企業開展聯合研究，推動關鍵技術驗證與相關標準化進程，為汽車技術創新注入動能。

而為了進一步強化車載半導體技術、加速下一代車載用SoC的開發，2025年10月，電裝與半導體設計制造商MediaTek Inc.簽訂了車載SoC共同開發合同，旨在依托媒體技術的半導體設計能力，雙方優勢互補，聯手打造適配未來智能汽車的原創芯片。這一舉措，也讓電裝進一步夯實了技術優勢。

牽手甲骨文 以數字化升級優化供應鏈與業務流程

如果說電裝車載SoC的研發，是以“硬件+芯片+算法”為智能出行技術發展提供支撐，而電裝與甲骨文建立戰略合作，則將進一步推動供應鏈與業務流程數字化升級，助力汽車產業鏈實現高效化與精準化。

2026年4月，電裝與甲骨文公司（以下簡稱：甲骨文）建立戰略合作伙伴關系，旨在將電裝豐富的汽車零部件制造技術和甲骨文的最新云應用程序結合AI技術，推進全球供應鏈核心系統更新。雙方設置AI卓越中心（AI Center of Excellence），將AI技術運用到具體的業務環境中。屆時，整個供應鏈的數據將在云系統上進行統一管理，供應鏈整體實時可視化，并根據AI的智能分析，高效制定生產、采購、供應等各項戰略決策，同時預判供應鏈風險。這種端到端的自動化工作流程，無疑將大大提高供應鏈的性能，強化電裝全產業鏈競爭力。

當前，汽車產業供應鏈正經歷深刻重塑，北京車展所傳遞的“生態協同、技術驅動”轉型信號，與電裝的發展戰略高度同頻。未來，電裝將持續深化多方協同，不僅實現自身在智能汽車賽道上持續領跑，更將以技術賦能與生態共建，推動汽車供應鏈向高效、智能、協同的高質量方向迭代，為全球汽車產業智能化、生態化轉型注入持久動力，彰顯核心零部件企業在供應鏈重塑中的引領價值。