德州儀器三重突破，加速自動駕駛變革

撰文| 錢亞光

編輯|張 南

設(shè)計|荊 芥

被譽(yù)為全球科技產(chǎn)業(yè)“年度風(fēng)向標(biāo)”的國際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 已于當(dāng)?shù)貢r間 1 月 9 日在拉斯維加斯會議中心落幕。本屆展會超 4000 家企業(yè)參展，其中智能汽車技術(shù)作為核心賽道，L3 及以上級別自動駕駛等創(chuàng)新成果集中亮相。

半導(dǎo)體巨頭 TI（Texas Instruments，德州儀器）攜重磅新品、清晰戰(zhàn)略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽車電子核心領(lǐng)域，以“技術(shù)賦能全場景智能化”為核心，打造出兼具科技感與體驗感的專屬展區(qū)，全方位展現(xiàn)其在模擬芯片與嵌入式處理領(lǐng)域的龍頭實(shí)力。現(xiàn)場人氣爆棚，成為本屆展會汽車電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)注焦點(diǎn)之一。

TI 展區(qū)分為新品展示區(qū)、技術(shù)體驗區(qū)和戰(zhàn)略交流區(qū)，各區(qū)域銜接流暢，布局錯落有致，可容納數(shù)百人同時參觀、體驗與交流，工作人員身著統(tǒng)一的灰綠色工裝，佩戴 TI 專屬標(biāo)識，專業(yè)且熱情地為每一位參觀者講解產(chǎn)品細(xì)節(jié)與技術(shù)優(yōu)勢。

本次 CES 上，TI 以“破解軟件定義汽車痛點(diǎn)”為核心，發(fā)布了三款里程碑式汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品，覆蓋計算、感知、通信三大核心維度，構(gòu)建起“大腦-雙眼-神經(jīng)系統(tǒng)”的完整解決方案。該系列產(chǎn)品精準(zhǔn)回應(yīng)汽車制造商在高階自動駕駛落地過程中的算力、感知、傳輸三重挑戰(zhàn)，同時兼顧降本、簡化設(shè)計的需求，適配從入門級到高端車型的全譜系應(yīng)用。

作為全球最大的汽車市場與新能源汽車創(chuàng)新高地，中國在全球自動駕駛產(chǎn)業(yè)中具有特殊地位。這里不僅是技術(shù)落地的核心場景，也是驅(qū)動半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)迭代的關(guān)鍵力量。本土車企的快速迭代能力、積極的政策支持及龐大的用戶基數(shù)，共同構(gòu)成了“中國土壤”，促使 TI 等國際半導(dǎo)體巨頭將中國市場置于戰(zhàn)略核心位置。

01 技術(shù)破局：TI三重創(chuàng)新直擊行業(yè)核心痛點(diǎn)

近年來，軟件定義汽車推動行業(yè)向 L3 及以上跨越，車輛承擔(dān)主要駕駛責(zé)任，對算力等需求指數(shù)級增長，集中式計算架構(gòu)成必然選擇。

當(dāng)前，自動駕駛進(jìn)入“技術(shù)爆發(fā)與實(shí)用化落地并行”關(guān)鍵階段。未來 3-5 年，全球?qū)⑵占?L3 自動駕駛，L4/L5 在特定場景商業(yè)化驗證；長期看，自動駕駛將朝“全場景覆蓋、全要素協(xié)同”發(fā)展，車輛成智能交通核心節(jié)點(diǎn)，與路側(cè)、云端實(shí)時互聯(lián)。

支撐這一演進(jìn)的核心是半導(dǎo)體技術(shù)突破，汽車向“車輪上的數(shù)據(jù)中心”轉(zhuǎn)型，對邊緣 AI 算力等提出三大訴求，TI 亮相的技術(shù)回應(yīng)了行業(yè)痛點(diǎn)。

在 CES 2026 技術(shù)展示中，TI 構(gòu)建了覆蓋自動駕駛?cè)溌返慕鉀Q方案，契合自動駕駛“系統(tǒng)融合”趨勢。

TI 以“破解軟件定義汽車痛點(diǎn)”為核心，發(fā)布了三款里程碑式汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品，覆蓋計算、感知、通信三大核心維度，構(gòu)建起“大腦-雙眼-神經(jīng)系統(tǒng)”的完整解決方案，精準(zhǔn)回應(yīng)汽車制造商在高階自動駕駛落地過程中的算力、感知、傳輸三重挑戰(zhàn)，同時兼顧降本、簡化設(shè)計的需求，適配從入門級到高端車型的全譜系應(yīng)用。

TI 汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān) Mark Ng 表示：“汽車行業(yè)正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進(jìn)。半導(dǎo)體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環(huán)境探測、車際通信到?jīng)Q策執(zhí)行，工程師們均可基于 TI 的端到端系統(tǒng)解決方案，開拓汽車領(lǐng)域的下一個創(chuàng)新方向。”

自動駕駛向 L3 跨越，算力需求增長與功耗、成本控制矛盾突出。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次（TOPS)運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能效比超 24TOPS/W。

該系列搭載 TI 最新一代 C7? NPU，能效比行業(yè)領(lǐng)先，算力提升 12 倍且無需額外散熱系統(tǒng)，對新能源汽車?yán)m(xù)航意義重大。TDA5 SoC 還采用 Chiplet （芯粒）設(shè)計與標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口，支持功能模塊擴(kuò)展，適配不同車型需求，契合車企戰(zhàn)略與市場趨勢。

TDA5 SoC 可在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn) ADAS、車載信息娛樂系統(tǒng)與網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的跨域融合，從而降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。其安全優(yōu)先的架構(gòu)可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下，達(dá)到汽車 ASIL-D 的標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計。

TI 與新思科技 (Synopsys) 合作的虛擬開發(fā)套件，其數(shù)字孿生功能可幫助工程師可縮短研發(fā)周期 12 個月，加速高階自動駕駛商業(yè)化落地。

雷達(dá)性能決定車輛路況適應(yīng)能力，感知技術(shù)升級是自動駕駛延伸關(guān)鍵。

TI 發(fā)布的 AWR2188 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器，單芯片集成 8 發(fā) 8 收通道。這種集成設(shè)計簡化了高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的搭建流程，無需進(jìn)行芯片級聯(lián)。即便要拓展至更多通道數(shù)，所需器件數(shù)量也更少，從而簡化設(shè)計，降低功耗與成本。

AWR2188 探測距離遠(yuǎn)，性能提升，能應(yīng)對復(fù)雜場景。新增垂直角度測量功能，解決傳統(tǒng)雷達(dá)痛點(diǎn)，支持兩種架構(gòu)適配行業(yè)趨勢。

軟件定義汽車使車載數(shù)據(jù)傳輸需求增長，以太網(wǎng)是助力這場變革的重要技術(shù)，它能夠通過簡潔統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持系統(tǒng)在汽車各功能域之間實(shí)時采集并傳輸更多數(shù)據(jù)。

TI 推出的 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng) PHY，集成了媒體訪問控制器，具備納秒級時間同步、業(yè)界領(lǐng)先的可靠性及數(shù)據(jù)線供電功能，構(gòu)建全場景互聯(lián)“數(shù)字中樞”。10BASE-T1S 與傳統(tǒng)總線互補(bǔ)，符合汽車電子架構(gòu)演進(jìn)規(guī)律。

未來車載網(wǎng)絡(luò)向“高帶寬、低延遲、高可靠、廣連接”發(fā)展，TI 以太網(wǎng)方案滿足當(dāng)前需求，預(yù)留升級空間。

02 在中國技術(shù)落地與生態(tài)共建雙向發(fā)力

CES 2026 上的技術(shù)展示，僅是 TI 深耕中國市場的一個例證。中國已然成為 TI 全球戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分，其 2026 年的中國市場布局，正展現(xiàn)出“技術(shù)本土化落地、本土生態(tài)共建、服務(wù)體系優(yōu)化”三大特性，這與中國自動駕駛產(chǎn)業(yè)“快速迭代、生態(tài)協(xié)同、場景豐富”的發(fā)展階段高度吻合。

從技術(shù)落地層面來看，TI 正加快核心產(chǎn)品的本土化適配進(jìn)程，推動高階 ADAS 功能下沉。

目前，AWR2188 的量產(chǎn)前樣品和評估模塊、DP83TD555J-Q1 以太網(wǎng) PHY 的量產(chǎn)前樣品已可通過官方渠道獲取，TDA5 系列首款器件 TDA54-Q1 SoC 的樣品也將于 2026 年底前向特定中國汽車客戶開放試用。

在生態(tài)共建方面，TI 的策略極為務(wù)實(shí)。它正通過技術(shù)研討會、培訓(xùn)課程等方式，向國內(nèi)工程師開放開發(fā)資源與技術(shù)支持，降低本土企業(yè)的創(chuàng)新門檻。這種“開放賦能”的模式，既契合 TI 作為半導(dǎo)體供應(yīng)商的角色定位，也順應(yīng)了中國市場“協(xié)同創(chuàng)新”的發(fā)展趨勢。

服務(wù)體系的優(yōu)化是 TI 深耕中國市場的根基。依托在中國的技術(shù)支持團(tuán)隊與供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，TI 正進(jìn)一步提高客戶響應(yīng)速度與樣品交付效率，為其核心產(chǎn)品在中國市場的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

03 TI的技術(shù)邏輯與市場挑戰(zhàn)

TI 在 CES 2026 的表現(xiàn)，折射出全球汽車電子產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢：

一是從單一器件創(chuàng)新向系統(tǒng)級解決方案轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體企業(yè)要理解汽車架構(gòu)變革需求，提供全鏈路技術(shù)支撐，與自動駕駛“系統(tǒng)融合”方向一致；

二是性能與成本的平衡形成核心競爭力，高階自動駕駛普及需突破成本瓶頸，在中國市場尤為關(guān)鍵，中國消費(fèi)者對“高性價比”的追求推動技術(shù)下沉；

三是本土化適配成全球企業(yè)必修課，在中國市場，本土場景與產(chǎn)業(yè)鏈特性決定技術(shù)落地要結(jié)合本土化調(diào)整。

TI 技術(shù)優(yōu)勢在于長期積累的半導(dǎo)體設(shè)計與汽車行業(yè)經(jīng)驗，能精準(zhǔn)把握需求，推出兼具性能與可靠性的產(chǎn)品，但英偉達(dá)、高通等搶占高端市場，本土企業(yè)在中低端形成替代壓力。在中國市場，TI 還面臨供應(yīng)鏈安全等挑戰(zhàn)，需加強(qiáng)本土化研發(fā)等。

2026 年，自動駕駛正從“輔助駕駛普及期”邁入“高階自動駕駛實(shí)用化期”，半導(dǎo)體技術(shù)是核心驅(qū)動力。

TI 等企業(yè)的創(chuàng)新為中國本土車企提供支撐，加速產(chǎn)業(yè)升級；本土市場的反饋與優(yōu)勢也推動全球半導(dǎo)體創(chuàng)新。這種“雙向賦能”推動全球自動駕駛進(jìn)入新階段，而長期的技術(shù)、產(chǎn)能與市場戰(zhàn)略布局，則為 TI 鞏固龍頭地位、挖掘新增長潛力奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。