小米 18 系列配置曝光！雙 2 億像素加持，盧偉冰談漲價(jià)！

2026 年 3 月，小米 18 標(biāo)準(zhǔn)版與小米 18 系列的核心硬件信息相繼曝光，性能與影像配置均迎來(lái)重大更新。小米 18 系列將全球首發(fā)高通驍龍 8E6 系列旗艦芯片，該系列芯片基于臺(tái)積電 2nm 工藝制造，采用高通自研 Oryon CPU 架構(gòu)，核心布局由上一代的 2+6 調(diào)整為 2+3+3；其中驍龍 8E6 Pro 集成 Adreno 850 GPU，配備 18MB 圖形顯存、8MB 末級(jí)緩存，支持 LPDDR6 內(nèi)存，驍龍 8E6 標(biāo)準(zhǔn)版集成 Adreno 840 GPU，配備 12MB 圖形顯存、6MB 末級(jí)緩存，小米 18 標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍 8E6 標(biāo)準(zhǔn)版芯片，小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 則搭載驍龍 8E6 Pro 芯片。影像方面，小米 18 標(biāo)準(zhǔn)版工程機(jī)采用雙 2 億像素影像方案，搭載 1/1.28 英寸超大底 2 億像素主攝，以及 2 億像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，該長(zhǎng)焦鏡頭支持 3 倍光學(xué)變焦與長(zhǎng)焦微距功能，相較于小米 17 標(biāo)準(zhǔn)版的 5000 萬(wàn)像素主攝加直立長(zhǎng)焦組合，影像硬件規(guī)格實(shí)現(xiàn)跨越式提升，打破小米數(shù)字系列標(biāo)準(zhǔn)版與 Pro 版的配置差異慣例。

內(nèi)存漲價(jià)承壓 盧偉冰回應(yīng)

近期全球內(nèi)存價(jià)格上漲幅度與速度超出行業(yè)預(yù)期，手機(jī)行業(yè)整體面臨成本上漲壓力，小米集團(tuán)合伙人盧偉冰針對(duì)內(nèi)存漲價(jià)問(wèn)題作出明確回應(yīng)。盧偉冰表示，內(nèi)存成本上漲對(duì)手機(jī)、平板、筆記本電腦的沖擊最為顯著，智能汽車受影響次之，IoT 及家電類產(chǎn)品影響相對(duì)較小；小米依托人車家全生態(tài)的多元化布局分散成本風(fēng)險(xiǎn)，與全球五大內(nèi)存生產(chǎn)商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，且提前完成大規(guī)模備貨，當(dāng)前供應(yīng)鏈供貨穩(wěn)定，短期內(nèi)可通過(guò)內(nèi)部成本調(diào)節(jié)消化漲價(jià)壓力。盧偉冰同時(shí)指出，若內(nèi)存成本上漲壓力持續(xù)加劇，小米不排除對(duì)旗下產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)價(jià)的可能，此次內(nèi)存漲價(jià)周期也將推動(dòng)手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)格局重塑，倒逼企業(yè)開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新。

成本因素疊加 定價(jià)趨勢(shì)明晰

結(jié)合小米 18 系列的硬件配置升級(jí)與內(nèi)存漲價(jià)的成本壓力，可對(duì)下半年發(fā)布的小米 18 系列定價(jià)趨勢(shì)作出客觀預(yù)測(cè)。小米 18 標(biāo)準(zhǔn)版的雙 2 億像素影像硬件、小米 18 系列全系搭載的 2nm 工藝驍龍 8E6 系列芯片，均大幅提升了產(chǎn)品的硬件成本，疊加內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲帶來(lái)的額外成本壓力，小米 18 系列的整體制造成本較前代顯著上升。盡管小米目前通過(guò)內(nèi)部調(diào)節(jié)消化部分成本，但多重成本因素疊加下，小米 18 系列難以維持前代產(chǎn)品的定價(jià)區(qū)間。小米 18 標(biāo)準(zhǔn)版因影像配置向小米 18 Pro 看齊，定價(jià)將同步上調(diào)，小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 憑借更高規(guī)格的芯片與綜合配置，定價(jià)將貼合高端旗艦市場(chǎng)定位，小米會(huì)在成本控制與市場(chǎng)定價(jià)之間尋求平衡，最終定價(jià)將匹配小米 18 系列的旗艦硬件規(guī)格與產(chǎn)品定位。