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昨天寫了一篇《A股科技七巨頭誕生!》的文章,分析了當下這輪行情中,A股股價表現最好、業績最出色的七只科技股龍頭。
沒想到,光模塊的易中天被反對的聲音最大。
很多反對者認為,其技術門檻低,何德何能,竟然成為中國科技產業的代表?
業績雖然短期爆炸,但遲早將遭遇同行涌入、價格戰四起的問題。
將光伏、新能源車的故事再重復一遍,泡沫遲早破裂。
總之,德不配位,嚴重不看好。
這套說辭呢,君臨2024年初第一次寫易中天的分析時,就已經聽的耳朵起繭了。
沒想到,過了這么多年,偏見還是這么嚴重。
說實話,你要是在三年前,認為光模塊技術含量不高,是可以理解的。
因為那時候,光模塊的利潤率確實不高,以中際旭創為例——
2017-2021年間,其毛利率維持在25-27%左右,凈利率在6-12%之間。
這是中端制造業的常見水平,平平無奇。
2022-2023年,毛利率提升到30%左右,凈利率提升到了12-20%之間。
你會覺得,可能是行業景氣度高,短期暴利所致。
說不定過幾年,一批大廠涌進來,價格戰殺的飛起,很快利潤率就回落了。
但神奇的事情發生了!
進入24-25年,中際旭創的毛利率依然在持續的,節節走高。
2024年,毛利率33.80%,凈利率22.51%;
2025年,毛利率42.04%,凈利率30.28%;
2026年Q1,毛利率46.06%,凈利率32.40%.
好家伙,毛利率都奔著50%去了。
凈利率都追上谷歌(32.81%)、蘋果(29.28%)、meta(30.08%)、騰訊(30.57%);
吊打阿里(10.08%)、亞馬遜(10.83%)了,含金量還不夠嗎?
再一看新易盛,2025年毛利率47.25%,凈利率38.33%,賺得比中際旭創還喪心病狂!
這個凈利潤率,有一句說一句——
放到美股七大科技巨頭中,也就僅次于英偉達(55.60%)。
微軟最新一個季度41.65%,略占上風,但平常年份也就在30-36%之間波動,可以說在伯仲之間。
天下第一芯片代工巨頭臺積電,利潤率眾所周知的高。
但在五年前,2020-2021年的時候,凈利率也就在37-38%之間徘徊。
光模塊如果真如外界所說的,技術門檻那么低,為啥其它大廠不來搶食?
是心善嗎,真看不上這錢?
要知道,2025年中際旭創的凈利潤可是高達108億元的啊,新易盛估計也要接近100億元。
這么龐大的利潤,誰看了不眼紅?
說實話,這幾年,想跨界進入光模塊行業,大撈一筆的企業真如過江之鯽,絡繹不絕。
這些搶食者,大致可以分成三批——
第一批:傳統的光通信二線老玩家。
比如光迅科技、華工科技、劍橋科技、聯特科技、德科立、光庫科技等。
這些企業在行業中沉浸很多年了,技術積累是有的,人才也是有的。
它們身處風口之中,這幾年的業績也不差,各有斬獲。
比如光迅科技吃到了國內電信市場的最大蛋糕,華工科技綁定了華為核心供應鏈,劍橋科技的800G LPO切入了微軟供應鏈。
但你會發現一個規律:
講到切入海外供應鏈,它們其實只是打入了某一個二線大客戶,份額沾點邊,永遠談不上進入主流;
講到打入高端市場,當中際旭創、新易盛開始出貨1.6T產品的時候,其實它們才開始小批量供貨800G。
它們的產品組合,仍然以中低端為主。
要講業績增速、高端市場份額,跟兩大龍頭的差距是越拉越大的。
為什么?
原因當然是多種多樣的,每家企業都有自己的基因。
像光迅科技、華工科技,國企+科研院所背景,技術深厚,國內份額領先。
但體制決定了,其決策和激勵偏慢,導致海外商業化能力上就遠不如中際旭創和新易盛了。
像劍橋科技、聯特科技這些二線民企,機制是足夠靈活了,北美客戶送樣積極、交付響應速度也快。
但最大的問題是技術自研能力弱,規模、產能、良率、資金,與兩大龍頭有著數量級的差距。
舉例來說,現在的光模塊速率迭代越來越快,從800G、1.6T、3.2T、6.4T、12.8T,技術門檻是越來越高的。
800G光模塊,2022年底開始小批量試產,2024年規模化量產,2025-2026年成為行業主流。
當時,中際旭創和新易盛兩大龍頭都花了2-3年時間研發,累計投入研發資金8-15億元。
為實現穩定的量產,較高的良率,采購設備、調試產線,又花了5-8億元。
這種研發投入力度和燒錢程度,也就二線廠商光迅、華工能勉強跟上,其余的三線廠商根本吃不消啊。
到研發和試產1.6T光模塊的時候,時間線是24-25年。
中際旭創的研發費用從23年的7.39億元,飆升至24-25年的12.44億元、16.15億元。
而劍橋科技的24-25年研發費用只有3.2億元、3.5億元。
只有前者的四分之一、五分之一,差距越拉越大,車尾燈都追不上了。
第二批,跨界的消費電子代工巨頭。
比如立訊精密、東山精密、富士康、三安光電、兆馳股份等。
他們的綜合實力,比第一批更強。
論資金,他們不差,燒起錢來眼都不眨,是劍橋科技這些三線廠商遠遠不及的。
論經驗、量產穩定性、響應速度、商業化能力,他們更有優勢,是光迅科技等二線企業都比不上的。
因此市場一度很看好他們的入場。
我們以立訊精密為例子。
這是國內的頂級代工巨頭,成本控制、良率與交付能力極強。
2018開始進入布局,2019年首款產品出來,歷經多年發展,2026年Q1已實現800G光模塊的量產和1.6T光模塊的試產。
進度不可謂不快。
與英偉達、谷歌、Meta、亞馬遜等北美大客戶也有深入合作,商業化能力極強。
但截止2025年底,其800G光模塊的市場份額仍然在3%以下,居行業出貨量第9-10位左右。
甚至不如第三梯隊的劍橋科技。
扎不扎心?
為什么進度不如人意呢?
主要原因是其產業鏈體系能力欠缺。
畢竟搞跨界的,隔行如隔山,最大的問題是只有封裝組裝能力,而缺乏核心器件的自研能力。
沒有自研光芯片,缺乏底層算法,設計能力也要差一些。
即使同樣能生產出800G光模塊,但不同廠商的技術指標是有差距的。
能量產,和做出頂尖產品,不是一回事。
這就導致其送了很多樣品給北美大廠,但獲得的份額始終有限,無法跟一線龍頭比。
立訊精密面臨的困境,富士康也一樣,因此都只能撿到一些邊緣訂單,發展緩慢。
進展相對較快的是東山精密。
公司2025年6月以59億元大手筆并購了北美老牌光模塊企業索爾思光電。
一下子獲得了其400G、800G光芯片+模塊量產能力,以及覆蓋英偉達、亞馬遜等的客戶資源,看起來簡直是賺大了。
今年一季度,公司預計盈利10-11.5億元,同比增長119-152%。
全球市占率,一下子進入到了全球前八。
但問題是,這么好的資產,索爾斯光電的原來股東為什么要賣掉呢?
追根溯源,索爾斯光電的創始團隊來自貝爾實驗室,技術實力沒得說,能自研光芯片,但其頂峰已經過去了。
在2010-2024年間,該公司多次易主,在行業中的地位已經和一線龍頭越拉越大。
其原股東很清楚,現在的業績好,只是踩在了風口上。
但就跟劍橋科技一樣,資金和研發實力跟一線之間,存在著顯而易見的差距。
重點不在于能否拿到一線大客戶的訂單;
而是,頂多也就能拿到一些大客戶溢出的訂單,實力擺在這,很難擴大份額了。
因此,跨界代工巨頭表面上看是有資金、有量產能力、也有商業化能力。
樣樣都不缺。
但專業能力上,還是有差距,導致始終做不出頂尖的產品,差了一口氣。
這里面,最核心的壁壘是什么呢?
是芯片設計與算法的鴻溝。
這個東西是很微妙的,外界很難看得懂。
只有業內客戶才能深刻理解。
這也是他們為什么愿意把更多高端訂單,交給兩大龍頭的關鍵。
第三批,海外傳統巨頭。
以北美雙雄Coherent、Lumentum為主,擁有高端芯片的自研能力,實力雄厚。
技術和產業積累當然是它們的優勢,但它們的最大問題是研發迭代慢、量產成本高企。
中國龍頭兩年迭代一款產品,而它們要3-4年;
中國龍頭賣同樣的產品,同樣的價格,凈利率能超過30%,而這些大老爺呢?
以lumentum為例,這只北美光通信大牛股過去一年漲了14倍。
你以為它是有多賺錢吧?
實際上,在價格大幅上調之后,其2025年的凈利率竟然也只有6.87%。
上一年,2024年,其凈利率居然是-19.36%,嚴重虧損的。
技術優勢已經被抹平,成本又如此高昂,劣勢明顯,可以預見未來和中國兩大龍頭的差距,同樣只會越拉越大。
我們看看過去三年,光模塊行業的市場份額變化——
2023、2024、2025年。
第一梯隊
中際旭創:18%、25%、30%,穩居行業第一。
新易盛:10%、18%、23%,排名第二,增速更快。
TOP2的份額從28%,提升到了53%。
第二梯隊
Coherent:15%、16%、18%,靠并購整合提升份額。
Lumentum:7%、7%、8%,在高端光芯片領域很強,但光模塊只能勉強維持。
思科:6%、5%、4%,逐漸被邊緣化。
光迅科技:5%、6%、7%,小幅增長。
華工科技:3%、4%、5%,小幅增長。
合計份額從36%,提升到42%,雖然份額也在增長,但已經被TOP2大幅超越。
第三梯隊
東山精密、立訊、劍橋、兆馳、富士康等。
合計市場份額:1%、2%、3%,幾乎毫無存在感。
如果重點關注高端市場(800G/1.6T),差距就更懸殊了。
截至2025年——
中際旭創:800G市場占據了40%–45%的份額,1.6T市場占據了50%–70%的份額,幾乎獨享英偉達的訂單。
新易盛:800G市場占據了20%–25%的份額,1.6T市場占據了20%–30%的份額,是微軟、亞馬遜的最大供應商。
TOP2在800G市場的合計份額高達60%-70%,在1.6T市場的合計份額高達70%-90%。
遠遠高于它們在低端市場的統治力。
這也是它們的利潤率,遠遠超出同行的原因。
而其它二線企業,在800G市場合計份額也不過30%,在1.6T市場的合計份額更是低于15%。
越是高端市場,差距越大。
讓追趕者感到絕望的原因,核心有四點:
1,客戶認證壁壘。
一般來說,大客戶認證需要1–2年,替換成本是比較高的,沒有大規模交付記錄,很難拿到大額訂單。
這是四五線小廠的最大進入壁壘,讓全球玩家數量限制在十幾家左右,跨界企業進展緩慢。
2,規模+成本+產能的差距。
頭部企業具有規模優勢,成本通常能夠低15%-30%,缺乏產能和訂單優勢的企業,將越來越吃力。
3,供應鏈+芯片鎖死。
這是一二線企業和三四線企業最大的差異。
三四線企業通常都缺乏光芯片的自研能力,或者在行業缺貨時,拿不到優先供貨資格,導致失去市場機會。
4,技術、算法和良率的壁壘。
這是一線企業和二線企業的最大差異。
頂級800G、1.6T產品,需要硅光、高速封裝、LPO/CPO等大量技術,研發投入極大、良率爬坡極難。
就像前面說到的,中際旭創兩年研發一代產品,22-23年研發800G產品,兩年研發支出合計15億元。
24-25年研發1.6T產品,兩年研發支出合計28.5億元,接近翻倍。
接下來研發3.2T產品,估計研發支出將提升至50-60億元。
試問,如此天價的支出,追趕者絕不絕望?
當高端產品雙寡頭的市場份額已經能達到60%以上,甚至90%以上時,它們的凈利潤率能夠提升到30%以上,不是很正常嗎?
那么,為什么高端光模塊的研發如此燒錢?
關鍵是精密度。
越高速的光模塊,需要越高的精密度,并且每一代的難度都是指數級上升的。
我們舉個簡單的例子:
800G光模塊,需要采用微米級封裝,光學對準精度達到1–2μm(頭發絲 1/50),這相當于是光的高速公路。
1.6T光模塊,對準精度要提升至±0.5μm(頭發絲 1/100)。
為了實現這翻倍的精度,就得上3D堆疊技術,用上陶瓷基板、高導熱膠、微通道技術。
這相當于,是光的高鐵專線了。
3.2T光模塊,對準精度進一步提升至±0.2μm(頭發絲 1/250)。
為了實現這極度苛刻的精度,就得上CPO/NPO 架構,將光引擎與 ASIC 共封裝,增加異質集成、硅光 PIC、波導復用等一系列更復雜的技術。
并且由于功率大幅提升,必須從風冷改為液冷了。
所有這些技術,都是半導體級別的工藝,其實現難度已經是800G的10倍以上。
這相當于,是超音速貼地飛行,接近物理極限了。
就像是臺積電剛剛開始做代工的時候,外界都覺得難度不高,還有聯電、日企、韓企、美企等幾十家企業在做。
但隨著技術的不斷迭代,制程密度越來越高,每一代制程的研發支出都是翻倍的研發金額支出。
最終,能夠跟進的企業就越來越少了,到3nm制程的時候,放眼望去,已經打著燈籠都找不到對手。
這十幾、二十年下來,其凈利潤率也就越來越高了。
這個時候,它也就成了科技界的頂級巨頭。
但問題是,芯片代工的重要程度很高,大家都知道,光模塊呢?
很重要嗎?
是的,極端重要。
如果GPU可以看作是AI數據中心的大腦。
光模塊就可以看作是AI數據中心的神經網絡或血管。
因為它是掌管GPU電信號轉換為光信號的樞紐,是計算速度提升的關鍵。
沒有高速、低延遲、低功耗的光模塊。
再強的GPU,也會變成算力孤島,AI大模型根本跑不起來。
而且,越強的GPU,就需要越強的光模塊匹配,才能發揮出最佳算力效果。
它是如此之重要。
以至于在AI時代,漸漸變成了跟HBM芯片一樣的炙手可熱,成為了AI算力的核心硬件。
士別三日,已非吳下阿蒙。
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