新品發(fā)布 | 算力升級(jí) 全能進(jìn)化 銘凡AI X1 Pro 470正式上市

MINISFORUM銘凡全新推出AI X1 Pro 470迷你主機(jī)，作為全球首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470處理器的整機(jī)方案，相比上一代X1 Pro 370實(shí)現(xiàn)核心性能跨越式提升，同時(shí)延續(xù)全能適配優(yōu)勢(shì)，以緊湊機(jī)身承載全場(chǎng)景強(qiáng)悍實(shí)力，兼顧AI開發(fā)、高效辦公、游戲影音與專業(yè)創(chuàng)作多重需求。

核心性能方面，新品最大升級(jí)聚焦于處理器，相比上一代AI 9 HX370，全新AMD Ryzen AI 9 HX470保持12核24線程的強(qiáng)勁規(guī)格，主頻提升0.1GHz，最高睿頻可達(dá)5.2GHz，TDP支持45/55/65W多檔調(diào)節(jié)，兼顧算力輸出與能效控制。更關(guān)鍵的是AI算力升級(jí)，NPU算力從50TOPS提升至55TOPS，AI處理效率提升10%，無論是AI推理、語音識(shí)別，還是DeepSeek-R1-7B/14B/32B等主流大模型本地部署，都比上一代更流暢高效，擺脫云端依賴，提升數(shù)據(jù)處理安全性與便捷度。

除核心CPU與AI算力升級(jí)外，新品在擴(kuò)展能力上也實(shí)現(xiàn)優(yōu)化強(qiáng)化，相比370版本新增前置USB4接口，支持PD Out 15W，配合后置USB4接口，高速傳輸與外設(shè)連接更便捷，無需額外轉(zhuǎn)接器。存儲(chǔ)與內(nèi)存擴(kuò)展保持強(qiáng)悍水準(zhǔn)，配備3×M.2 2280 PCIe4.0 SSD插槽，最大可支持12TB存儲(chǔ)，內(nèi)存支持0/32/64/96GB DDR5擴(kuò)展，最高可達(dá)128GB DDR5 5600MHz，遠(yuǎn)超同價(jià)位產(chǎn)品，滿足海量素材存儲(chǔ)、大模型訓(xùn)練等高強(qiáng)度需求。

接口配置進(jìn)一步完善，搭載HDMI2.1+DP2.0接口，支持4屏4K輸出，多屏辦公、多任務(wù)處理效率翻倍。2×2.5G LAN、SD卡槽等接口一應(yīng)俱全，適配不同場(chǎng)景使用需求。OCuLink接口外接顯卡兼容性相比上一代大幅提升，可支持更多高端獨(dú)立顯卡，輕松覆蓋4K/8K游戲及專業(yè)創(chuàng)作高負(fù)載場(chǎng)景，拓展性比肩傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)。

綜合體驗(yàn)上，新品搭載Radeon 890M核顯，支持1080P中度游戲，運(yùn)行永結(jié)無間可達(dá)到85-100FPS，同時(shí)支持8K@60Hz影音輸出，家庭影音娛樂體驗(yàn)拉滿。散熱設(shè)計(jì)采用相變散熱材料+雙純銅導(dǎo)熱管+主動(dòng)散熱風(fēng)扇，滿載溫度低于80℃，噪音控制在45dB以內(nèi)，辦公、家庭場(chǎng)景使用無干擾，靜音又穩(wěn)定。

功能配置貼合實(shí)用需求，內(nèi)置雙DMIC陣列+AI降噪功能，遠(yuǎn)程會(huì)議清晰無干擾，溝通更高效；指紋識(shí)別搭配Windows Hello安全登錄，兼顧便捷與安全。支持平衡/性能模式切換，雙烤功耗65W，待機(jī)功耗僅5-15W，能效比突出，適合長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行。

作為全球首發(fā)AMD Ryzen AI 9 HX470的迷你主機(jī)，銘凡AI X1 Pro 470以核心性能升級(jí)為突破口，補(bǔ)齊上一代產(chǎn)品短板，強(qiáng)化了擴(kuò)展能力與場(chǎng)景適配性，打破迷你主機(jī)AI算力弱、專業(yè)設(shè)備場(chǎng)景單一、普通主機(jī)擴(kuò)展性差的痛點(diǎn)。無論是AI開發(fā)者、高效辦公用戶，還是游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者，都能在這臺(tái)小巧機(jī)身中，獲得高性能、智能化的全場(chǎng)景使用體驗(yàn)。

目前，銘凡AI X1 Pro 470新品已正式上市，感興趣的用戶可前往銘凡官方旗艦店了解詳情，后續(xù)會(huì)陸續(xù)上線自營(yíng)店及國(guó)補(bǔ)活動(dòng)。