預(yù)虧15億！“智駕芯片第一股”虧幅收窄

公司計(jì)劃由車載智能領(lǐng)域向具身智能領(lǐng)域拓展

投資時間網(wǎng)、標(biāo)點(diǎn)財(cái)經(jīng)研究員 王子西

在高階智駕與機(jī)器人業(yè)務(wù)雙輪驅(qū)動下，“自動駕駛芯片第一股” 黑芝麻智能（02533.HK）新近發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2025年?duì)I收超過8億元（人民幣，下無標(biāo)明均同），同比增長超過68.7%；凈虧損不超過14.8億元，經(jīng)營虧損不超過15億元，同比收窄不少于14.4%。

收入大增得益于高階智駕量產(chǎn)提升、L2—L3級商用車和L4級無人物流批量出貨，以及機(jī)器人業(yè)務(wù)收入提升。凈虧損歸因于AI及算力投入提高、不低于3億元的以股份為基礎(chǔ)的薪酬開支、以及金融工具公允價(jià)值收益減少。經(jīng)營虧損收窄，則得益于機(jī)器人業(yè)務(wù)的增長、高階輔助駕駛及解決方案毛利增加以及運(yùn)營成本降低。

整體來看，公司經(jīng)營虧損雖有所收窄，但虧損水平仍處高位。結(jié)合歷史數(shù)據(jù)可見，2021年至2025年，黑芝麻智能累計(jì)經(jīng)營虧損或?qū)⑦_(dá)到67億元。

黑芝麻智能2021年以來營收及經(jīng)營虧損情況（億元）

數(shù)據(jù)來源：財(cái)報(bào)及公告

盈利警告披露次日，公司還宣布，已完成合計(jì)2854.3萬股的認(rèn)購股份配發(fā)及發(fā)行，認(rèn)購價(jià)為18.88港元/股。本次定增凈融資約5.38億港元，其中九成資金將用于戰(zhàn)略性并購及投資，重點(diǎn)布局人工智能芯片、半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈、機(jī)器人及相關(guān)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)公司或資產(chǎn)，以便加快公司在智能科技領(lǐng)域的布局。

在本次定增認(rèn)購方中，認(rèn)購方A是一家于中國注冊成立的有限合伙企業(yè)，主要從事股權(quán)投資業(yè)務(wù)，最終實(shí)控人是武岳峰科創(chuàng)；新認(rèn)購方B是一家在開曼群島注冊成立的有限責(zé)任公司，主要從事商務(wù)服務(wù)，最終實(shí)控人為資本人士戴思元。

值得注意的是，本次最終融資規(guī)模較今年1月初披露的定增方案有所縮減。

認(rèn)購事項(xiàng)前后黑芝麻智能股權(quán)結(jié)構(gòu)變化

資料來源：公司公告

黑芝麻智能于2024年8月在港上市，是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商。公司旗下有華山與武當(dāng)芯片產(chǎn)品線。其中，基于華山A1000系列芯片的輔助駕駛方案已在吉利銀河E8、星耀8、東風(fēng)奕派007新款車型、東風(fēng)奕派008等多款車型上量產(chǎn)出貨。

據(jù)2025年中報(bào)，公司還正在開發(fā)基于C1200系列芯片的機(jī)器人“小腦”方案，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人的運(yùn)動控制等功能；以及開發(fā)基于A2000芯片的具身智能“大腦”方案，實(shí)現(xiàn)智能機(jī)器人的感知、計(jì)算等方面的功能。

事實(shí)上，黑芝麻智能的具身智能布局在過去一年已在加快。除了相關(guān)方案開發(fā)，其還推出業(yè)界首個機(jī)器人商業(yè)化專屬部署平臺——SesameX多維具身智能計(jì)算平臺，構(gòu)建從硬件、軟件、工具鏈到模型生態(tài)的全棧“機(jī)器人全腦體系”。SesameX首批機(jī)器人合作伙伴包括：云深處、傅利葉智能、極智嘉、云跡、深庭紀(jì)、鏡識、智平方、靈御智能、星程智能等。

除自主研發(fā)外，公司亦正通過并購方式拓展業(yè)務(wù)版圖。據(jù)2025年底公告，黑芝麻智能擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資相結(jié)合的方式，收購珠海億智電子科技有限公司（下稱億智電子）60%股權(quán)。

億智電子是以AI機(jī)器視覺算法和SoC芯片設(shè)計(jì)為核心的系統(tǒng)方案供應(yīng)商，專注于具有通用算力的設(shè)備內(nèi)AI SoC研發(fā)，產(chǎn)品線覆蓋智能車載、智能硬件、智能安防三大領(lǐng)域。公司表示，本次收購?fù)瓿珊螅瑢⒀a(bǔ)齊車規(guī)級計(jì)算芯片的高中低階全系列產(chǎn)品布局，同時推動產(chǎn)品向機(jī)器人及AI+應(yīng)用場景延伸，形成覆蓋全面的AI推理芯片產(chǎn)品與解決方案體系。

對于此次收購，業(yè)界看法不一。有人認(rèn)為，車規(guī)級芯片廠商深耕AI芯片、拓展場景邊界已屬“規(guī)定動作”，是公司向全場景AI芯片平臺型企業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。但也有人稱，虧損背景下大額收購公司現(xiàn)金流承壓，且智駕芯片市場競爭白熱化，黑芝麻智能市占率尚未躋身第一梯隊(duì)，低端芯片放量與盈利兌現(xiàn)周期存在不確定性。