湖南
小米憋了這么久，終于把大招放出來了，全新自研玄戒O3芯片要來，而且直接跳過第二代，一步到位上第三代，真的太猛了！
最近有爆料平臺查到代碼，小米新款折疊屏手機已經入庫了，型號看著有點復雜，說白了就是大家等了好久的小米MIX Fold5。這也是小米大屏折疊屏停更這么久之后，第一次正式回歸，老米粉真的都盼瘋了。
最關鍵的是什么？這款新機直接內置小米全新自研玄戒O3旗艦SoC芯片，妥妥的頂配待遇。之前大家還猜小米下一代芯片叫O2，結果人家直接不用，直接上O3，看得出來這次誠意拉滿，一點不擠牙膏。
工藝方面也給大家說句實話，用的是臺積電最穩的第三代3納米工藝，雖然沒用最新的2納米，但也是目前成熟度最高、功耗最穩的版本，不會翻車。性能比上一代提升差不多20%，功耗還更低，安兔兔跑分直接沖到400萬級別，妥妥的國產最強芯之一。
另外還有個好消息，小米自研基帶也有新突破，雖然不一定這次全部上車，但技術已經越來越成熟了，以后信號、網絡表現肯定越來越穩。
而且今年小米不止發一臺折疊屏，下半年第三季度還要同步上一臺MIX直板真旗艦，還會搭載全新磁吸模塊化鏡頭，拍照玩法直接拉滿，兩臺新機最快七月份就能見面。
說句實在話，現在國產手機里，除了華為，也就小米還在死磕旗艦自研芯片。以后這款玄戒O3不光用在手機上，平板、汽車、電腦全都能用，小米就是要走蘋果、華為那條路，軟硬件全部自己把控，不再被別人卡脖子。
看著小米芯片一步一步走到現在，真的挺感慨的，國產自研這回真的站起來了。你們覺得這次玄戒O3能不能打？MIX Fold5出來你會考慮入手嗎？評論區聊聊！
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