研報 | 受AI相關功率需求增長與大廠減產推動，晶圓廠正醞釀調漲八英寸代工價格

Jan. 13, 2026

產業洞察

• TSMC（臺積電）、Samsung（三星）兩大廠降低八英寸晶圓產能，將導致2026年全球八英寸總產能年減幅度達2.4%；

• AI帶動的Power（功率）相關IC需求成為支撐全年八英寸產能利用率關鍵；

• 晶圓廠有意調整代工價格5-20%不等，然而終端前景不明、存儲器與先進制程漲價擠壓外圍IC成本等因素，可能收斂實際漲幅；

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調查，近期八英寸晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下，AI相關Power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。

在供給方面，TSMC已于2025年正式開始逐步減少八英寸產能，目標于2027年部分廠區全面停產。Samsung同樣于2025年啟動八英寸減產，態度更加積極。TrendForce集邦咨詢預期，2025年全球八英寸產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年盡管SMIC（中芯國際）、Vanguard（世界先進）等計劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。

從需求面來看，2025年由于AI Server Power IC訂單增量，以及中國大陸IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升，部分業者八英寸產能利用率自2025年年中起明顯提高，遂率先啟動補漲代工價，于當年下半年生效。在中國大陸代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步利好韓系代工廠。

進入2026年，AI Server、Edge AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需Power相關IC需求持續成長，成為支撐全年八英寸產能利用率的關鍵。此外，近期PC/筆電供應鏈擔憂AI Server外圍IC需求成長可能導致八英寸產能承壓，已提前啟動PC/筆電Power IC、甚至是非Power相關零組件備貨。

以上因素除了支撐中國大陸、韓系Tier 2晶圓廠八英寸產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復蘇，預估2026年全球八英寸平均產能利用率將順勢上升至85-90%，明顯優于2025年的75-80%。

部分晶圓廠看好2026年八英寸產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5-20%不等。TrendForce集邦咨詢表示，與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺的全面調價。然而，基于消費性終端隱憂，以及存儲器與先進制程漲價擠壓外圍IC成本等因素，八英寸晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。

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