聯(lián)發(fā)科押注2nm！天璣9600Pro跑分泄露，驍龍8E6和A20 Pro要當(dāng)心了

安卓陣營追蘋果A系列芯片追了多少年？從GeekBench 5追到GeekBench 6，單核性能那口氣始終差一截，導(dǎo)致許多用戶現(xiàn)在還是覺得蘋果的性能是最強(qiáng)。

但實(shí)際體驗(yàn)上來說，iPhone的性能雖然很強(qiáng)，但是極致性能上卻做不到長時(shí)間的穩(wěn)定體驗(yàn)，發(fā)熱量的問題一直都在困擾著蘋果手機(jī)本身。

而國產(chǎn)手機(jī)這邊，散熱方面的問題正在逐漸被解決，并且性能方面也逐漸進(jìn)行超越，其中去年的天璣9500把單核拉到4000分，終于摸到了門檻。

而現(xiàn)在，有博主直接曝光了天璣9600 Pro工程樣片跑分，單核指標(biāo)直接干到了4200到4300分區(qū)間，多核更是沖上了12000到12500，如果這個數(shù)據(jù)在量產(chǎn)機(jī)上能穩(wěn)住，那安卓陣營跟蘋果的單核差距，基本被抹平了。

說實(shí)在的，天璣9600 Pro的變化非常大，第一是工藝，采用的是臺積電N2p，也就是2nm增強(qiáng)版，而去年天璣9500還在用3nm，今年直接跳過一代制程節(jié)點(diǎn)上2nm，提升幅度還是蠻大的。

而且N2p相比初代N2，內(nèi)部技術(shù)指標(biāo)是性能再提10%到15%，功耗再降25%到30%，同樣跑5GHz，天璣9600 Pro的發(fā)熱和續(xù)航會比用3nm硬拉頻率的方案好看得多。

再加上臺積電那邊N2p的良率據(jù)供應(yīng)鏈消息已經(jīng)到了可以大規(guī)模投片的水平，9月發(fā)布量產(chǎn)機(jī)的時(shí)間點(diǎn)踩得很準(zhǔn)，那么采用的概率也就很大了。

值得一提的是，下半年將會有諸多的芯片廠商都采用2nm工藝，因此除了工藝之外，聯(lián)發(fā)科處理器還需要在其余領(lǐng)域進(jìn)行瘋狂的發(fā)力才可以。

而根據(jù)博主透露放出的天璣9600 Pro的ES樣片早期設(shè)計(jì)指標(biāo)很明確：GeekBench 6單核4200到4300分，多核12000到12500分。

作為參照，前代天璣9500官方PPT數(shù)據(jù)是單核4000、多核11000，也就是說一年時(shí)間，單核拉升5%到7.5%，多核拉升9%到13%。

幅度看著不算暴力，但要注意這是從已經(jīng)很高的基數(shù)上再往上頂，更關(guān)鍵的是這顆芯片的單核指標(biāo)已經(jīng)殺進(jìn)了A17 Pro的領(lǐng)地，距離傳聞中A20 Pro的目標(biāo)區(qū)間只差臨門一腳。

甚至可以說安卓旗艦芯在單核性能上追平蘋果這件事，可能真的要在2026年秋天發(fā)生了，對于性能黨來說，這種所具備的吸引力真的是很強(qiáng)。

然后就是架構(gòu)方面的表現(xiàn)，天璣9600 Pro采用的是全大核設(shè)計(jì)，其中包括2顆Canyon超大核搭配3顆Gelas-b性能核和3顆Gelas能效核，這套2+3+3方案繼承了天璣9000系列以來的思路，但核心IP全部更新。

而且新加入的SME2指令集主要針對AI推理和部分專業(yè)浮點(diǎn)運(yùn)算場景，普通用戶日常用感知不強(qiáng)，但在跑分和某些特定應(yīng)用里能看到實(shí)打?qū)嵉脑鲆妗?/p>

GPU部分換成Arm Magni架構(gòu)，命名之前沒出現(xiàn)過，推測是Arm專門為2nm節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的新一代圖形IP；聯(lián)發(fā)科在GPU上一直走穩(wěn)健路線，不冒進(jìn)但也不掉隊(duì)。

所以從制程工藝到芯片跑分，然后到架構(gòu)與GPU方面，聯(lián)發(fā)科處理器所帶來的實(shí)力都是極強(qiáng)的，這也是競爭價(jià)值極強(qiáng)的關(guān)鍵。

而且存儲規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科這次跑得比整個行業(yè)都快，采用的是LPDDR6內(nèi)存加UFS 5.0閃存，直接讓芯片本身的功能特性雙雙搶跑。

需要了解，UFS 5.0的理論讀寫速度能摸到4GB/s以上，接近PCIe 3.0固態(tài)的水平，落到用戶體驗(yàn)上，就是安裝大型游戲、加載4K視頻、連拍Raw格式照片時(shí)的等待時(shí)間會被進(jìn)一步壓縮。

不過首發(fā)UFS 5.0也意味著控制器功耗和發(fā)熱是個未知數(shù)，首批搭載的機(jī)型能不能壓住，需要實(shí)測說話，如果擔(dān)心的話，可以先不用嘗鮮。

重點(diǎn)是產(chǎn)品線劃分這次也玩出了新花樣，根據(jù)此前爆料，天璣9600系列會切成三杯：標(biāo)準(zhǔn)版用3nm的天璣9500+特挑體質(zhì)版，Pro版和Pro Max版上2nm N2p。

然后就是OPPO和vivo的下一代Pro Max機(jī)型據(jù)說已經(jīng)預(yù)定天璣9600滿血版，而高通的SM8975反而可能只留給超大杯影像旗艦。

這個信號很明確，那就是如今的頭部廠商對聯(lián)發(fā)科高端芯片的信心已經(jīng)到新高度，不再把天璣當(dāng)備胎，而是直接拿來打頭陣。

而且按照歷代發(fā)展規(guī)劃，vivo X500系列大概率繼續(xù)拿首發(fā)權(quán)，9月同步亮相，然后是OPPO進(jìn)行采用，節(jié)奏上來說也是非常的迅速。

至于價(jià)格層面，2nm晶圓成本上漲疊加LPDDR6和UFS 5.0的溢價(jià)，搭載天璣9600 Pro的機(jī)型起售價(jià)很可能比上一代同配置貴300到500元，Pro Max版本摸到6000元檔屬于合理預(yù)期。

總之，如果天璣9600 Pro這顆芯片的量產(chǎn)版真能把單核4300、多核12500的跑分穩(wěn)住，同時(shí)功耗不翻車，那驍龍8E6和A20 Pro的日子就不好過了。

對此，大家有什么想表達(dá)的嗎？一起來說說看吧。