特斯拉AI芯片里程碑！馬斯克官宣AI5成功流片，性能對標Blackwell

特斯拉在AI自研芯片領域取得關鍵里程碑。CEO馬斯克在X平臺正式宣布，下一代AI5芯片已完成流片，設計藍圖已正式移交代工廠進入制造流程，量產預計于2027年啟動，該芯片將接替AI4，成為特斯拉自動駕駛與人形機器人項目的核心算力平臺。
馬斯克表示，AI5將由三星電子與臺積電聯合代工，分別落地兩家企業在美國本土的生產設施。不過，他在發文時誤標臺積電賬號，錯誤指向一家名稱相近的半導體公司，在社交媒體上引發短暫混亂。

據TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能可媲美英偉達Hopper架構，雙芯配置則接近Blackwell級別，且成本與功耗均大幅低于英偉達同類產品。馬斯克此前表示，AI5關鍵性能指標將較AI4提升約40倍，包括內存增加9倍、算力提升8倍。
馬斯克同時透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超級計算機處理器的研發均按計劃推進，特斯拉AI芯片自研路線圖持續向前延伸。

流片完成，量產2027年啟動
據Maeli Business Newspaper介紹，流片（tape-out）是芯片設計的最終階段，意味著設計藍圖已正式提交代工廠，準備進入制造環節。AI5的量產預計于2027年啟動，即約一年之后。
AI5定位為AI4的繼任者，將擔綱特斯拉自動駕駛系統及人形機器人計劃的核心計算支柱。據TradingKey報道，AI5預計將成為參數規模低于2500億模型的最優推理芯片。值得關注的是，在AI5研發取得進展的同時，特斯拉亦正與英特爾合作推進Terafab項目，在AI基礎設施建設上保持多線布局。
據TechPowerUp報道，AI5加速芯片的生產任務將由三星電子與臺積電分拆承接，制造地點分別為三星位于德克薩斯州泰勒的工廠，以及臺積電位于亞利桑那州的工廠，兩家主要代工廠均以美國本土產能作為支撐。

性能較AI4躍升40倍，雙芯對標Blackwell成本功耗更優
在性能層面，據TradingKey援引此前披露，AI5單芯片性能相當于英偉達Hopper架構，雙芯配置的綜合表現則接近英偉達Blackwell級別，同時在成本與功耗方面具備顯著優勢。
馬斯克此前表示，AI5在關鍵性能指標上將較上一代AI4提升約40倍，其中內存增加9倍、計算能力提升8倍。TradingKey還指出，AI5預計將成為參數規模低于2500億模型的最優推理芯片，在特斯拉自動駕駛及人形機器人等核心應用場景中承擔關鍵算力任務。
馬斯克在X上稱，解決AI5對特斯拉而言是關乎存亡的，因此不得不讓兩個團隊都集中精力攻關這款芯片，而且自己也連續幾個月每個周六都親自投入其中：
“如今AI5進展順利，我們終于有了一些余力，可以重新啟動Dojo3的研發工作了。”