山東
IT之家 6 月 24 日消息，小米 REDMI 紅米手機官方今日宣布，REDMI K90 至尊版定檔 6 月 30 日 19:00 發布。
小米集團合伙人 / 總裁、手機部總裁、小米品牌總經理盧偉冰今日發文介紹了 REDMI K90 至尊版手機。該機把 K90 Max 全套游戲基因搬了過來，包括游戲獨顯芯片 D2、電競觸控、游戲音效、橫屏網絡優化等。
另外，REDMI K90 至尊版還平移了 Max 同款的主動風冷散熱，宣稱能實現同樣的最高百秒降溫 10℃ 極速降溫表現，搭配驍龍 8 至尊版處理器，號稱重載場景甚至能比肩行業頂級游戲旗艦。
IT之家附小米 REDMI K90 至尊版手機已公開配置信息如下：
- 性能：高通驍龍 8 至尊版處理器 | 游戲獨顯芯片 D2
- 散熱：K90 Max 同款風冷散熱 | 32dB 低噪音
- 防護：“整機防塵防水大滿貫”
- 屏幕：6.83 英寸極窄邊 + 大 R 角設計直屏 | 支持電競觸控 | 支持超高刷
- 通信：橫屏網絡優化
- 其他：游戲音效
- 外觀：銀色金屬機身 | 鋁合金 CNC 中框 | 陽極氧化工藝
- 配色：提供「太空銀」配色
- 定位：3K 檔游戲性能旗艦
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