研報(bào) | 存儲(chǔ)器與CPU價(jià)格同步上漲，主流筆電售價(jià)或?qū)⑸险{(diào)40%

Mar. 10, 2026

產(chǎn)業(yè)洞察

• 以建議售價(jià)900美元的主流筆電為例，存儲(chǔ)器價(jià)格飆漲可能導(dǎo)致筆電價(jià)格上漲逾30%；若加上CPU價(jià)格上調(diào)因素，預(yù)估整機(jī)售價(jià)將提高近40%；

• 若存儲(chǔ)器、CPU價(jià)格同時(shí)調(diào)漲，兩者在BOM的合計(jì)占比將上升至58%；

• CPU供貨亦出現(xiàn)波動(dòng)，已擴(kuò)及各品牌的低端平臺(tái)；

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)研究，2026年全球筆電市場正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力，除了存儲(chǔ)器價(jià)格快速攀升，CPU價(jià)格也開始上調(diào)。據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì)，若要維持品牌廠、渠道端的既有毛利率結(jié)構(gòu)，一臺(tái)原建議售價(jià)(MSRP)為900美元的主流機(jī)種，終端售價(jià)漲幅可能將逼近40%。

TrendForce集邦咨詢表示，進(jìn)入2026年后，筆電用DRAM、NAND Flash供應(yīng)明顯轉(zhuǎn)緊，不僅價(jià)格飆高，長短料問題也日益明顯，使得品牌廠的備料策略面臨更高的不確定性。

為評估關(guān)鍵零部件價(jià)格變動(dòng)對終端市場的潛在影響，TrendForce集邦咨詢以一臺(tái)2025年第一季MSRP為900美元的主流筆電作基準(zhǔn)估算，預(yù)計(jì)其DRAM、SSD合計(jì)在BOM cost的原始占比近15%，但歷經(jīng)過去幾季存儲(chǔ)器價(jià)格的快速攀升，預(yù)估這項(xiàng)比例在2026年第一季將達(dá)30%以上。在此情境下，一臺(tái)900美元的筆電售價(jià)可能須提高30%以上，才能保持供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的利潤結(jié)構(gòu)。

然而，品牌廠商須面對的壓力不僅于此，據(jù)TrendForce集邦咨詢訪查供應(yīng)鏈結(jié)果，Intel（英特爾）已調(diào)整部分入門級及舊世代筆電CPU報(bào)價(jià)，幅度超過15%，2026年第二季則計(jì)劃提高主流至中高端平臺(tái)價(jià)格。

由于CPU原本即是筆電BOM占比最高的核心零部件之一，價(jià)格上漲將進(jìn)一步推升整機(jī)成本。以900美元的機(jī)種來看，若存儲(chǔ)器、CPU價(jià)格同時(shí)提高，預(yù)估兩者在BOM的合計(jì)占比將從45%上升至58%左右。假設(shè)品牌廠、渠道端仍維持原有毛利率，成本壓力可能傳導(dǎo)至終端售價(jià)，造成近40%的價(jià)格漲幅。

TrendForce集邦咨詢指出，近期CPU市場除了價(jià)格變數(shù)，供應(yīng)穩(wěn)定度也有變化。由于AI相關(guān)運(yùn)算需求成長，上游先進(jìn)制程與封裝資源向高效能運(yùn)算產(chǎn)品傾斜，排擠部分入門級、低端CPU供應(yīng)，Intel低端平臺(tái)已出現(xiàn)供貨吃緊、配貨不穩(wěn)等問題。

各品牌與Intel間的合作深度、采購規(guī)模將影響其受沖擊程度。一線品牌憑借長期合作、采購量大等優(yōu)勢，較有機(jī)會(huì)獲得穩(wěn)定配貨與價(jià)格條件，中小型品牌面對CPU價(jià)格上調(diào)與供應(yīng)波動(dòng)同時(shí)發(fā)生，成本壓力和出貨風(fēng)險(xiǎn)更加顯著。

而AMD CPU近年競爭力提升，且受惠于部分筆電品牌逐步采取多元平臺(tái)策略，市占有所提升，先前的供給情況也相對穩(wěn)定。然而，近期傳出AMD部分低端平臺(tái)出現(xiàn)缺貨疑慮，顯示CPU供應(yīng)緊張的情況已擴(kuò)散至整體市場。TrendForce集邦咨詢表示，未來幾季存儲(chǔ)器供應(yīng)情況與CPU價(jià)格策略的變化，將成為影響全球筆電出貨表現(xiàn)與品牌競爭格局的關(guān)鍵。

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