北京
新型鍍金、可清洗撥碼開關可在空間受限的設計中實現高密度PCB布局。
為安全高效的電能傳輸提供先進解決方案的領導企業Littelfuse公司 ，今天宣布推出 Littelfuse/C&K? TDB系列，這是一款超小型半間距表面貼裝撥碼開關系列，專為支持空間、可靠性和可制造性要求很高的高密度PCB設計而設計。（觀看視頻。）
隨著電子系統的不斷縮小，設計工程師面臨著越來越多的挑戰：如何在不影響電氣性能或組裝良率的情況下，將配置和尋址開關安裝到日益緊湊的布局中。TDB系列通過顯著減小內部機構尺寸、提供1.27毫米的半間距尺寸來應對這些挑戰，該尺寸可在保持穩健的電氣和機械可靠性的同時實現更高的組件密度。
TDB系列采用鍍金分叉觸點，可實現穩定、低電阻的信號完整性，并采用頂帶密封結構，支持自動表面貼裝焊接和回流焊后水性清洗。TDB系列是C&K的TDA系列的補充解決方案，為需要超緊湊表面貼裝撥碼開關的應用擴展了設計靈活性。
TDB系列的觸點額定值高達50 V DC、100 mA（穩態），機械和電氣壽命為1,000次循環，支持各種低功耗控制系統的可靠配置設置。這些開關與標準SMT工藝兼容，并提供管狀或卷帶包裝，以支持大批量生產環境。
“在空間有限且可靠性不容置疑的情況下，TDB系列能夠滿足設計工程師的需求，”Littelfuse全球產品經理Jesus Santos表示。“其超小的封裝、鍍金觸點和可清洗的密封性使設計即使在密集、苛刻的應用中也能實現自信。”
TDB系列配置選項
目標市場和應用
TDB系列非常適合：
- 工業控制設備
- 電源和逆變器系統
- 安防和火災報警系統
- 樓宇自動化和煙霧探測
- 消費物聯網和智能家居設備
TDB 撥碼開關常見問答
- TDB系列與傳統撥碼開關的區別是什么？
TDB系列采用半間距（1.27毫米）表面貼裝設計，可顯著減小PCB尺寸，同時支持自動化SMT組裝和可水洗工藝。 - 頂帶密封件對生產有何好處？
該密封件可在回流焊和水性清洗過程中保護內部觸點，從而提高產量和大批量生產的長期可靠性。 - 設計師可以期待什么樣的電氣性能？
TDB 開關提供高達 50 V DC、100 mA 的穩態觸點額定值、100 mΩ 的最大觸點電阻以及 1,000 次循環的機械和電氣壽命。 - 有哪些配置可用？
該系列提供 2、4、6、8 和 10 位選項，使設計人員能夠根據應用要求匹配配置密度。 - TDB如何融入C&K的撥碼開關產品組合？
TDB為PCB空間極為有限的設計提供了更緊湊的半間距替代方案，是對TDA系列的補充。
供貨情況
TDB撥碼開關提供管狀或卷帶封裝。通過全球任何一家Littelfuse授權經銷商索取樣品。如需了解Littelfuse授權經銷商名單，請訪問Littelfuse.com。
更多信息
可通過以下方式查看更多信息： TDB 撥碼開關產品頁面.如有技術問題，請聯系全球產品經理Jesus Santos： jsantos1@littelfuse.com
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