山東
IT之家 5 月 5 日消息，據(jù)《The Elec》昨日（5 月 4 日）報(bào)道，三大內(nèi)存制造商 —— 三星、SK 海力士和美光正在加速 DDR6 內(nèi)存的開發(fā)。這項(xiàng)新技術(shù)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升 DDR5 標(biāo)準(zhǔn)的性能，并在各個(gè)方面提供改進(jìn)。
報(bào)道稱，盡管 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尚未最終確定，但這些內(nèi)存制造商已經(jīng)要求基板供應(yīng)商準(zhǔn)備設(shè)計(jì)，目標(biāo)是準(zhǔn)備測試樣品，以便在 DDR6 接近大規(guī)模生產(chǎn)之前做好準(zhǔn)備。
一位來自基板行業(yè)的人士表示：“內(nèi)存公司和基板制造商通常在產(chǎn)品推出前兩年以上進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)。DDR6 的初步開發(fā)最近才剛剛開始?！?/p>
報(bào)道提到，DDR6 預(yù)計(jì)將比 DDR5 帶來大幅速度提升。早前的 JEDEC 路線圖信息顯示，DDR6 速度最高可達(dá) 17.6 Gbps，大約是 DDR5 計(jì)劃上限的兩倍。商用 DDR6 內(nèi)存目前預(yù)計(jì)將在 2028 年至 2029 年左右推出。
IT之家注意到，JEDEC 已在去年發(fā)布了 LPDDR6 標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)劃為 LPDDR6 提供位寬減半的 x6 子通道模式，允許在單一封裝中集成更多內(nèi)存裸片，LPDDR6 也有望實(shí)現(xiàn) 512GB 系統(tǒng)內(nèi)存容量。
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