成立5年估值55億元 小米OPPO布局的“獨角獸”啟動IPO

汪佳蕊

芯德半導(dǎo)體在5年間已經(jīng)完成8次融資，累計融資金額超過20億元。

隨著全球經(jīng)濟的發(fā)展及技術(shù)創(chuàng)新的推進，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)與電子產(chǎn)業(yè)的核心基石，其重要性日益凸顯。在國家政策疊加“國產(chǎn)替代”的利好驅(qū)動之下，一些行業(yè)內(nèi)企業(yè)抓住機遇，尋求快速發(fā)展，而IPO則成了企業(yè)解決資金問題的不二選擇。

前不久，一家來自于江蘇省的半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商——江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）向香港聯(lián)交所遞交IPO申請，華泰國際擔(dān)任其獨家保薦人。

芯德半導(dǎo)體表示，公司是中國率先具備先進封裝技術(shù)能力的企業(yè)之一，能夠于后摩爾時代推動半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的突破，并支撐AI+時代的發(fā)展浪潮。

創(chuàng)始人跨界半導(dǎo)體

芯德半導(dǎo)體的掌舵人為張國棟，其2001年6月畢業(yè)于中國東南大學(xué)外語學(xué)院英語專業(yè)。 與大多數(shù)同專業(yè)畢業(yè)生不同的是，張國棟放棄翻譯、外貿(mào)、教育等“對口”崗位，一頭扎進了半導(dǎo)體行業(yè)，投身于一家集成電路科技企業(yè)，成為了一名客戶工程師。

2004年，張國棟進入了江陰長電先進封裝有限公司，這家企業(yè)95%的客戶來自歐美等半導(dǎo)體強國，這為張國棟創(chuàng)造了與國際巨頭直接對話的機會， 讓其在技術(shù)與市場中快速成長，歷經(jīng)技術(shù)、銷售與管理，最終走到了董事的崗位，完成了他作為文科生的一次華麗轉(zhuǎn)變。

2020年，在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)深耕多年的張國棟發(fā)現(xiàn)，在摩爾定律逐漸失效的背景下，先進封裝技術(shù)正成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑，而中國在這一領(lǐng)域與國際領(lǐng)先水平仍存在代際差距。于是，張國棟主動聯(lián)系另一位資深半導(dǎo)體技術(shù)成員搭建團隊，芯德半導(dǎo)體由此成立。

企業(yè)成立之初，正是疫情的特殊時期，芯德半導(dǎo)體接連遭遇了供應(yīng)鏈?zhǔn)茏琛⑽锪鞑粫车葒?yán)峻挑戰(zhàn)，但仍然在數(shù)月內(nèi)完成了數(shù)百臺設(shè)備的采購、裝配和調(diào)試，快速實現(xiàn)了其首個項目的竣工投產(chǎn)，大幅縮短了行業(yè)平均建設(shè)周期。很快，芯德半導(dǎo)體作為本土稀缺的先進封裝企業(yè)拿下了來自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領(lǐng)域頭部客戶的訂單。

2023年，芯德半導(dǎo)體成功入選福布斯中國2023新晉獨角獸企業(yè)榜單，成為了當(dāng)年南京地區(qū)唯一上榜的半導(dǎo)體企業(yè)。2024年，芯德半導(dǎo)體被工信部認(rèn)定為國家專精特新“小巨人”企業(yè)， 同年，公司完成股份制改革，為申請上市做好了準(zhǔn)備。

融資超20億元

芯德半導(dǎo)體主要從事開發(fā)封裝設(shè)計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。 自2020年9月成立以來，芯德半導(dǎo)體積極拓展先進封裝領(lǐng)域，累積豐富的封裝技術(shù)經(jīng)驗，并具備先進封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進封裝產(chǎn)品提供商之一。

從專利成果情況來看，其在中國擁有211項專利，其中包括32項發(fā)明專利及179項實用新型專利，涵蓋封裝結(jié)構(gòu)、方法、設(shè)備及測試系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。這些成果鞏固了其競爭優(yōu)勢，也成為推動公司未來發(fā)展的重要資產(chǎn)。

從融資歷程來看，自2020年9月成立至今，芯德半導(dǎo)體在5年間已經(jīng)完成8次融資，累計融資金額超20億元。芯德半導(dǎo)體的參投方超過30家，其中既包括小米長江、OPPO、聯(lián)發(fā)科技等產(chǎn)業(yè)巨頭，也不乏有南京市創(chuàng)投集團、蘇民投資、深創(chuàng)投等國資力量，還有昆橋資本、新潮投資、晨壹投資、元禾璞華、雨山資本、國策投資、長石資本等諸多私募投資機構(gòu)。

據(jù)招股書披露，芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人張國棟直接持有公司約5.38%的權(quán)益，潘明東直接持有公司約3.01%的權(quán)益，劉怡直接持有公司約1.04%的權(quán)益，南京寧泰芯企業(yè)咨詢管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“寧泰芯”）直接持有公司約9.49%的權(quán)益，寧波梅山保稅港區(qū)寧浦芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“寧浦芯”）直接持有公司約6.02%的權(quán)益。張國棟為寧泰芯和寧浦芯的普通合伙人，對寧泰芯和寧浦芯擁有實際控制權(quán)。根據(jù)2023年6月8日簽訂的一致行動協(xié)議，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯被視為一致行動人，其合計控制芯德半導(dǎo)體24.95%的股份，是單一最大股東集團。

此外，由雷軍最終控制的小米長江持有芯德半導(dǎo)體股份2.61%，OPPO旗下巡星投資的持股比例為1.14%，小米與OPPO兩大產(chǎn)業(yè)巨頭對高端封裝產(chǎn)業(yè)進行戰(zhàn)略布局的意向很明確。

值得一提的是，在此次IPO前夕，芯德半導(dǎo)體于2025年7月再次獲得新一輪融資。此輪融資中，南京芯聚、先進制造、雨山資本、元禾璞華增資入股。根據(jù)南京市集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)，芯德半導(dǎo)體本輪融資金額高達約4億元人民幣，資金將主要用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

2025年9月30日，蘇民投資、先鋒投資、蘇民鋒帆與芯德半導(dǎo)體訂立股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)協(xié)議披露，蘇民投資及先鋒投資同意向蘇民鋒帆轉(zhuǎn)讓芯德半導(dǎo)體0.29%和0.02%股權(quán)，代價為1719.2萬元。由此推算， 截至2025年9月末，芯德半導(dǎo)體的投后估值已超過55億元。

不過，芯德半導(dǎo)體在2021年至2024年的多輪融資中，向若干投資者授予了特別權(quán)利，包括但不限于贖回權(quán)、清算優(yōu)先權(quán)及反攤薄權(quán)。根據(jù)招股書披露，若2026年12月31日前發(fā)生特定觸發(fā)事件，芯德半導(dǎo)體可贖回附贖回權(quán)的股份。2025年8月12日，芯德半導(dǎo)體與全體股東簽訂協(xié)議，將該日期延長至2028年12月31日。另據(jù)招股書附錄， 截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體相關(guān)權(quán)益股份的贖回負(fù)債（指芯德半導(dǎo)體授予若干投資者的贖回權(quán)）規(guī)模高達24.79億元。

尚未實現(xiàn)盈利

數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年（以下簡稱“報告期”），芯德半導(dǎo)體實現(xiàn)的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，2022年至2024年的年復(fù)合增長率超過40%，維持了較強的增長勢頭。不過， 自2020年成立以來，芯德半導(dǎo)體尚未實現(xiàn)盈利，報告期各期，其凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，累計虧損規(guī)模達13.15億元。

業(yè)績持續(xù)虧損之下，芯德半導(dǎo)體的毛利率 也持續(xù)為負(fù)。 招股書顯示，報告期各期，公司的毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3% 。與此同時，公司的流動比率分別為0.8、0.7、0.5、0.5，呈下行趨勢。

從資產(chǎn)狀況來看， 截至報告期各期末，芯德半導(dǎo)體的資產(chǎn)總值分別為21.67億元、28.36億元、32.22億元、35.79億元，負(fù)債總額則分別達25.10億元、35.86億元、41.37億元、45.29億元，公司處于“資不抵債”的狀態(tài)，負(fù)債凈額分別為3.43億元、7.51億元、9.16億元、9.50億元。

附表：公司資產(chǎn)情況

來源：招股書

作為半導(dǎo)體中游的核心環(huán)節(jié)，中國半導(dǎo)體封裝測試市場的參與者眾多，目前行業(yè)內(nèi)主要參與者包括長電科技、通富微電、華天科技、智路封測、晶方科技、偉測科技等。 而其中大部分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，指專門承接芯片封裝與測試環(huán)節(jié)的外包服務(wù)商）主要從事傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務(wù)，先進封裝測試收入占總收入比較低，整體的收入規(guī)模也普遍較小。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料顯示，以2024年半導(dǎo)體先進封裝測試收入計，芯德半導(dǎo)體在中國通用用途OSAT公司中排名第七，市場份額僅為0.6%。 同期，排名前五位公司的市場份額分別為26.7%、16.6%、10.0%、5.8%、4.9%，合計占據(jù)64%的市場份額。相較之下，芯德半導(dǎo)體在先進封裝領(lǐng)域的市場份額不高。

芯德半導(dǎo)體在招股書中提示風(fēng)險稱：“我們?nèi)匀恢铝τ诜e極擴展我們的產(chǎn)品供應(yīng)。倘提供封裝產(chǎn)品及測試服務(wù)的收入未能抵銷我們的成本，有關(guān)擴張可能無法持續(xù)成功并可能產(chǎn)生虧損，從而對我們的財務(wù)狀況、經(jīng)營業(yè)績及前景造成重大不利影響。”